1. 三星大幅调涨5nm与4nm晶圆报价 涨幅约为15%
2. 登陆港股、市值超750亿！晶合集成跻身全球晶圆代工前十，成国内第三家A+H晶圆代工厂
3. 新股接连暴涨十倍！为什么半导体零部件的估值被拔得这么高
4. HBM需求暴增 瑞银：DRAM供不应求将持续至2028年
5. AMD确认Zen 6架构EPYC Venice7月发布 首款2nm服务器CPU
6. 中国商务部、海关总署：对氦气实施临时禁止出口管理
7.苹果公司起诉OpenAI指控其窃取商业机密以开发AI硬件
1. 三星大幅调涨5nm与4nm晶圆报价 涨幅约为15%
随着全球人工智能产业对高性能芯片的需求激增，半导体代工行业的竞争格局与定价模式正在发生深刻演变。据韩国媒体最新报道，三星电子已决定对其4nm和5nm等需求旺盛的先进节点，以及部分车用8nm节点的晶圆代工价格进行大幅上调，涨幅约为15%，这一策略与台积电近期采取的全面价格调整形成呼应，标志着半导体制造行业正从传统的“需求驱动”模式向“供应驱动”模式转型。
在AI基础设施建设浪潮席卷全球之前，半导体代工行业通常保持着与客户紧密合作的定价策略，芯片厂商往往需要基于对未来产品的市场预判，提前与代工厂确定产能与订单需求。然而，当前AI芯片供应极度紧张，市场供需关系的失衡赋予了头部晶圆代工厂更强的议价能力。为了确保在产能紧缺的环境下优先获取制造资源，客户必须承担更高的代工成本。
此次三星的调价策略呈现出明显的针对性。与台积电此前采取的涵盖成熟制程节点的广泛涨价措施不同，三星的本次价格上调主要聚焦于其核心的5纳米及4纳米制造工艺。业内分析认为，这一举措不仅反映了AI芯片旺盛的市场需求，也暗示了晶圆代工厂在升级先进制程技术时，面临着日益沉重的投资压力与研发成本。
尽管台积电在今年6月曾被曝出将晶圆代工价格上调5%至10%，且其调整范围触及了包括7nm在内的多个制程节点，但台积电方面始终未对具体的定价策略置评。该公司此前仅表示，其定价方针是基于战略考量而非单纯追求短期利益，并强调将持续与客户通过深化合作创造价值。随着三星加入涨价行列，这一趋势进一步印证了当前半导体制造行业的产业逻辑——即在技术迭代加速与产能供不应求的双重背景下，全球芯片产业链的定价规则已被AI热潮彻底改写，而代工企业通过价格手段筛选客户、平衡投资回报的趋势或将长期持续。
2. 登陆港股、市值超750亿！晶合集成跻身全球晶圆代工前十，成国内第三家A+H晶圆代工厂
7月10日，国内头部12英寸纯晶圆代工厂商晶合集成成功登陆港交所，正式完成A+H两地上市布局，成为继中芯国际、华虹公司之后，中国大陆第三家实现两地挂牌的晶圆代工企业。
上市首日公司表现亮眼，开盘价36港元/股，涨幅达11%，截至发稿，港股总市值约758亿港元。依托稳步扩张的产能与持续增长的营收，晶合集成稳居行业第一梯队，根据弗若斯特沙利文2025年营收统计数据，公司位列全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业。
豪华资本阵容加持，募资深化全球化布局
本次港股上市，晶合集成获得了海内外一众优质机构的强力背书，共引入20家基石投资者，阵容覆盖产业资本、公募基金、保险资管、海外资管等多元主体。一众基石机构合计认购1.079104亿股股份，占全球发售股份的49.92%，按发售价中位数测算，认购总金额约33.72亿港元。
其中不仅包含高瓴、上海高毅、广发基金、汇添富、泰康人寿、工银理财等国内头部资管机构，还有歌尔股份、奇瑞汽车、集创等产业链核心企业，以及多家海外知名资管平台，充分体现了资本市场对公司核心竞争力与长期发展潜力的高度认可。针对本次上市募集的资金，晶合集成制定了清晰的落地规划，全部聚焦主业升级与全球化发展。资金将重点投入22nm新一代技术平台的研发与优化、搭建AI赋能的智能化研发生产体系，同时用于在中国香港设立研发及销售中心，剩余资金将补充企业运营现金流，为公司技术突破、产能扩张和全球化布局提供稳定的资金支撑。
