1. 香农芯创：上半年归母净利润同比大增2118%—2434%
2. 聚焦开发与生态：泰凌微电子携全系列Matter SoC亮相2026 Matter Open Day
3. Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议
4. 灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
5. 吉利汽车2026年7月10日因行使认股权发行15.5万股，助力员工激励
6.数日排查缩至5分钟！这家芯片公司靠RapidTDAS破解低良管控
1. 香农芯创：上半年归母净利润同比大增2118%—2434%
7月10日，香农芯创发布2026年半年度业绩预告，公司当期经营业绩实现爆发式增长。数据显示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润同比大增2118%—2434%，业绩增幅远超行业平均水平，彰显出公司强劲的盈利韧性与成长动能。
本次业绩大幅增长的核心驱动力来自公司自研自主品牌海普存储业务的强势突破。报告期内，海普存储正式迈入大规模销售阶段，依托成熟的产品矩阵和完善的客户验证体系，业务收入规模快速扩张，盈利水平较上年同期实现大幅跃升，成为拉动公司整体业绩增长的核心增量板块。
行业高景气红利为公司业务发展提供了有力支撑。当前人工智能产业高速发展，数据中心建设持续提速，国内企业级存储国产化、定制化需求持续攀升。海普存储旗下DDR4、DDR5、企业级SSD等核心产品，已通过国内主流服务器平台认证，顺利对接头部算力设备厂商，订单交付高效推进，市场认可度持续提升。
除自研存储业务放量外，公司电子元器件分销业务同步提质增效。受益于存储芯片行业整体供需偏紧、产品量价齐升的行业格局，公司分销业务毛利率稳步改善，与自研存储业务形成协同发力的良好态势。展望后续，随着存储行业高景气度延续，叠加海普存储业务持续深耕放量，公司有望持续收获行业发展红利，业绩增长势能有望持续释放。
2. 聚焦开发与生态：泰凌微电子携全系列Matter SoC亮相2026 Matter Open Day
Matter协议是物联网领域一项基于IP应用层的开放标准，旨在打破设备生态壁垒，实现安全连接与跨平台互联互通，全面简化设备配置流程，显著提升智能家居的使用体验。在底层网络支撑上，Matter广泛兼容Wi-Fi、Thread、以太网，并采用Bluetooth® LE辅助快速配网，同时依托TCP、UDP及IPv6等核心网络协议，确保数据传输的灵活性与可靠性。
为加速这一开放标准在国内的落地应用，由CSA（连接标准联盟）主办的“2026 Matter Open Day”活动，于7月9日在2026年中国建博会（广州）正式启动。作为联盟的重要成员，泰凌微电子受邀参展，并在现场展示了全面的Matter智能家居解决方案及实物产品演示，为开发者、厂商及行业伙伴提供了一站式交流与实操平台。
值得一提的是，不久前泰凌微电子正式当选CSA董事会成员，这标志着其在低功耗无线互联与智能家居标准化领域的技术实力和产业贡献获得国际权威认可。作为联盟前身Zigbee核心成员之一，泰凌微电子长期深耕Matter、Zigbee、Aliro等核心协议，是国内率先实现Matter深度适配与规模商用的芯片厂商，并在Zigbee产业化落地中保持先发优势。正因如此，此次参展并非简单的产品陈列，而是基于深厚技术积累的一次系统性能力的呈现。
从现场展出的方案看，泰凌微电子的多款芯片已深度适配最新Matter协议规范，能够与Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung SmartThings等主流智能家居生态实现原生互操作。各品牌智能设备接入对应配套控制端后，便能在所有兼容 Matter 的平台享受一致顺滑的操控效果，真正落地 “一个标准，全生态覆盖” 的智能家居愿景。
围绕这一愿景，泰凌微电子在活动现场向来访客户系统梳理了Matter完整协议架构，深入解读了其适配多类主流通信网络的能力、统一应用层交互规范及全维度安全防护体系。重点聚焦安全加密、轻量化运行和云端扩展等特性，并实景演示了设备配网、组网及跨设备联动流程。这些方案广泛适用于智能家居、智能照明、影音家电及门禁安防等住宅与商业场景。
