1. 星科金朋拟于下半年启动新一轮价格调整，海外封测景气延续
2. 西安奕材增资65亿投建12英寸硅片生产基地
3. 臻宝科技投资2.5亿建半导体零部件研发生产基地
4. 【IPO一线】显示用智能控制卡“隐形冠军”冲刺创业板 宇隆科技IPO成功过会
5. 振华风光披露存储芯片与高可靠MCU研发进展
6. 依顿电子拟定增募资不超20亿元 加码高端PCB智能制造
1. 星科金朋拟于下半年启动新一轮价格调整，海外封测景气延续
近日集微网从产业链渠道获悉，总部位于新加坡的封测厂商星科金朋（STATS ChipPAC）正酝酿新一轮价格调整，本轮调整拟于2026年下半年逐步推进，已有客户陆续收到涨价函。
星科金朋方面确认，公司确有调价计划，但最终涨幅仍将根据产品类别及与客户的协商结果确定。
据知情人士透露，本轮价格调整并非"一刀切"式的统一上调，覆盖范围涉及传统引线键合（Wire Bond）、倒装芯片封装（Flip Chip），延伸至晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）及2.5D/3D先进封装等多个平台。这意味着，本轮价格调整并非仅针对AI相关高端封装，调价压力已向多项主流封装产品扩散，折射出封测行业供需关系与成本结构的同步变化。
公开资料显示，星科金朋是长电科技于2015年收购的海外封测企业，此后作为长电科技的海外经营主体独立运营，目前是长电科技重要的海外经营和生产平台之一，公司管理总部位于新加坡，并在新加坡、韩国设有主要生产基地，业务覆盖倒装芯片封装、系统级封装、晶圆级封装及2.5D/3D先进封装等，长期服务包括众多国际一线芯片设计公司在内的全球头部半导体客户，终端应用横跨消费电子、通信、汽车及数据中心等领域。
星科金朋此次酝酿调价，正值全球封测行业延续价格重估趋势。2025年以来，黄金、铜等金属以及封装基板、引线框架等原材料价格持续走高，封测厂商成本端持续承压；与此同时，AI芯片、高密度存储及电源管理模块需求快速放量，进一步推高2.5D/3D等先进封装需求，并带动电源管理芯片、网络通信芯片及部分成熟封装产能趋紧。行业内已有多家封测企业相继调价——中国台湾存储封测厂上半年报价涨幅一度直逼三成，全球封测龙头日月光亦对CoWoS、FoCoS等先进封装提价，封测环节整体议价能力较此前明显改善。
同时，星科金朋母公司长电科技亦释放出产能趋紧的信号。据行业知情人士透露，长电科技全球主要生产基地产能已处于饱和或接近饱和状态。在产能相对紧缺的背景下，公司此前公开表示将进一步优选客户、优化产品结构，持续提升产品单位价值。
值得关注的是，随着星科金朋海外工厂新产品导入加快、AI与数据中心相关需求逐步放量，其产能与报价走向，或将成为观察这一轮全球封测市场景气度的重要风向标。
2. 西安奕材增资65亿投建12英寸硅片生产基地
8月6日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布增资公告，计划联合多家战略投资方，向全资子公司武汉奕斯伟材料科技有限公司增资65亿元，资金全部用于武汉12英寸硅材料基地建设，扩充高端硅片产能，对接AI算力、存储、先进逻辑芯片市场需求。
本次增资资金中，西安奕材出资10亿元，外部战略资本出资55亿元，公司及下属子公司核心团队同步跟投0.8亿元。增资落地后，上市公司持有武汉项目公司股权回落至20%至30%，外部投资方股权较为分散，单一主体持股低于10%。依托治理条款安排，西安奕材仍掌控项目研发、生产、运营全流程主导权，相关主体继续纳入合并报表范围。
武汉基地为企业全国产能布局关键项目，规划月产50万片12英寸硅片，项目主厂房已于5月封顶，预计10月启动设备进场，2027年上半年首期产能投产。西安、武汉基地全部达产后，公司12英寸硅片月产能有望突破180万片。
西安奕材具备硅片拉晶、抛光、外延全流程自研能力，截至2025年末产品完成160余家晶圆厂认证。项目建成投产后，将进一步提升国内高端12英寸硅片供给能力，优化半导体上游材料产业链供需格局。
3. 臻宝科技投资2.5亿建半导体零部件研发生产基地
8月7日，臻宝科技发布公告披露，公司全资子公司武汉臻宝将启动新建半导体零部件研发生产基地项目建设。该项目总投资额达5.2亿元，其中2.5亿元资金来源于企业超募资金，项目整体建设周期为3年。
本次投资建设的半导体零部件研发生产基地，将作为武汉臻宝重点落地的实体产业项目。项目建设资金来源明确，除2.5亿元超募资金外，剩余投资款项将由公司统筹其他资金渠道补足，保障项目建设工作有序推进。
根据公告披露的建设规划，该项目建设期设定为3年。项目建设周期内，公司将按计划推进场地建设、产线搭建、设备引入及研发配套设施落地等相关工作，稳步落实项目建设各项环节。
本次新项目落地聚焦半导体零部件研发与生产领域，是臻宝科技在半导体配套产业板块的重点布局动作。目前公司已完成项目投资规划公示，后续将依照相关法律法规及公司管理制度，推进项目审批、建设实施等后续相关工作。
4. 【IPO一线】显示用智能控制卡“隐形冠军”冲刺创业板 宇隆科技IPO成功过会