作为行业高成长标杆，晶合集成的发展实力有充足的数据支撑，弗若斯特沙利文数据显示，2020至2025年，在全球前十晶圆代工企业中，公司产能扩张速度与营收增速双双位居全球第一。2023-2025年，公司营收连续三年增长，从71.83亿元攀升至103.88亿元，成功跻身百亿营收行列，净利润随产业周期稳步释放，核心增长动力源于消费电子、汽车电子回暖带动的CIS、PMIC芯片需求爆发。在产品结构上，公司持续优化迭代，传统90nm制程收入占比逐年回落，150nm、55nm及以下制程产品占比稳步提升，逐步摆脱单一制程依赖，业务结构愈发多元稳健。
产品矩阵持续升级
深耕成熟制程晶圆代工领域多年，晶合集成构建了覆盖DDIC、CIS、PMIC、逻辑芯片、MCU的完整产品矩阵。公司早期以显示驱动芯片（DDIC）代工为核心，凭借150nm至40nm成熟制程技术，为各类消费电子显示屏提供高压制程代工解决方案，精准匹配行业核心需求。自2024年起，公司业务实现结构性升级，CIS图像传感器、PMIC电源管理芯片成为全新核心增长引擎，打破了对DDIC业务的高度依赖。
在核心产品技术层面，公司已实现90nm高端手机摄像传感器、55nm高阶背照式及堆栈式CIS产品量产，最高可支持五千万像素分辨率，广泛应用于消费电子、车载影像、工业视觉等场景；PMIC领域已落地150nm、110nm量产平台，同步推进90nm产品研发，持续拓宽电源管理芯片应用场景。区域市场上，公司过半营收来自中国大陆，且国内市场占比逐年提升，深度受益于半导体国产化替代浪潮。
产能与研发的持续投入，是晶合集成稳步发展的核心底气。公司在安徽合肥布局大型12英寸晶圆代工生产基地，园区总面积超38.7万平方米，可稳定支撑150nm至40nm全制程产品量产。产能端持续高效释放，2023至2025年月均晶圆产量从7.98万片增至13.9万片，三年总出货量持续攀升，2026年前四个月出货量已突破60.6万片，产能利用率与生产效率持续优化。研发端始终保持高比例投入，近三年研发费用逐年递增，累计投入超37亿元，成功完成28nm逻辑芯片平台研发落地。截至2025年末，公司拥有1374项专利，其中发明专利1057项，另有237项海内外发明专利正在申请，扎实的技术储备构筑起坚实的行业壁垒。
受益于消费电子、汽车电子、AI产业的快速发展，全球及国内晶圆代工市场持续扩容，预计2030年全球市场规模将达2955亿美元，中国大陆市场规模将突破347亿美元，国产成熟制程代工赛道成长空间广阔。
国资赋能、专业团队掌舵，产业长效升级
稳健的股权结构与专业的管理团队，为晶合集成的长期发展保驾护航。公司核心控股股东为合肥建投体系，合计持股39.71%，深厚的国资背景，为企业产能扩建、技术研发、政策对接提供了强有力的支撑。公司董事会架构规范完善，9名董事涵盖执行董事、非执行董事及独立非执行董事，治理体系成熟合规。核心管理团队行业经验深厚，董事长蔡国智拥有30余年半导体行业从业经验，深耕晶圆制造领域，具备丰富的行业战略布局能力；执行董事朱才伟拥有近20年财务管理经验，熟悉产业资本运作与企业合规经营，为公司稳健运营筑牢根基。
本次港股上市对晶合集成及国内半导体成熟制程产业具备深远战略意义。晶圆代工属于重资产、高投入行业，持续的资金投入是工艺迭代与产能扩张的核心支撑，港股上市成功打通了公司境外融资渠道，有效补充资金储备，能够持续支撑22nm先进成熟工艺研发与12英寸产线扩产，缓解产能扩张带来的折旧与资金压力。
同时，依托港股国际化平台，公司可深度对接全球资本与海外客户，有效优化客户结构、拓宽海外市场，破解发展瓶颈。对于行业未来发展，公司管理层保持乐观态度，随着汽车电子、AI智能设备、机器人等下游赛道持续爆发，终端设备半导体搭载量持续提升，而PMIC、MCU、DDIC等核心芯片均依赖成熟制程生产，叠加国内产业政策的持续扶持，成熟晶圆代工行业将长期维持稳健景气态势，晶合集成也将持续依托技术、产能、资本优势，持续领跑国产成熟制程赛道，助力国内半导体产业高质量升级。
