8月6日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布增资公告，计划联合多家战略投资方，向全资子公司武汉奕斯伟材料科技有限公司增资65亿元，资金全部用于武汉12英寸硅材料基地建设，扩充高端硅片产能，对接AI算力、存储、先进逻辑芯片市场需求。
本次增资资金中，西安奕材出资10亿元，外部战略资本出资55亿元，公司及下属子公司核心团队同步跟投0.8亿元。增资落地后，上市公司持有武汉项目公司股权回落至20%至30%，外部投资方股权较为分散，单一主体持股低于10%。依托治理条款安排，西安奕材仍掌控项目研发、生产、运营全流程主导权，相关主体继续纳入合并报表范围。
武汉基地为企业全国产能布局关键项目，规划月产50万片12英寸硅片，项目主厂房已于5月封顶，预计10月启动设备进场，2027年上半年首期产能投产。西安、武汉基地全部达产后，公司12英寸硅片月产能有望突破180万片。
西安奕材具备硅片拉晶、抛光、外延全流程自研能力，截至2025年末产品完成160余家晶圆厂认证。项目建成投产后，将进一步提升国内高端12英寸硅片供给能力，优化半导体上游材料产业链供需格局。
（校对/李正操）
