新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，首批 Multiphysics Fusion™ 解决方案已可供客户部署。随着芯片复杂度不断提升，信号完整性、电源完整性、热完整性、电磁效应以及共封装光学等物理环境相关挑战，逐渐成为先进工艺节点和 Multi-die 架构的关键制约因素，因此亟需采用统一的 EDA 与多物理场方法。Multiphysics Fusion 产品组合将新思科技 AI 驱动型 EDA 解决方案，与 Ansys 金牌签核级分析能力相结合，覆盖时序签核、设计收敛、多芯片设计及模拟设计流程。经多家全球行业领导者验证，这些解决方案能够提升设计可预测性，并加速面向人工智能和高性能计算系统的设计收敛进程。
新思科技EDA 产品管理与战略资深副总裁Sanjay Bali表示，多物理场技术正从根本上重塑先进半导体设计的工程方式，推动行业从成本高昂的过度设计向融合的、具备系统认知能力的协同设计转变。新思科技的 Multiphysics Fusion 产品组合整合了新思科技与 Ansys 的领先技术，将物理特性直接嵌入数字与模拟设计流程，使工程团队能够跨域开展设计，以更少的迭代次数实现更高的生产效率，并为下一代系统打造更加优化的芯片设计。
赋能贯穿芯片设计全流程的多物理场感知协同设计
基于在新思科技 Converge 2026 大会上提出的愿景，首批 Multiphysics Fusion 解决方案包括由英伟达 CUDA-X 库（如 cuDSS）提供支持的面向特定场景的 GPU 加速流程：
面向时序签核的 Multiphysics Fusion 技术：实现最高达 3 倍的运行速度提升，提供具备 SPICE 精度的多物理场时序分析。该方案集成了新思科技 PrimeTime® 与 RedHawk-SC™、RedHawk-SC Electrothermal™，并结合基于新思科技 StarRC™ 与多物理场 HFSS-IC 的统一全频谱 RC 提取能力，将 IR 压降、热效应及应力效应纳入分析，从而改善裕量并减少由 IR 引起的时序误差漏检。
面向设计收敛的 Multiphysics Fusion 技术：实现最高达 10 倍的设计收敛加速，同时提升工程变更单（ECO）成功率，并优化功耗、性能与面积（PPA）。该方案将新思科技 PrimeClosure™ 与 RedHawk-SC 相结合，将电源完整性嵌入金牌签核级优化流程，通过减少迭代次数加速设计收敛。
面向 Multi-die 设计的 Multiphysics Fusion 技术：在统一的新思科技 3DIC Compiler 平台上，结合 RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal 及多物理场 HFSS-IC，基于correct-by-construction的设计方法学，实现电源完整性、热和电磁分析的并行处理，从设计探索到金牌签核阶段提供早期系统级洞察。
面向模拟与光子设计的 Multiphysics Fusion 技术：将新思科技 Custom Compiler™ 与多物理场 HFSS-IC 集成，在模拟设计流程中提供片上高精度电磁分析；同时，新思科技 OptoCompiler 与 Lumerical 的结合支持端到端光子集成电路及共封装光学系统设计。
与全球行业领导者共同验证真实应用价值
新思科技与全球领先半导体和系统级公司的早期合作验证了 Multiphysics Fusion 解决方案的价值：
联发科副总裁Harrison Hsieh表示，随着 Multi-die 集成在高性能计算平台中变得愈发重要，在开发流程早期作出正确的系统级设计决策至关重要。通过在数字、模拟、光子及多芯片设计中统一多物理场分析与时序签核，新思科技 Multiphysics Fusion 技术使我们能够更早洞察跨芯片、先进封装及光学领域的跨域交互结果，这使我们能够提升设计可预测性、减少后期返工，并实现比以往快 10 倍的运行速度。
英伟达计算工程副总裁兼总经理Tim Costa表示，先进的人工智能与高性能计算平台正推动芯片设计突破传统流程，要在规模化应用中实现更高性能、更高效率及更高可靠性，多物理场感知的协同设计已成为关键。新思科技正采用英伟达加速计算与 CUDA-X 库（包括 cuDSS），实现最高达 13 倍的 GPU 加速，以扩展日益复杂的 SPICE 仿真、电磁以及电源完整性工作负载。此外，在部分试点设计中，新思科技 Multiphysics Fusion 解决方案实现了最高达 5 倍的设计收敛加速，并达到最高 86% 的 IR 修复率。
三星电子晶圆代工设计技术团队副总裁兼负责人Hyung-Ock Kim指出，PCIe 作为我们专用连接解决方案组合的核心，已被众多超大规模计算提供商和 AI 平台提供商广泛采用。PCIe 7.0 可将带宽翻倍并降低延迟，这对于快速发展的生成式 AI 和 HPC 应用而言至关重要。感谢新思科技能够支持 PCIe 7.0 生态系统，持续推动前沿技术发展。
此外，Cisco Silicon One 团队正利用新思科技 Multiphysics Fusion 技术，在签核级设计收敛流程中统一 IR 压降效应，从而更早、更精准地洞察真实工作条件。结合具备签核级精度、面向时序感知的 IR 修复能力，该方案支持预测性优化，帮助 Cisco Silicon One 更快收敛电源完整性问题，提供更优的 PPA 表现，并显著缩短运行时间。
