半导体材料国产化进程再迎新里程碑。西安奕材7月21日公告称，2026年6月，公司12英寸电子级硅片单月产销突破100万片，规模化供应能力再创新高，持续夯实其国内12英寸电子级硅片行业头部企业地位。
12英寸硅片是先进制程芯片制造的核心基础材料。月产销突破100万片，意味着公司的产品良率、客户认证及规模化交付能力已跨越关键门槛。公告显示，这一成绩得益于公司紧抓市场机遇，基于市场需求和客户订单，第二工厂（即上市募投项目）产能提升工作有序推进。在当前全球半导体供应链重构的大背景下，12英寸硅片的稳定国产供应对下游晶圆制造企业具有重要战略意义。
在产能布局方面，公司新布局的武汉项目也已取得阶段性进展。该项目已于2026年5月实现厂房主体结构封顶，目前洁净、机电、消防及相关配套工程正紧密施工中。公告预计，项目有望于2026年10月提前实现设备搬入，2027年上半年实现首期产能投产。武汉项目的快速推进，将为公司未来产能释放提供新的增长极。
据披露，公司当前投建的三座工厂全部满产后，公司总产能将突破180万片/月。这一产能规划若如期达成，将显著提升公司在全球12英寸硅片市场的供给能力与话语权，有力支撑国内半导体产业链的自主可控需求。
西安奕材此次产销突破与产能扩张的同步推进，标志着公司在12英寸电子级硅片领域已形成规模化、体系化的供给能力，国产大硅片自主供应正加速从“从无到有”迈向“从有到优”的新阶段。
