IC设计族群5月营收陆续出炉，联发科10日公告5月合并营收呈年、月双增，下半年有望在ASIC挹注下，迎成长爆发；ASIC设计服务公司世芯-KY 5月合并营收呈年减33.45％，主要受到量产产品减少影响。不过法人指出，随AI ASIC需求延续，联发科与世芯下半年营运动能仍将成市场焦点。
联发科5月合并营收为474.34亿元，月增1.49％、年增4.99％；累计前五月合并营收2,433.21亿元，较去年同期微幅衰退1.59％。法人分析，联发科今年营运焦点除旗舰手机芯片、Wi-Fi 7、车用平台外，AI ASIC进展更受市场高度关注。
近期博通于财报会议中首度透露，大客户正寻找其他供应商，引发市场对联发科大谈更多谷歌客制化TPU的想像空间。法人指出，联发科近年积极扩大高效能运算与资料中心ASIC布局。若AI ASIC专案顺利放量，将有助降低手机景气循环对营运的影响，并推升产品组合与长线评价。
另外，市场传英特尔拿下谷歌300万颗TPU订单，芯片业者分析，主要芯片仍将由台积电先进制程生产，英特尔预计透过EMIB先进封装参与，其中，联发科将扮演ASIC供应商角色。
世芯-KY短期仍处营运调整期，5月合并营收19.35亿元，年减达33.45％；累计前5月营收82.55亿元，较去年同期165.26亿元衰退50.05％，主要受大客户专案迭代影响。
不过，世芯今年营运将呈「先蹲后跳」格局。法人预估，关键在于世芯大客户之3奈米专案预计自6月起开始贡献营收，相关量产服务订单有望推升下半年业绩大幅成长。市场预期，世芯全年营收将高度集中于下半年，下半年营收占全年比重可望达约8成，营收与获利表现将较上半年明显改善。
法人进一步分析，AI ASIC已成台湾IC设计厂下一阶段成长主轴，随全球CSP持续加码AI基础建设，台湾ASIC供应链下半年营运可望由低基期逐步转向成长轨道。
