根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。
从厂商来看，台积电依然是人工智能驱动的半导体行业周期性增长的主要受益者，2026年第一季度营收同比增长加速至41%。市场对人工智能GPU、人工智能ASIC和先进封装的强劲需求持续支撑着其领先工艺节点的产能利用。Counterpoint Research预计这一增长势头将保持全年，台积电2026年全年营收同比增长约36%。
除台积电以外的纯晶圆代工厂在2026年第一季度也实现了9%的同比增长。中国大陆晶圆代工厂持续受益于国内半导体本地化需求以及8英寸和12英寸晶圆节点结构性价格上涨。因此，中芯国际的营收同比增长12%，而晶合集成的营收同比增长19%。Counterpoint Research预计这些有利的行业动态将持续2026年，从而支撑中国大陆晶圆代工厂营收的环比增长。
联电和世界先进2026年第一季度业绩表现强劲，营收分别同比增长10%和14%，受益于消费电子产品需求的复苏和电源管理集成电路（PMIC）市场的持续走强。此外，Counterpoint Research评估认为，随着台积电优化成熟工艺节点的产能，联电和世界先进已做好充分准备，承接台积电的剩余订单。
与此同时，联发科若能获得谷歌TPU订单的更大份额，以及其他潜在的ASIC订单机会，很可能成为晶圆需求的重要驱动因素。
Counterpoint Research指出，人工智能投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业向晶圆代工2.0时代的转型。晶圆代工2.0时代的特点是晶圆制造、先进封装和测试的整合。随着人工智能系统变得越来越复杂，对封装的要求也越来越高，竞争优势不再仅仅取决于工艺技术，而是取决于能否大规模地提供先进封装和代工产能。（校对/赵月）
