马来西亚经济部长阿克马近日指出，尽管槟城在半导体组装、测试及传统封装领域已拥有超过50年深厚基础并建立起全球地位，但在人工智能、电动车及数据中心迅速崛起的新格局下，马来西亚必须进一步迈向高价值领域，才能持续保持竞争力。他明确表示，该国未来的真正挑战在于能否突破集成电路（IC）设计、系统设计及先进封装等关键技术领域。
阿克马是在出席北部经济走廊特区（NCER）技术创新中心（NTIC）大楼落成典礼时作出上述表态。这座新落成的中心旨在打破行业壁垒，将政府、产学研机构、科技公司及本地人才整合至结构化网络中，避免各自为政。
该中心的核心聚焦于先进封装，并设立了多项卓越中心。根据北部经济走廊执行机构（NCIA）的规划，该设施预计到2030年实现85亿林吉特（约合人民币130亿元）的经济附加值，并重点扶持12家本地中小企业融入北部先进封装生态圈，从而创造更多高薪岗位并产生经济乘数效应。
阿克马透露，目前该中心的空间使用率已达60%，部分租户已正式入驻，未来仍有巨大空间供合作方加入。他强调，技术创新中心不仅是硬件设施，更是一个涵盖从包装设计到最终商业化的完整生态系统。
阿克马表示，经济部正采取“双管齐下”的战略——一方面通过国家经济行动理事会（MTEN）应对全球供应链危机，另一方面依托国家半导体战略（NSS）和2030年新工业大蓝图（NIMP 2030）推动高附加值产业，助力马来西亚从“技术使用者”转型为“技术创造者”。他补充说，该计划的红利将辐射至霹雳、吉打和玻璃市，带动整个北马地区的产业协同发展，并承诺今年内将再度到访视察进展。
北马经济走廊发展执行单位（NCIA）总执行长拿督哈里斯指出，技术创新中心是融合工业4.0、人工智能、半导体创新及工程解决方案的应用催化剂，目前提供产业技术馆、产业能力快速通道、先进技术硕士项目等五大核心项目。自2023年推行以来，已取得显著阶段性成果：设立25个卓越中心、提升68家本地企业价值链、创造16项知识产权、培训超过1400名高技能人才，并在北部地区创造了超过5000个优质就业机会。
