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2026年全球晶圆制造设备市场预计增长26%
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机构：DRAM涨价潮继续蔓延，DDR2 Q2最高暴涨60%
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FOPLP与玻璃基板封装市场2030年将突破81亿美元，AI和HPC成主要驱动力
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机构：2026年AI手机渗透率将达45%
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DRAM/NAND，Q3涨幅预计约40%~50%
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2026年全球晶圆制造设备市场预计增长26%
中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。
研报援引 SEMI 基准数据，2025 年全球 WFE 市场规模同比增长 12% 至 1173 亿美元。机构测算，2026 年全球晶圆制造设备市场规模同比增长 26%，总量达到 1478 亿美元；2027 年增速进一步抬升至 35%，市场规模冲高至 1995 亿美元，连续两年维持 25% 以上高双位数增长，行业上行周期确定性充足。
本轮设备需求扩张的核心驱动力来自存储产业大规模扩产。受益于 AI 算力基础设施建设浪潮，HBM、高端 DRAM、3D NAND 供需持续偏紧，三星、SK 海力士、美光等海外存储巨头集中上修未来两年资本开支目标，同步加码先进存储产线建设与制程迭代；国内长鑫、长江存储亦持续推进产能扩建与技术升级，存储领域资本开支增速显著高于逻辑代工赛道，直接带动存储相关设备采购规模大幅扩张，预计 2027 年存储板块在整体 WFE 市场占比提升至 39%，其中 DRAM、NAND 分别占比 24%、15%，成为拉动设备市场增长的第一大增量来源。
中信证券分析表示，逻辑代工与存储双线扩产共振将持续支撑上游设备企业业绩兑现，结合下游需求景气度、产业链竞争格局、产线设备支出强度以及板块估值水平，建议重点布局四大细分方向：先进光刻环节、DRAM 存储设备优势标的、3D NAND 刻蚀龙头，以及量检测设备相关企业，把握本轮晶圆设备超级上行周期投资机会。
- 机构：DRAM涨价潮继续蔓延，DDR2 Q2最高暴涨60%
据TrendForce集邦咨询最新研究，由于成熟制程DRAM供给持续结构性收紧，终端厂商为争取更多供应配额，正加速转向旧世代产品采购，推动DDR2、DDR3等Consumer DRAM颗粒价格延续今年第一季度涨势。其中，DDR2第二季度合约价预计上涨约55%-60%，第三季度或将进一步上涨35%-40%。
TrendForce指出，当前三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂正持续将产能向HBM及Server DRAM等高附加值产品倾斜，压缩DDR4及其他成熟制程产品投片规模，导致消费级DRAM供应愈发吃紧。
在此背景下，下游品牌厂及ODM厂为了控制整机成本，开始主动下调内存规格：部分产品从DDR4降配至DDR3，甚至从DDR3进一步切换至DDR2，以换取更稳定的供货配额。供需失衡之下，缺货压力正沿着制程代际逐步向下传导。
供应端方面，Winbond正逐步退出DDR2生产，将产能转向DDR3、DDR4及LPDDR4等利润更高的产品线，这将进一步加剧DDR2供应紧张。
业内人士认为，在AI服务器与HBM需求持续强劲的背景下，成熟制程DRAM供给紧缩短期内难以缓解，DDR2、DDR3等旧世代产品价格或仍将维持高位运行。
- FOPLP与玻璃基板封装市场2030年将突破81亿美元，AI和HPC成主要驱动力
据Counterpoint Research最新报告，扇出型面板级封装（FOPLP）和玻璃基板封装（GSP）市场预计在未来几年将迎来显著增长。随着半导体公司不断开发先进封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，该市场的规模将不断扩大。
报告预测，到 2030 年，FOPLP 和玻璃基板市场的总规模将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长至超过 81 亿美元。AI 和 HPC 应用将成为市场增长的主要驱动力，到 2030 年，它们将占 FOPLP 市场总收入的 45.6%。
在区域方面，东亚仍将是面板级封装的主要制造中心。到 2030 年，中国台湾、日本和中国大陆预计将占全球面板级封装产能的 84.8%。其中，日本的玻璃基板生产投资增加，预计产能将实现强劲增长。
- 机构：2026年AI手机渗透率将达45%
根据Counterpoint Research最新发布的GenAI智能手机预测报告，预计到2026年，支持GenAI技术的智能手机将占全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。 然而，持续的内存供应危机预计将导致2026年全球智能手机总出货量同比下降13.9%，至10.8亿部，创历史新低。GenAI技术的份额预计将进一步加速增长，预计到2027年，支持GenAI技术的设备将占全球智能手机出货量的52%，使GenAI技术有望成为市场上的标配功能。
该机构苹果和三星凭借其庞大的规模和强大的高端产品线，继续引领着具备GenAI功能的智能手机市场。随着iPhone 17系列的发布，GenAI功能几乎覆盖了苹果的全线智能手机产品。与此同时，三星在部署智能体AI功能方面也抢占先机，在其旗舰设备上扩展了先进的AI体验。
- DRAM/NAND，Q3涨幅预计约40%~50%
据市场调研机构测算数据，2026 年第二季度通用 DRAM 合约价环比大涨 58%~63%，NAND 闪存合约价环比涨幅达到 70%~75%；产业链业内人士透露，终端市场实际现货成交涨幅，已明显高于公开合约报价，存储现货紧缺程度进一步加剧。
投行杰富瑞（Jefferies）发布最新行业研报，上调存储芯片全年涨价预期，判断本轮涨价周期尚未结束。机构预测，2026 年三季度存储整体均价环比涨幅或冲高至 40%~50%，四季度将延续上涨态势，环比再涨 30%~40%；拉长周期维度，2027 年存储芯片全年均价相较 2026 年整体将抬升 40%~45%，长期上行趋势确立。
本轮存储价格持续走高核心源于 AI 算力带来的需求结构性爆发，叠加海外存储原厂产能持续向高毛利 HBM 倾斜，通用 DRAM、NAND 供给持续收缩，行业库存维持历史低位，原厂掌握强定价权。全产业链涨价压力同步传导至下游服务器、PC、消费电子厂商，云厂商、整机厂纷纷通过长协锁价锁定产能，进一步强化卖方市场格局。