3. 新股接连暴涨十倍！为什么半导体零部件的估值被拔得这么高
2026 年春夏，半导体零部件一跃成为 A 股最强主线赛道，三只新股接连走出十倍行情，市场热度空前。
5月27日长进光子登陆科创板，上市首日大涨1510.52%；6 月 24 日臻宝科技上市收涨1212.84%，总市值一举突破900 亿元；7月10日托伦斯登陆创业板，盘中最高涨幅突破1070%。三家公司单签最大浮盈分别达到18.3万元、27.22万元、12.09万元，打新收益刷新市场认知。
三只新股集体走出十倍涨幅，究竟是短期资金催生的情绪狂欢，还是产业链重构下估值体系重塑的必然结果？
产业链定价权结构性上移
本轮零部件估值重塑的核心根源，是全球半导体产业链价值分配规则正发生反转。
过去二十年，行业长期遵循“微笑曲线价值”分配逻辑，芯片设计、终端品牌占据价值链两端，攫取行业绝大部分利润；半导体设备、精密零部件被归为强周期制造业，海外零部件龙头常年仅享有10至20倍PE，估值长期处于低位。
AI算力需求爆发彻底打破旧有格局，需求沿着算力芯片、晶圆制造、设备采购、核心零部件自上而下传导，最终在供给弹性最弱的上游零部件环节形成巨大供需缺口，产业链定价权持续向上游零部件企业转移。
零部件行业天然具备涨价利润弹性极强的特征，企业体量普遍偏小、固定生产成本占比高，产品提价可直接转化为净利润；同时零部件产线完整扩产周期长达 12 至18个月，面对突发爆发的下游需求，产能短期无法快速释放，供需失衡进一步放大产品涨价空间。
然而，产业链涨价信号已经全面落地。2026年6月，SK 海力士多家一级零部件供应商正式提出3%至4%的涨价诉求，以往对上游议价具备绝对强势的晶圆厂并未直接驳回，反而要求厂商提交调价佐证材料，侧面印证上游议价能力显著提升。7月1日，英飞凌开启10%至20%二次调价，德州仪器同步涨价，国内扬杰科技、极海半导体、华润微、宏微科技等功率芯片企业相继跟涨，一场由零部件驱动的全产业链涨价周期正式开启。
海外资本市场早已提前反应零部件价值重估逻辑。
截至2026年2月，海外零部件龙头 UCT、MKS、VAT 年内涨幅分别达到 154%、72%、43%，领跑全球半导体资产；海外零部件板块整体 2026 年平均 PE 已经拉升至 89 倍。曾经仅有 10 至 20 倍估值的周期赛道，完成估值体系重构，A 股新股的十倍暴涨，正是全球产业链权力转移在国内资本市场的同步映射。
供给刚性叠加需求高弹性，催生超高估值杠杆
半导体零部件独特的行业属性，是支撑高估值的底层产业基础，供需两端形成极强的估值放大效应。
一方面，零部件是半导体设备的核心载体，整机成本中零部件占比约70%，直接决定设备制程精度、生产良率与运行稳定性。下游晶圆厂、设备商对零部件认证标准严苛，单品验证周期长达数年，一旦完成导入将形成深度绑定，更换供应商的时间、生产成本极高，构筑起极高的行业客户壁垒。
同时赛道细分度极高，单品市场空间有限，很难孕育超大体量龙头，行业呈现小而精格局，稀缺高端标的具备天然估值溢价。华西证券测算，2026 年国内半导体零部件整体市场规模有望突破1600亿元，但赛道国产化分化极其严重。静电卡盘、高端 MFC 等核心零部件国产化率不足5%；气体腔体、高端阀门国产化率低于10%；7 纳米及以下先进制程配套核心零部件国产渗透率同样不足10%；仅14纳米及以上成熟制程零部件国产化率突破50%。
本轮上市三家新股均属于细分赛道稀缺标的。臻宝科技是国内少数覆盖硅、石英、碳化硅全系列硬脆材料腔体零部件的厂商，2024年本土直供晶圆厂中硅、石英零部件市占率国内第一；长进光子实现全系列掺稀土特种光纤批量供货，填补国内半导体激光光学组件产能缺口；托伦斯掌握七层真空钎焊核心工艺，远超同行普遍三层加工能力，垄断国内刻蚀、沉积设备精密金属结构件高端市场。
