【增长】中微公司:上半年净利预增 282%-311%,股权投资贡献近 20 亿收益

来源:爱集微 #中微公司#
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1. 腾盛精密将携全矩阵产品亮相SEMICON Taiwan 2026

2. 一把钥匙通行所有门禁:Aliro如何将UWB数字钥匙从汽车扩展到更多场景

3. 中微公司:上半年净利预增 282%-311%,股权投资贡献近 20 亿收益

4. 概伦电子21.74亿元收购资产过户完成,加速迈向EDA+IP一站式平台

5. 北京君正H股上市申请获香港联交所审阅,最终批准仍存不确定性

1. 腾盛精密将携全矩阵产品亮相SEMICON Taiwan 2026

9月2日至4日,SEMICON Taiwan 2026将在台北南港展览馆盛大举行。本届展会以“Transform Tomorrow 共構未來”为主题,聚焦AI、先进封装、矽光子等关键技术,而在AI需求强劲带动下,台湾IC封测业持续高歌猛进——2026年第一季产值年增27.3%,全年封装与测试业产值预计双双改写历史新高,CoWoS产能持续扩张。

作为重点国家级专精特新“小巨人”企业,腾盛精密深耕精密装备二十年,以模块化自研技术平台为支撑,从软硬件统一底层平台到四大标准化核心工艺模块,从半导体封装、光通信到高精密电子三大应用领域,已形成切割、研磨、分选、点胶全矩阵布局。本次展会,腾盛精密将携全矩阵装备首次亮相P5812展位,为全球半导体产业呈现从工艺开发到量产交付的一站式解决方案。

聚焦SEMICON Taiwan

首次,四大工艺矩阵集中亮相

- 切割工艺:Jig Saw国内销量领跑

腾盛精密自2014年进军精密切割领域,现已形成Tape Saw、Wafer Saw、Jig Saw系列产品线,覆盖半导体全阶段划切需求。腾盛作为国内最早研制并量产Jig Saw的厂商,旗下Jig Saw系列历经7年持续迭代,销量稳居国内第一。本次展出FDS3210切割分选一体机,集自动上下料、切割、分选、摆盘、检测于一体,UPH突破21K,重复定位精度±0.001mm。

- 研磨工艺:全新减薄机研发上市

AGS1260全自动基板减薄机专为已封装基板、条带式封装单元研制,支持3片基板同步减薄,效率是常规设备的3倍。配备在线测厚与在线修砂轮功能,加工面型精度TTV≤±8μm,最小加工厚度可达150μm,全程干进干出自动运行。

- 分选工艺:支持PKG高速检测摆盘

PPS1000分选摆盘机适配Tape Saw的通用型分选摆盘设备,兼容主流Ring尺寸,覆盖方形/长方形基板,标配正面检/反面检+选配四面检/Tray检,支持Tray/Box/Tube多种回收方式。

- 点胶工艺:晶圆/基板/面板级全覆盖

腾盛精密是国内最早深耕精密点胶的企业,现已构成晶圆、基板、面板级的封装产品系列。本次展出的Sherpa900基板底部填充机,重复定位精度≤±5μm,最小KOZ可缩至200μm;Sherpa93双阀异步点胶机,双阀异步运动控制,效率提升50%以上。

不止于设备,一站式配套

腾盛精密不仅提供整机设备,更构建了从核心阀体到配套耗材的完整交付能力。

自研核心阀体矩阵: 从压电阀到螺杆阀,全面覆盖从精密点胶到微量喷涂的多元工艺需求。

配套耗材: 腾盛同时提供切割刀片(带轮毂划片刀/电镀软刀/树脂软刀/金属软刀)、减薄砂轮等配套耗材,确保客户“设备+耗材+服务” 一站式采购,无需对接多家供应商。

台上见SEMI,演讲互动有好礼

- 专业技术主题演讲

展会现场还设有技术专题演讲,资深工艺工程师围绕切割、研磨、分选、点胶四大行业痛点深度拆解,最新工艺解决方案。

- 问答互动+打卡活动

逛展打卡、参与问答均可领取品牌定制礼品,敬请关注!

展会主题:台上见 SEMI

开展时间:2026年9月2日-9月4日

展馆地址:台北南港展览馆二馆1楼

展位:P5812

SEMI,我们台上见!

(来源: 腾盛精密)


2. 一把钥匙通行所有门禁:Aliro如何将UWB数字钥匙从汽车扩展到更多场景

Aliro既是一套通信协议,也是一套门禁控制的凭证标准。该协议定义了手机和门锁之间进行无线通信的交互方式。凭证标准则定义了数字钥匙本身:它的格式,以及签发与验证的流程。两者协同工作,实现了跨厂商手机与门锁的兼容互通,从而终结了长期以来阻碍移动钥匙在家庭、办公室、高校和酒店等场所普及的碎片化问题。

这种体验,你可能再熟悉不过了。你朝着车走去,手机还在口袋里,刚伸手碰门把手,车就自己解锁了。你上车,按一下启动,直接开走,全程没有碰过钥匙。当你走开时,车门在你身后自动上锁。你已经把钥匙给了你的伴侣,上周还给了代客泊车一张临时钥匙,而车子依然能认出靠近的人是你:你的座椅、后视镜和空调在你坐下之前就已经调好了。[1]

