AI基础设施建设持续拉动半导体需求。根据《麦克林报告》（McClean Report）2026年6月更新版预测，全球半导体市场规模预计将在2026年增长98.3%，达到约1.7万亿美元，并在2027年进一步突破2.2万亿美元。
报告指出，此轮增长主要来自AI数据中心建设带来的结构性需求变化，GPU、高带宽存储器（HBM）、先进DRAM、NAND闪存、先进晶圆代工及先进封装等均成为供应瓶颈。
其中，存储器市场将成为最大增长动力。报告预计，2026年全球存储器市场规模将增长298%，达到9164亿美元，但存储器出货量仅增长8%，平均售价（ASP）预计上涨268%，显示市场增长主要由价格上涨推动。
HBM是AI存储需求增长的核心。由于AI加速器需要更高带宽支持大模型训练与推理，HBM需求持续增加，同时也挤压部分传统DRAM产能，推动服务器、PC、智能手机及汽车电子等领域存储器价格上涨。
逻辑芯片方面，报告预计2026年MOS逻辑市场规模将增长32%，达到5775亿美元，其中GPU市场收入预计增长31%，主要受益于AI数据中心扩张以及AI计算需求增长。
报告认为，AI正在推动半导体产业从传统PC、手机周期，转向以AI基础设施为核心的新增长阶段。不过，随着各厂商持续扩产，2028年至2029年仍需关注可能出现的供需过剩风险。