另一方面，AI 算力持续扩容带来持续性、爆发式增量需求。供给端扩产、验证周期长，供给弹性极低；需求端持续高速增长，需求弹性充足，二者叠加形成极强估值杠杆，下游需求翻倍增长时，具备量产交付能力的稀缺厂商，业绩与估值将同步迎来数级抬升。
存量国产替代加增量算力扩容
因此，存量替代逻辑已形成市场共识，全球半导体精密零部件市场长期由美、日、欧企业垄断，国内整体国产化率仅 7.1%。在地缘供应链安全的硬性要求下，国内晶圆厂、设备企业加速导入国产零部件，国内半导体设备国产化率从 2018 年 4.91% 提升至 2024 年 18.02%，配套上游零部件本土配套需求同步快速释放。
增量消耗逻辑具备更强长期成长空间。AI 算力浪潮推动全球晶圆厂开启新一轮资本开支扩张，台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储同步加码新产线建设。SEMI预测，2026 年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元，新建产线直接带动零部件配套需求持续走高。
先进制程进一步放大零部件消耗规模，20纳米工艺单晶圆仅需约50次刻蚀工序，7纳米、10纳米先进制程刻蚀次数翻倍至100次以上；叠加3D NAND层数持续走高、HBM高带宽存储大规模量产，腔体、耗材、真空管路等消耗型零部件市场需求持续扩容。赛道增长不再是简单抢占海外厂商存量份额，而是同步做大行业整体蛋糕，即便国产化率维持不变，市场规模也将持续高速扩张。
业绩端已经验证双重红利逻辑，臻宝科技2023至2025年营收从5.06亿元增长至 8.68 亿元，归母净利润自1.09亿元攀升至2.26 亿元，2026年一季度净利润同比增长72.38%，增长同时受益国产替代与行业增量扩容。
政策加持重塑估值框架
国家级产业政策持续加码，不仅为行业提供资金、资源扶持，也从根本上改变资本市场对零部件企业的估值定价逻辑。
十五五规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业首位，国家大基金三期注册资本达3440 亿元，70%资金定向投向半导体设备、材料国产替代领域。三期基金首次引入六大国有银行合计1140亿元配套出资，依托母基金加产业子基金架构，预计撬动超万亿级别社会资本入场。
传统制造业通用 PE 估值、周期行业 PB 估值的定价标准，已不适用于当前半导体零部件赛道。在国家级长期产业扶持背景下，资金更倾向以长期视角评估企业价值，不再局限单一年度盈利表现，重点衡量未来五年至十年的市场份额成长空间。
多家券商给出长期盈利预测，以臻宝科技为例，机构预测 2026 至 2028 年归母净利润分别为 4.32 亿元、7.70 亿元、12.32 亿元，对应逐年 PE 分别为 194 倍、109 倍、68 倍。静态估值看似处于高位，但市场判断高速增长的业绩能够持续消化估值。
横向对比全球资产同样具备支撑逻辑，华西证券研报数据显示，2026 年海外零部件板块平均 PE 达到 89 倍，A 股零部件企业当年平均 PE 仅 51 倍，处于历史中位区间。同时 A 股本土厂商 2025 至 2027 年营收、利润复合增速分别达到 33%、214%，成长性大幅超越海外同行，从全球对标维度判断，A 股零部件资产甚至存在一定低估空间。
估值体系重构之下，臻宝科技发行市盈率31.31 倍，大幅低于行业平均68.68倍，较低的发行估值为上市后的大幅上涨预留充足空间。
结语
市场主流判断显示，全球成熟半导体设备龙头对应次年业绩估值区间稳定在 30 至 40 倍，国内设备零部件企业即便兑现全部增长预期，次年估值普遍仍维持百倍以上。截至 2026 年 6 月 30 日，市场十一条主流半导体指数中八条市盈率触及历史百分位 100，板块估值已经站在历史极值位置。