8月6日，据深交所披露，重庆宇隆光电科技股份有限公司（以下简称“宇隆科技”）首次公开发行股票并在创业板上市的申请正式获得审议通过 。这家在新型半导体显示面板细分领域深耕多年的企业，距离登陆A股资本市场迈出了决定性的一步。
成立于2014年的宇隆科技，其成长轨迹与中国显示面板产业的崛起高度同步 。公司专注于LCD、OLED等新型半导体显示面板专用的智能控制卡及精密功能器件的研发、生产与销售，其产品被形象地称为面板的“大脑”，直接关系到显示画质与响应速度 。
据招股书及Frost & Sullivan数据，2024年宇隆科技在中国显示用智能控制卡主要应用领域的市场份额约为14%，排名行业第一 。目前，公司已成为京东方、和辉光电的第一大供应商，并广泛服务于深天马、惠科股份、华星光电等国内主流面板厂商 。下游终端应用则覆盖了苹果、华为、联想、戴尔、惠普等全球一线品牌的消费电子产品 。
伴随下游消费电子行业的回暖及新型显示技术的迭代，宇隆科技展现出稳健的成长性。财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入从6.98亿元增长至11.37亿元，归母净利润从7572.08万元提升至1.33亿元 。根据公司预计，2026年上半年归母净利润将继续同比增长9.49%至19.44% 。
在技术路线上，公司紧跟行业趋势，来自OLED技术路线的产品收入占比已从2023年的18.97%快速提升至2025年的36.50%，并在Mini/Micro LED等下一代显示技术上完成了前瞻性布局 。截至2025年末，公司已拥有306项授权专利，并获评国家专精特新“小巨人”企业 。
此次过会，不仅标志着这家显示控制领域的“隐形冠军”即将进入新的发展阶段，也意味着中国显示产业链上游的“自主可控”进程又增添了一个重要的资本注脚 。
5. 振华风光披露存储芯片与高可靠MCU研发进展
8月7日，振华风光发布投资者关系活动记录公告，对外公示公司存储芯片、高可靠MCU相关技术布局与产品研发进度。公司已积累多类存储芯片设计、可靠性加固及自研固件相关技术，多款宽温高可靠存储芯片完成转产验证并拿到小批量订单，同时推进RISC-V架构高可靠MCU研制。
技术布局方面，公司存储技术储备覆盖NOR、NAND、DDR、EEPROM、eMMC多种主流存储架构，产品定位面向严苛使用环境的宽温高可靠存储芯片。目前已有大约十款相关产品走完转产验证流程，进入小批量订货阶段。
依托自身抗辐照技术积累，振华风光同步开展RISC-V架构高可靠MCU研发工作。相关产品主要针对商业航天、特种装备等高可靠应用场景推进研制与性能验证。
振华风光持续深耕高可靠集成电路赛道，存储芯片业务与MCU研发项目，进一步丰富公司产品矩阵，拓宽高可靠半导体器件供给品类。后续产品大批量交付、客户拓展等业务进展，将按照监管要求持续对外披露。
6. 依顿电子拟定增募资不超20亿元 加码高端PCB智能制造
8月7日，依顿电子发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向包括控股股东四川九洲投资控股集团有限公司在内的不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过20亿元（含本数），扣除发行费用后用于高端印制电路板智能制造项目及补充流动资金。
预案显示，本次发行数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过299,532,783股（含本数）。控股股东九洲集团拟以现金方式认购本次发行股份金额不低于5亿元且不高于10亿元，同时不超过实际募集资金金额的50%。九洲集团不参与本次发行定价的竞价过程，但承诺接受其他发行对象申购竞价结果并与其他发行对象以相同价格认购。九洲集团认购的股票自发行结束之日起36个月内不得转让，其他发行对象认购的股份锁定期为6个月。本次发行完成后，九洲集团仍为公司控股股东，绵阳市国资委仍为实际控制人。
募集资金投向方面，高端印制电路板智能制造项目总投资297,877.93万元，拟投入募集资金185,000万元。项目拟在依顿电子中山现有园区内建设专业化生产厂房，形成面向高端算力硬件的印制电路板规模化制造能力，规划年产能40万平方米，其中高多层板34万平方米、高阶HDI板6万平方米。产品重点面向服务器、高速交换机、路由器、加速卡、计算托盘主板、通信设备等应用场景。另有15,000万元用于补充流动资金。项目投资内部收益率为13.01%（所得税后），税后投资回收期为8.51年（含建设期）。
公司表示，随着人工智能技术高速发展，全球服务器、高速交换机、数据中心等算力基础设施需求持续攀升，高端PCB产品供需缺口持续扩大。本次募投项目将补齐公司高多层板和高阶HDI板领域的产能和工艺平台短板，推动产品结构向高技术含量、高附加值方向跃迁，增强抵御传统市场波动和价格竞争的能力。
依顿电子深耕PCB行业20余年，产品覆盖汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等五大应用领域。公司已在通信和汽车电子PCB制造方面形成一定经验积累，围绕Pinlam、背钻Stub控制、信号完整性管理等关键工艺形成技术储备，为项目工艺导入提供了基础条件。