这就是现代智能手机数字车钥匙,而它背后的技术是超宽带(UWB)。

从车道到每一扇门

现在,把这种体验复制到你生活中所有其他的门上。

走到家门口,门自动就开了。车刚开进车道,车库门就已经打开了。人一离开,所有门在你身后自动上锁。像车钥匙那样和家人门禁权限,还可以给修水管工或来访的客人发一个临时凭证,只在今天下午有效。

这个变革在家庭以外的场景意义更加重大。办公室、酒店、医院、校园里,那些塑料门禁卡和酒店房卡,早就该淘汰了。手机凭证不仅更方便,管理起来也要容易得多:安全团队可以按照特定时间安排,授予特定人员进入特定门禁的权限;如果手机丢失,也可以立即撤销权限,并清晰记录谁在何时进出过。通过每个人都随身携带的智能手机,实现更高的安全性和更高效的管理。

不过,要实现这一切,还需要满足两个前提条件。第一,无线连接必须真正做到安全可靠;第二,不同品牌的手机和门锁之间必须能够互通,不能只在一个厂商的封闭生态圈里。

核心基础:物理层安全测距技术

UWB凭借其测量距离的方式,在访问控制领域赢得了一席之地。传统方式通常依靠信号强弱判断设备远近,但这种方法容易被欺骗,而UWB会测量脉冲在两个设备之间传播所需的时间,并据此计算出精确距离。

IEEE 802.15.4z标准将安全机制直接内置于物理层,从而确保了该测距过程的可靠性。其安全测距机制通过加密手段保护设备间的时间交换过程,因此系统能够确认你的手机确实就在门旁边,而不是被街对面的设备伪装欺骗。正是这种机制,有效解决了长期困扰传统无钥匙进入系统的中继攻击问题。

这就满足了第一个要求:一条安全可靠的无线链路。但仅凭安全的射频通信本身,并不构成一个生态系统。为了实现第二个要求,即大规模跨设备互操作能力,业界需要在标准之上再构建一套规范。

CCC和FiRa:将UWB转化为可互操作的产品

这正是行业联盟发挥作用的地方。车联网联盟(CCC)将数字车钥匙的愿景落地为一套真实的、基于UWB的可互操作规范,正因如此,如今一部手机已经可以在众多不同品牌的汽车上使用。关于这一发展历程,我们在此前关于UWB数字钥匙的文章中有更详细的阐述。

与此同时,FiRa联盟致力于推动UWB的广泛互操作性,并拓展新的应用场景,例如利用DL-TDoA技术实现无缝室内导航。我们在关于GNSS之外的室内定位的文章中探讨过这一内容。应用范围不同,但都建立在同样安全的UWB基础之上。

但当时仍缺少一个专门面向门禁场景的标准。

Aliro应运而生

2026年2月,连接标准联盟(CSA)正式发布了Aliro 1.0规范。该联盟同时也是Matter智能家居标准的制定者。[2]

Aliro既是一套通信协议,也是一套门禁控制的凭证标准。该协议定义了手机和门锁之间进行无线通信的交互方式。凭证标准则定义了数字钥匙本身:它的格式,以及签发与验证的流程。两者协同工作,实现了跨厂商手机与门锁的兼容互通,从而终结了长期以来阻碍移动钥匙在家庭、办公室、高校和酒店等场所普及的碎片化问题。即使在无网络覆盖的区域,如地下停车场或电梯内,Aliro同样可以正常工作。其安全机制建立在非对称加密基础之上,该标准支持多种传输方式:NFC用于碰一碰解锁,蓝牙LE用于更远距离的交互,以及蓝牙LE与UWB结合用于无缝、免触的靠近解锁。

Aliro对Matter形成补充。二者都出自CSA,但各自解决不同层面的问题:Matter侧重于智能家居的通用连接,Aliro则专注于数字钥匙本身。

数字钱包平台已就位

标准要形成市场,关键在于手机端的支持,而Aliro已经获得了Apple、Google和Samsung三大厂商的承诺。Apple早在Aliro出现之前很多年就率先推出了基于UWB的家庭钥匙功能,[3] 而Apple和Google均在Aliro 1.0规范发布后即刻获得了认证。[4][5] 与此同时,Samsung在Samsung Wallet中提供数字家庭钥匙,用户可通过NFC碰触或UWB近距离感应解锁兼容门锁。[6] 随着这三大钱包服务商的入局,门锁制造商终于有了大规模生产的信心。

回到芯片层面

所有这些都需要在某个地方落地实现,而那个地方就是手机、门锁、读卡器或可穿戴设备内部的UWB子系统。

Ceva-Waves UWB既符合IEEE 802.15.4z及其下一代标准IEEE 802.15.4ab,也满足FiRa、CCC数字钥匙和CSA Aliro的各项要求。[7] 它集成了硬件加速的加密、认证和密钥管理功能,并具备强大的Wi-Fi干扰抑制等稳健性特性。除满足标准基线要求外,Ceva还在该IP中增加了额外的专有安全加固措施,让产品团队在面对实际攻击时更有底气,而不是仅仅满足最低限度的认证标准。