与此同时，泰凌微电子还展示了多款主力物联网SoC芯片，集中呈现全系产品在Matter生态下的硬件性能与应用优势。这些芯片架构成熟、接口丰富，全面兼容Matter、蓝牙、Thread、Zigbee及Wi-Fi等主流协议，可覆盖从高到低不同的应用层级。
图：泰凌微电子专业技术工程师全程驻场，就芯片选型、协议适配等话题与来宾深入交流。
针对行业普遍关注的Matter产品开发难点，泰凌微电子的技术人员在现场分享了基于自有芯片平台的完整开发流程、调试经验及量产落地案例。现场来宾既有初入门的开发者，也有计划规模量产的制造企业，通过与技术专员面对面的沟通，高效解决了协议适配、硬件设计及生态对接等实际问题。
此外，在现场特设的Matter场景互联演示环境中，观众直观体验到多品牌、多品类智能设备一键配网、跨设备联动响应，亲身感受Matter协议在部署便捷性、连接稳定性和安全可靠性方面的核心价值。
打破互联壁垒，智联万物未来。泰凌微电子的方案不仅降低了开发者的适配复杂度，也为终端用户带来了更开放、更安全、更便捷的智慧生活新选择，更为行业上下游携手抢占互联生态创造了新的机遇。
3. Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议
NeuPro-M被选为定制AI芯片项目的NPU IP基础，实现面向下一代智能计算设备的操作系统到芯片优化。
领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）宣布与一家美国软件和AI平台巨擘达成一项重大的AI授权协议，进行一项面向下一代智能计算设备的定制AI芯片项目。Ceva通过该协议将客户群体从传统的半导体公司和设备OEM厂商扩展到软件平台公司，这些公司越来越多地设计定制芯片以优化性能、功耗和面积（PPA）以及整体用户体验。
Ceva首席执行官Amir Panush表示：“一家业界领先的软件和AI平台公司决定在NeuPro-M上构建定制AI芯片，这反映了转向AI优先计算架构的更广泛业界趋势。智能设备越来越需要进行本地感知、推理和行动，这推动了在严格功耗和散热限制下提供高性能AI加速的需求。随着AI工作负载越来越多地分散在云至边缘设备的位置，众多平台公司正在优化整个技术栈，包含芯片和软件框架到操作系统集成和用户体验。我们认为这是Ceva历史上最具战略意义的AI许可协议之一，体现了AI加速在塑造未来计算中日益重要的地位。”
众多领先的技术平台公司日益认识到，定制AI芯片对于大规模优化性能、能效和全栈控制至关重要。对于同时拥有操作系统和硬件平台的公司而言，芯片和软件的协同设计能够带来决定性的优势：操作系统到芯片的更紧密优化，能够实现更高的性能和能效，这是现成的处理器无法提供的，尤其是在散热和电池限制极其严格的便携式边缘计算设备中。正如CPU定义了通用计算而GPU加速了图形和并行工作负载一样，AI加速正在成为计算堆栈的第三个基础层，推动着新一代定制推理芯片的发展，并将NPU定位为未来智能计算平台的核心架构元素。
这家客户选择NeuPro-M提供可扩展、高能效的AI加速，以应付高级设备端推理工作负载。该架构能够在智能边缘计算设备的功耗、面积和散热限制范围内，高效执行生成式AI、多模态AI、新兴的代理式AI（Agentic AI）工作负载和其他机器学习应用。NeuPro-M使客户能够在定制的芯片架构中直接集成高级AI功能，灵活地在整个硬件和软件堆栈中协同优化性能、能效和用户体验。作为该项目的一部分，Ceva与客户紧密合作，实施针对其目标AI工作负载量身定制的高级神经网络优化方案，进一步提升推理效率和性能。
关于NeuPro
Ceva的NeuPro系列AI NPU可为从超低功耗嵌入式设备到高级智能计算平台的各种应用提供可扩展的AI加速。结合Ceva业界领先的无线连接、传感和AI技术，NeuPro构成了公司实体AI战略的核心支柱，助力设备实现连接、感知和推理。如今，每年有超过20亿台搭载Ceva技术的设备出货，涵盖消费电子、汽车、工业物联网和移动市场，NeuPro的授权应用势头正持续拓展，覆盖消费、工业、汽车、基础设施和计算等多个领域。
可供授权使用的NeuPro-M IP现已推出。更多信息，请访问https://www.ceva-ip.com/product/ceva-neupro-m/。