私募机构普遍观点认为，半导体零部件赛道估值抬升拥有完整产业支撑，并非单纯资金炒作，但上市即十倍涨幅的个股，后续必然面临估值回归压力。未来板块估值能否维持高位，核心取决于两大变量，分别是全球晶圆厂资本开支落地进度，以及国内零部件企业订单与业绩兑现能力。
4. HBM需求暴增 瑞银：DRAM供不应求将持续至2028年
瑞银集团 (UBS) 最新发布 7 月《存储芯片月度报告》指出，全球存储芯片市场刚创下历史最佳单月表现，单月销售额达 746 亿美元，月增 31.7%，刷新历史纪录。随着人工智能 (AI) 带动高效能运算与数据中心需求快速攀升，以及长期供货协议 (LTA) 持续签订，瑞银认为存储器产业景气循环正持续升温，全球结构性供应不足最快也要到 2028 年中才可能缓解。
报告指出，DRAM 仍是存储器市场最大产品类别，单月销售额约 480 亿美元，较前月成长 27.7%；NAND Flash 表现更为强劲，单月营收达 258 亿美元，月增 40.7%，同样创下历史新高。
NAND Flash 是固态硬盘 (SSD) 及数据中心储存设备的核心元件。随着 AI 模型训练与推论运算快速增加，企业对高容量、高效能储存设备需求同步爆发，成为推升 NAND 市场的重要动能。
整体而言，瑞银预估 2026 年全球存储器产业营收将达 9,920 亿美元，2027 年更将大幅成长至约 1.76 万亿美元，几乎较前一年翻倍。
报告指出，本轮存储器景气最重要的成长引擎来自高频宽存储器 (HBM)。 HBM 主要搭配 AI 加速器使用，包括英伟达 (Nvidia) (NVDA-US)AI GPU 等产品，目前已成为 AI 服务器不可或缺的重要零组件。
瑞银预估，2026 年 HBM 需求将年增 90%，达 331 亿 Gb；2027 年需求可望再成长 77%，进一步攀升至 587 亿 Gb，反映 AI 基础建设仍将持续高速扩张。
在供应商方面，瑞银认为，美光科技 (Micron Technology) (MU-US)、三星电子(Samsung Electronics) 及 SK 海力士 (SK hynix) 将是本轮存储器价格上涨的最大受惠者。三家公司目前合计掌握全球绝大部分 DRAM 及 NAND Flash 供应能力，在供给吃紧下，获利能力可望持续改善。
瑞银指出，全球大型云端服务业者仍将持续扩大 AI 数据中心投资，带动存储器需求维持高档，因此存储器市场的结构性供应不足至少将持续至 2028 年第二季。
价格方面，瑞银同步上修 DDR 存储器合约价格预估，预期 2026 年第三季将较前一季上涨 32%，第四季再上涨 18%；NAND Flash 价格也可望同步走强，第三季预估上涨 30%，第四季续涨 12%。
供需结构方面，瑞银预估 2027 年全球 DRAM 需求将年增 36.2%，但供给仅增加 19.3%，需求增速几乎是供给的两倍，因此供需缺口短期内难以改善，也是支撑价格持续上涨的重要因素。
不过，瑞银也提醒，AI 投资热潮并非毫无风险。报告指出，目前最大的不确定因素并非供给，而是客户对持续涨价的承受能力，以及 AI 相关资本支出是否能长期维持高成长。
瑞银表示，超大型云端服务商 (Hyperscaler) 未来是否持续投入 AI 数据中心建设，仍将是决定本轮存储器超级景气周期能否延续的关键变数。若 AI 资本支出放缓，可能影响存储器需求增速，进而改变目前市场对供需缺口及价格上涨的预期。
尽管如此，瑞银认为，目前 AI 带动的存储器需求仍远高于供给增速，整体产业基本面并未改变，HBM、DRAM 及 NAND 市场仍处于结构性供不应求阶段，存储器超级循环尚未结束。
5. AMD确认Zen 6架构EPYC Venice7月发布 首款2nm服务器CPU
