7月29日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受内存成本上升、智能手机OEM厂商谨慎的库存管理以及更长的更换周期等因素影响，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%。
2026年上半年，联发科和高通的芯片出货量同比下降超过25%。与此同时，苹果、三星、谷歌和紫光展锐在此期间的芯片出货量均实现了稳健增长。
该机构高级分析师Shivani Parashar在评论智能手机SoC厂商动态时表示：“苹果的市场份额在2026年上半年较2025年上半年增长了4%，这主要得益于iPhone 17系列的出色表现。另一方面，高通和联发科的市场份额有所下降，尽管原因各不相同。高通的高端市场增长有限，因为三星Galaxy S26系列同时采用了骁龙8 Elite Gen 5和三星自家的Exynos 2600处理器，而其前代产品则完全采用高通芯片。小米17系列销量疲软也进一步加剧了高通高端芯片出货量的压力。与此同时，受持续的内存危机影响，联发科的低端和入门级5G芯片组受到冲击，但其高端9500系列凭借与vivo、OPPO、Pocophone和Redmi等厂商的合作，表现良好。”
Parashar补充道：“许多入门级智能手机机型正在向紫光展锐的4G平台迁移，以降低物料清单成本，这将有助于紫光展锐在2026年上半年实现增长。此外，紫光展锐通过与Pocophone和Redmi的合作，在5G应用方面取得了显著进展。”
Counterpoint Research预计2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降14%。入门级市场受影响最大，今年出货量可能同比下降超过30%。
