近日，埃芯半导体顺利完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。
本轮融资的顺利完成，是战略国资、重要产业方及资本市场对公司综合实力的全面认可，彰显公司在半导体先进制程量检测自主可控环节的产业价值，以及公司在自主核心技术、产业化推进能力上的核心优势。同时，多方资本将有效联动产业链上下游资源，为公司提供关键产业赋能。
本轮募集资金，将支撑埃芯半导体大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关，推动资本、技术、产业资源与应用场景深度协同，为公司高质量发展注入持续动力。
埃芯半导体 为AI芯片制造构筑良率基础设施
埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进封装和高端科学仪器等领域，依托“光学 + X射线”双技术路线协同驱动，形成以半导体量检测装备为核心、以高端科学仪器为延展的业务布局。
埃芯坚持核心技术自主可控，围绕核心部件、自主算法、系统工程建立软硬件协同研发能力，形成了从底层技术研发、工程落地到客户应用落地的综合能力。公司产品面向客户高端应用，在晶圆制造领域，公司产品重点覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分及晶体结构等量测需求；在先进封装领域，重点面向混合键合、硅通孔、凸点等关键工艺，提供键合缺陷、内部孔隙、填充质量及套刻精度等检测与量测能力；在高端科学仪器领域，产品服务于物理研究、材料分析、量子科学等科研及产业应用需求。
凭借持续的技术创新、产品迭代和产业化能力建设，埃芯半导体进入快速发展阶段。从2023年首台晶圆量测设备实现交付，到2026年累计出货突破百台，订单规模跨越式增长，公司逐步实现了从技术突破、客户验证到规模化交付的跃升。目前，公司产品已在国内头部晶圆厂客户实现量产交付，支撑先进Logic、先进DRAM及先进3D NAND关键工艺量测需求。同时，公司客户结构和应用场景持续拓展，逐步覆盖特色工艺及成熟制程晶圆厂、半导体工艺设备厂商和先进封装客户，市场覆盖范围与行业认可度不断提升。
AI算力需求持续增长，正推动芯片制造向更高集成度、更复杂结构和三维异构集成加速演进，良率管控的重要性日益凸显。
埃芯半导体致力于成为AI芯片制造良率控制基础设施供应商，依托“光学+X射线”双技术路线，持续完善从晶圆制造到先进封装的量检测能力。以更精准、更高效、更智能的高端装备赋能工艺优化、过程控制和良率提升，在AI时代为中国半导体产业构筑起自主、安全、高效的良率基础设施。