今日，AMD方面确认，将于7月22日至23日在美国旧金山举办的Advancing AI 2026大会上，重磅推出基于全新Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU。作为AMD第六代数据中心处理器，Venice不仅是Zen架构问世以来的重大技术迭代，更在核心性能与能效比上实现了跨越式突破。
据官方披露，EPYC Venice 是AMD首款采用台积电先进2nm制造工艺的服务端处理器，也是该节点首款投入生产的高性能计算芯片。EPYC Venice的综合性能和能效表现较前代Zen 5产品提升超过70%，线程密度亦增加30%以上。这一飞跃得益于架构层面的深度优化，使其在AI推理、大数据分析等新兴工作负载中表现更为卓越。在平台架构方面，Venice引入了全新的SP7插槽，支持16通道DDR5内存，内存带宽峰值高达1.6 TB/s。同时，该平台全面升级至PCIe Gen 6.0标准，使CPU与GPU之间的通信带宽翻倍，极大增强了AI加速器的数据吞吐与协同计算能力。
值得注意的是，此次发布延续了AMD“服务器先行、桌面跟进”的既定路线。面向主流消费市场的Zen 6客户端产品预计不会在今年内面世，AMD极有可能在2027年1月的CES 2027展会上正式亮相。
行业看来，随着Venice的即将发布，AMD正进一步巩固其在服务器CPU市场的领先地位。凭借领先的架构与制程工艺，新一代处理器将为全球企业客户和AI基础设施建设提供更强大的算力支撑，推动x86生态在AI时代的持续演进。
6.中国商务部、海关总署：对氦气实施临时禁止出口管理
据中国商务部官网，商务部、海关总署今日联合发布公告，公布对氦气实施临时禁止出口管理。公告称，依据《中华人民共和国对外贸易法》有关规定，商务部、海关总署决定对氦气（海关商品编号：2804290010）实施临时禁止出口管理。
本公告自公布之日起执行，后续相关调整将另行公告。
由于中东冲突导致氦气供应紧张，全球科技供应链的部分生产环节已开始受到影响，各公司正争相寻找替代供应来源。 氦气被称为“黄金气体”，是半导体制造中不可替代的核心材料，常压下沸点低至-268.9℃，具备极佳的导热性与化学惰性。在芯片制造的蚀刻、清洗、载气、热管理等关键环节无可替代，尤其在EUV极紫外光刻与先进制程工艺中，氦气是维持设备稳定运行、保障晶圆良率的核心介质。尽管氦气在晶圆制造成本中占比不足1%，但却是低成本、高关键性的战略“刚需品”材料，一旦短缺将直接导致产线停摆、良率暴跌。 自中东危机爆发以来，氦气价格飙升。氦气是天然气加工的副产品，其供应高度集中于特定地区。据美国地质调查局的数据显示，卡塔尔的氦气产量占全球近三分之一。卡塔尔在全球氦气供应中占据重要份额——预计到2025年将达到约6300万立方英尺——使其成为美国以外最大的氦气生产国。 分析师表示，由于出现氦气短缺，企业可能会开始减产，甚至最终停产芯片等产品。如果这种情况发生，你会看到电子产品、汽车，甚至智能手机等行业都会受到影响。 今年早些时候，英特尔首席执行官陈立武也曾暗示氦气供应链可能出现中断或动荡。在6月份的一期播客节目中，陈立武讨论了影响半导体行业的各种因素：“我认为人工智能的需求和增长面临几个瓶颈。首先，众所周知，电力供应有限。有些国家电力不足……其次，很多人没有意识到，氦气对半导体行业的影响也可能相当显著。” 7.苹果公司起诉OpenAI指控其窃取商业机密以开发AI硬件 据美媒报道，苹果公司今日正式对OpenAI提起法律诉讼，指控这家人工智能巨头在开发AI硬件设备的过程中，大肆窃取苹果公司的商业机密及知识产权。在向加州北区联邦地区法院提交的诉状中，苹果公司声称掌握了一项持续数月的“有预谋窃密计划”的确凿证据。 苹果指出，OpenAI的硬件主管、前苹果设计师唐·谭（Tang Tan）以及前苹果电气工程师刘畅（Chang Liu，音译）曾直接指使参与OpenAI面试的苹果在职员工，要求他们提供有关苹果未发布设备、零部件、制造工艺以及供应商关系的详细保密信息。 