随着人工智慧(AI) 算力需求激增，先进封装技术正成为半导体竞争的新战场。根据天风国际证券分析师郭明錤的最新贴文，台积电( 2330-TW )( TSM-US ) 下一代先进封装技术平台CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 预计将于2028 年下半年进入量产阶段。这项技术旨在解决超大尺寸AI 芯片在传统封装下的经济性挑战，被视为现有CoWoS 封装技术的战略级延续。
CoPoS 的核心思路是将传统的「晶圆级」封装推向「面板级」。透过将圆形的矽晶圆中介层替换为方形玻璃面板，材料面积利用率可从约65% 大幅提升至90% 以上，显著降低超大尺寸封装的成本。该技术特别针对超过9.5 倍光罩尺寸(mask size) 的超大型封装设计，未来甚至可支撑超过14 个光罩面积的巨型封装方案。
据悉，英伟达( NVDA-US ) 规划中的下一代AI 芯片「Feynman」有望成为首个采用者，其量产时间与CoPoS 的发展窗口高度吻合。
针对市场上对于「玻璃取代ABF」的误解，郭明錤明确指出，玻璃材料与ABF 薄膜为搭配共存的关系。 CoPoS 的玻璃芯基板采用典型的「三明治」三层架构：
1. 核心层： 以玻璃作为核心，提供刚性支撑与垂直导通。
2. 增层： 玻璃上下两面均以ABF(ABF-GCP) 包覆，负责精细布线与绝缘。
在生产规格上，量产阶段将采用510 x 515 毫米的大尺寸玻璃面板，加工过程面临TGV(玻璃通孔) 成型、填铜与金属化等高难度挑战。
郭明錤特别澄清了业界对CoPoS 的三大误读：第一，玻璃并非中介层，互连由芯片侧RDL 与玻璃芯基板的TGV/ABF 共同完成；第二，玻璃不取代ABF，两者相辅相成；第三，芯片并非直接放在玻璃上，而是连接在玻璃芯基板表层的ABF 增层表面。
除了提升封装尺寸，CoPoS 平台也为光电共封装(CPO) 提供了理想的集成环境，有利于光学元件(如光引擎、耦合器) 的整合。这项技术的突破预期将强化台积电在先进封装领域的优势，其技术能见度有望维持至2032 年。