这对SoC厂商为何重要

实际的好处是,所有这些功能都无需重复开发。因为同一套安全的UWB底层技术同时支撑着汽车、室内定位和门禁控制,所以一个经过验证的UWB核心即可覆盖所有应用场景:汽车数字钥匙和车载锚点、精确定位和追踪、以及兼容Aliro的门锁、读卡器、手机和可穿戴设备。

那些互操作性工作已经在Ceva-Waves UWB中预先完成了,采用该IP的SoC厂商无需额外开发,开箱即用。该核心已经支持FiRa、CCC数字钥匙和Aliro标准,从而降低了设计风险并缩短了汽车和门禁控制产品线的上市时间。

一把钥匙通行所有门禁

所以,再想象一下,不过这次规模更大。你口袋里的同一把钥匙,能启动你的汽车,打开你的前门和车库,刷开办公室门禁,还能解锁你的酒店房间。它既能与家人共享,也可临时交给来访的客人使用一个下午。一个凭证,一套安全技术,在你需要前往的每一处场所都能使用。

参考资料:

[1]Apple Developer,《探索基于 UWB 的车钥匙》(WWDC):https://developer.apple.com/videos/play/wwdc2021/10084/

[2]连接标准联盟(CSA),《Aliro 1.0 正式发布:重塑门禁控制生态的统一标准》:https://csa-iot.orgewsroom/introducing-aliro-1-0-a-unified-standard-to-transform-the-access-control-ecosystem/

[3]Apple官方新闻稿,《iOS 18 让 iPhone 比以往更个性、更强大、更智能》:https://www.apple.comewsroom/2024/06/ios-18-makes-iphone-more-personal-capable-and-intelligent-than-ever/

[4]连接标准联盟(CSA),《Apple的平台》(认证产品目录):https://csa-iot.org/csa_product/apples-platforms/

[5]连接标准联盟(CSA),《Google 钱包》(认证产品目录):https://csa-iot.org/csa_product/google-wallet/

[6]Samsung官方新闻稿,《Samsung Wallet 正式上线智能门锁数字家庭钥匙功能》:https:/ews.samsung.com/global/samsung-wallet-launches-digital-home-key-for-smart-door-locks

[7]Ceva,《Ceva-Waves UWB》:https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-uwb/

(来源: CEVA IP)


3. 中微公司:上半年净利预增 282%-311%,股权投资贡献近 20 亿收益

8 月 3 日,中微公司发布业绩公告,预计 2026 年半年度归属于母公司所有者的净利润为 27 亿元到 29 亿元,同比增长 282.48%到 310.81%。

本次业绩变动主要原因包括:公司持续加大研发创新力度,自主开发的各类新产品对标国际先进同类设备技术水准,多款机型经客户端验证,关键性能指标达到国际先进水平,部分指标优于海外标配设备。

此外,业绩增长还得益于营业收入同比增长约 34.89%,以及对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约 19.82 亿元。公司 Q2 净利润预计 17.7 亿-19.7 亿,Q1 净利润 9.3 亿,据此计算,Q2 净利润预计环比增长 90%-111%。


4. 概伦电子21.74亿元收购资产过户完成,加速迈向EDA+IP一站式平台

2026年08月04日,上海概伦电子股份有限公司发布《华泰联合证券有限责任公司关于上海概伦电子股份有限公司 发行股份及支付现金 购买资产并募集配套资金暨关联交易 之资产过户情况的 独立财务顾问核查意见》。

公司拟发行股份及支付现金购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权,交易价格217,384.00万元,并募集配套资金不超过105,000.00万元。本次交易前,锐成芯微持有纳能微54.36%股权,交易完成后,二者均将成为公司全资子公司。

锐成芯微与纳能微均从事半导体IP设计、授权及相关服务,与公司业务有协同效应。交易标的以2025年3月31日为基准日评估,加期评估显示未减值。支付方式包含现金和股份,发行价格调整为17.42元/股,发行数量67,456,798股。

本次交易构成重大资产重组和关联交易,但不构成重组上市。截至核查意见出具日,交易已完成所有决策和审批程序。截至2026年7月,锐成芯微100%股权和纳能微45.64%股权过户手续已完成。

后续,公司尚需进行过渡期专项审计、支付对价、完成配套募资、办理工商变更等事项。独立财务顾问认为,交易实施符合法规要求,过户手续合法有效,后续事项实施不存在实质性障碍。


5. 北京君正H股上市申请获香港联交所审阅,最终批准仍存不确定性

2026年08月03日,北京君正集成电路股份有限公司发布关于香港联交所审议公司发行H股的公告。

公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关工作。香港联交所上市委员会于2026年7月30日举行上市聆讯,审议了公司本次发行上市的申请。

公司本次发行上市的独家保荐人已于2026年7月31日收到香港联交所向其发出的信函,指出上市委员会已审阅公司的上市申请,但该信函不构成正式的上市批准,香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。

公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的最终批准,该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务,提醒广大投资者注意投资风险。

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