苹果公司在给媒体的一份声明中表示，此次提起诉讼是为了捍卫公司员工的辛勤劳动成果。苹果强调，近期出现的重大证据表明，多名已被OpenAI雇用的前员工非法带走了有关苹果未发布技术、流程和产品的绝密信息。公司将始终捍卫团队的创新成果，并正采取一切适当的法律手段来做到这一点。 起诉书详细披露了涉嫌窃密的具体手段。唐·谭被指控利用其对苹果内部离职审计程序的了解，协助相关员工隐秘地向外界传送敏感信息，并向OpenAI提供了关于苹果供应商的关键商业情报，从而使OpenAI的AI硬件项目直接受益。不仅如此，谭在离职后还非法保留或获取了一份标记为“仅限必要知悉”的苹果内部管理文件，该文件详细记录了苹果针对离职员工的安全防范方案。工作设备上的信息记录显示，谭及其OpenAI的同事一直在向准备辞职的苹果员工分享这份文件，以便他们预先摸清苹果的安全审查流程，规避合规检查。 苹果在调查中发现，跳槽至OpenAI的员工中存在一种普遍的“套路”，即在离职前将大量机密信息发送至个人邮箱，唐·谭本人也实施了此类行为。更严重的是，OpenAI在接触苹果供应链伙伴时，也涉嫌非法使用了苹果的硬件机密。起诉书指出，OpenAI甚至通过谎称“已获得苹果许可”的欺诈手段，诱骗一家供应商为其AI设备使用了一种属于苹果商业机密的特定金属表面处理工艺。 此外，证据显示，唐·谭曾明确指示一名苹果在职员工在前往OpenAI面试时“带上正在研发的零部件”，暗示其向OpenAI展示电池、系统级封装（SIP）、逻辑板等核心硬件。苹果表示，这并非孤立事件，多名参与OpenAI面试的人员均遭遇了同样的违规要求。 另一名被告刘畅则涉嫌在离职后强行留用苹果配发的笔记本电脑，并利用系统漏洞，在已入职OpenAI期间下载了数十份苹果内部机密文件。他还与一名留在苹果内部的员工彭玉婷（Yu-Ting"Alyssa"Peng，音译）保持密切联系，借此持续获取苹果的项目动态、供应商决策及工程细节。当刘畅发现自己仍能访问苹果的网络存储时，曾向彭玉婷发送短信炫耀称：“哈哈，我发现我居然还能进网络存储，太搞笑了。” 苹果在诉状中措辞严厉地谴责了OpenAI的高管层，直指OpenAI的企业文化纵容硬件窃密，其硬件业务由于严重依赖从苹果偷来的信息，导致其“核心已经腐烂”。苹果表示，目前披露的只是冰山一角，由于缺乏对OpenAI内部运作的透明度，这类不当行为在OpenAI高层内部已被常态化。从技术骨干到首席硬件官，OpenAI在各个层级都在协同窃取苹果的机密，其新生的硬件业务正是建立在如此摇晃的非法地基之上。 据悉，苹果曾在今年2月首次发现潜在窃密行为时尝试联络OpenAI，但未获得任何回应，随后苹果展开了更为深入的内部调查。苹果认为，OpenAI目前面临着亟需推出硬件产品的巨大市场压力，这导致其放弃了合规的自主研发，转而通过非法侵占商业机密的方式，试图在苹果数十年的创新成果上“搭便车”。 值得注意的是，前苹果设计总监、现OpenAI硬件合作设计师乔尼·艾维（Jony Ive）并未在诉状中被列为被告，苹果收购的io Products公司虽然成为了诉讼目标，但OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）同样未被列为被告，苹果也未暗示艾维或奥特曼直接参与了窃密活动。此外，苹果目前并没有针对OpenAI持续挖角苹果员工的行为提出诉讼，尽管诉状中提及目前已有超过400名前苹果员工在OpenAI任职。同时，苹果也澄清，其目前与OpenAI正在进行的关于Siri集成ChatGPT的业务合作并不在本次诉讼的争议范围之内。 在这场商业机密剽窃案中，苹果公司正寻求法庭禁令，以阻止OpenAI继续持有、使用或披露相关技术，并要求OpenAI赔偿“将在审判中确定的损失金额”。同时，苹果也以违反保密协议为由，正式起诉唐·谭和刘畅违约。（来源： cnbeta）
