8月5日，江苏容导半导体科技有限公司新址竣工活动在无锡高新区举行。该项目总投资5.2亿元，预计今年三季度全面投产，有助于解决在28nm以下的高纯半导体前驱体及特气材料的产、储、运“卡脖子”问题，并且将进一步丰富产品线，助力企业拓展国内外市场。
容导半导体董事长董兴玉表示，新厂房落成是公司发展历程中具有战略意义的崭新里程碑，容导将继续坚守 “助力电子化学品最佳表现”的初心使命，持续向产业链上游延伸，深度布局集成电路ALD/CVD设备前端核心材料配套生态链，以更卓越的产品与服务，赋能全球半导体产业发展。目前，公司前驱体高纯储运产品国内市占率稳居榜首，不仅实现了产品返销海外，更成功进入多家国际头部客户供应链，成为其核心认可的第二供应商。
据悉，容导半导体成立于2018年，2022年正式扎根无锡高新区。作为国家高新技术企业、中国潜在独角兽企业和国内高纯化学品包材领域的领军企业，容导半导体是目前行业内少数自行掌握高纯容器全部工艺技术的企业，产品覆盖半导体前驱体材料、光伏材料、液晶材料等领域。2022年，江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目启动。2023年，公司在无锡高新区新建约4万平方米工业厂房。目前，项目主体建筑及内部洁净室等已完成装修，设备搬入调试中。项目达产后，预计实现半导体电子材料高纯储运装备年产能5万件，实现年销售额超10亿元。