4. 灵睿智芯完成新一轮数亿元融资，加速面向智能体时代的全国产高性能RISC-V产品研发
近日，上海灵睿智芯计算技术有限公司（以下简称“灵睿智芯”）宣布完成数亿元融资。 本轮融资由张江高科、中科创星、东方富海、成为资本、石溪资本、壁仞科技、上海天使会、行业合作伙伴等产业投资机构共同参与，元禾璞华、上国投孚腾资本、华山资本等老股东同步持续加码。资金将重点用于公司高性能RISC-V内核的应用和产业落地，加速公司智能体CPU产品研发，以及深化AI原生融合计算架构的创新和布局。与此同时，公司后续融资工作也已展开。
作为中国RISC-V强核的引领者、领域增强处理器方案的开拓者，灵睿智芯面向智能体时代的业务特性需求，全栈自研高端RISC-V CPU内核、芯粒及领域增强处理器产品，积极推动微架构级融合计算的创新发展，致力于通过架构创新和协同创新实现智能体时代国产算力底座的弯道超车，为上海和我国算力基础设施的高质量发展贡献力量。
2026年初，灵睿智芯发布了国内首款智能体原生、服务器级高性能RISC-V CPU内核——P100 v1。该产品在单核性能、超深超宽乱序超标量流水线、企业级RAS设计等关键指标上达到国内领先、国际先进水平，同时也是国内唯一支持动态同时多线程（SMT4）技术的RISC-V CPU内核，高度契合智能体场景对高并发、高性能、高可靠等CPU核心能力的需求，可广泛应用于数据中心、边缘计算、具身智能、自动驾驶等领域。目前，公司正全力推进基于P100的处理器开发，量产后将成为综合性能最强的全国产RISC-V AI Agent CPU。
本轮融资的完成，充分体现了国有资本和产业资本对灵睿智芯技术实力、团队能力及国产高端RISC-V赛道长期价值的高度认可。灵睿智芯创始人刘洋表示：“感谢新老股东的信赖与支持。本轮融资将极大加速灵睿智芯高性能CPU产品的研发进程，进一步巩固公司在智能体原生芯片和融合计算架构领域的技术领先地位。灵睿智芯将继续扎根上海、服务国家战略，携手产业链伙伴共同构建自主可控的智能体计算生态。”
随着智能体从“对话式AI”向“执行式AI”快速演进，算力需求正从以GPU为中心转向以CPU为中心的“控制密集型”结构。RISC-V凭借开放、模块化、可扩展的架构优势，成为智能体时代CPU的最优选择。灵睿智芯将以本轮融资为契机，持续加大研发投入，深化与上下游企业的协同创新，助力上海打造全球智能体产业高地，推动我国高端计算芯片实现完全自主可控与产业引领。
5. 吉利汽车2026年7月10日因行使认股权发行15.5万股，助力员工激励
2026年7月10日，吉利汽车控股有限公司发布FF305翌日披露报表（股份发行人 ── 已发行股份或库存股份变动、股份购回及/或在场内出售库存股份）。
报表显示，于当日开始时，已发行股份（不包括库存股份）数目为10,784,877,597股，库存股份数目为63,212,000股，已发行股份总数为10,848,089,597股。当日，因本集团雇员根据认股权利计划（于2023年4月28日获采纳）行使认股权而发行150,000股普通股股份；因关联实体参与者根据同一认股权利计划行使认股权而发行5,000股普通股股份，每股发行价均为HKD 9.56。
于2026年7月10日结束时，已发行股份（不包括库存股份）数目为10,785,032,597股，库存股份数目仍为63,212,000股，已发行股份总数为10,848,244,597股。此外，本次股份发行已获发行人董事会正式授权批准，并遵照所有适用上市规则、法律及其他监管规定进行。
6.数日排查缩至5分钟！这家芯片公司靠RapidTDAS破解低良管控
芯片良率异常排查要耗上好几天？这家芯片设计公司直接把分析时长压缩到5分钟，一举止损百万！面对海量晶圆测试数据，告别Excel手工拼凑、凭经验猜根因的传统模式，RapidTDAS用数字化智能分析，为芯片设计公司筑牢品质防线，一起来看真实落地案例。 背景：传统良率分析模式的短板 某芯片设计公司长期深耕健康医疗、汽车电子、智能传感器等领域，芯片质量直接关乎其销售和利润。与其他芯片设计公司一样，该公司在量产测试环节面临着批次良率异常的管控痛点。 过去该公司一直依赖传统的方式分析测试数据（比如Minitab或Excel等），面对海量CP/FT数据，往往需要一天甚至数天才能完成一次批次低良原因的初步排查，且极易遗漏关键线索，引发封装浪费、批量不良品、客户投诉等损失。 尤其是该公司曾出现一类典型隐患：晶圆初测良率大幅下跌，但复测后产品恢复良品状态。此类隐性低良极易被忽视，背后往往暗藏工艺漂移风险，如果不尽快找到根因，及时拦截出货，将面临终端客诉，并带来高额赔付与品牌损耗。 RapidTDAS落地：5分钟完成低良根因诊断 为提升量产测试数据分析效率和质量管控水平，该公司今年初引入了RapidTDAS标准版系统，并重构了量产测试数据分析和良率管控流程， 实现了测试数据7×24小时实时监控、良率异常自动告警、多维度数据联动分析、根因量化定位的一体化，仅用5分钟完成以往多日的低良排查，大幅提高了原因排查和止损处置的效率。 1. 异常概览可视化 收到良率告警后，通过告警链接直达专属批次分析看板，页面自动输出批次整体良率、TOP失效BIN分布、晶圆失效点位分布图。本次异常批次Lot20260517基线良率95%，实际初测良率仅86.871%，核心失效BIN24占比11.624%，对应测试项Memory读写测试失效，晶圆失效点位呈现区域性聚集，疑似系统性偏移特征，因此初步该失效可能与晶圆制造过程的工艺波动相关。 2. PCM工艺参数相关性分析 依托平台内置的PCM相关性分析模块，无需人工整合工艺与测试数据，一键匹配批次全量过程监控参数，以BIN失效率为目标变量开展所有工艺参数的相关性运算，2秒输出量化相关系数及排名。其中排名第一的关联参数为Vt0Nt10L.28，其与BIN24失效率的皮尔逊相关系数高达0.895（强正相关）。 3. 阈值挖掘锁定失效边界 针对高关联参数系统自动生成散点拟合图，直观呈现参数阈值与失效数量的相关关系：当Vt0Nt10L.28中位数超过0.685V时，晶圆Memory失效数量陡增，精准定位本次低良核心诱因——晶圆制造工艺窗口漂移，导致NMOS管阈值电压参数Vt0Nt10L.28整体偏高，进而导致Memory存储单元读写编程无法正常工作，产生测试失败（BIN24）。 从接收告警到锁定根因，全程仅耗时5分钟，彻底颠覆传统人工分析模式。 落地处置：快速止损+长效机制双重管控 紧急止损：同步上游工厂整改 工程师通过平台一键导出完整标准化根因报告，内含相关性分析图表、参数阈值判定依据、受影响批次各参数明细，同步推送至FAB对接工程师。FAB厂立即开展三项紧急处置予以响应： 1. 立即对Lot20260517所在的生产机台进行工艺参数回溯，核查Vt0Nt10L.28的实际控制窗口。 2.全面筛查线上在制批次是否存在类似问题，拦截同工艺风险物料。 3. 收紧该产品Vt0Nt10L.28的规格上限，由0.72V调整至0.68V，从源头规避类似问题再次发生。 同时公司内部完成风险物料隔离：在系统中标记异常批次为“隔离”，联动ERP自动生成隔离工单，通知仓库单独存放涉事晶圆，待工艺验证完成后再判定降级或报废，避免流入后端封装工序造成额外成本损耗。 长效管控：升级实时监控预警机制 工程师在RapidTDAS系统中新增良率实时监控规则：当该产品PCM中的Vt0Nt10L.28参数超出限定窗口时，自动触发告警并推送相关人员。实现由“事后排查”转向“事前预警”，从根源杜绝同类低良重复发生。 落地价值对比：从效率到效益的全面提升 RapidTDAS数字化工具带来全方位升级： 实际经济效益： 1. 直接工序成本节约：涉事批次共计25片晶圆，若沿用传统分析模式延误1天排查，物料流入封装、复测工序将产生约15万元无效生产成本，本次极速定位成功规避该损耗； 2. 批量风险止损：及时同步上游工厂优化工艺窗口，拦截后续潜在不良批次，保守测算挽回超200万元批量报废、客诉赔偿损失； 3. 人力价值释放：工程师无需耗费大量时间处理数据整理、表格汇总工作，将精力聚焦工艺优化、品质改善等高价值工作。 客户评价： “以前遇到初测低良，往往容易被忽略。现在有了RapidTDAS，从告警到根因定位一气呵成，5分钟搞定！真正解决了量产品质分析最头疼的效率难题。” 对于芯片制造，尤其是高标准车规芯片赛道，“零缺陷”品质管控离不开高效、智能的数据分析能力。RapidTDAS不止是一套量产测试数据分析工具，更以“部署快、上手快、分析快、诊断快”的核心优势，帮助芯片公司构建全流程良率风险管控体系，让工程师从海量数据中解放出来，聚焦核心品质改善，实现降本增效双重收益。（来源： 芯翼科技）
