行业调研机构IEK Consulting发布的最新调研数据显示，2026年第一季度，中国台湾IC封装测试产业的产值达到新台币2,016亿元，环比增长1.9%，同比增长27.3%。即使在传统淡季的第一季度，产值仍然保持环比增长，显示出AI服务器、高性能计算、先进封装和高端测试需求已成为主要的增长动力。
其中，IC封装产业产值为新台币1,374亿元，同比增长28.5%；IC测试产业产值为新台币642亿元，同比增长24.5%，反映出AI GPU、ASIC、Chiplet、HBM和2.5D/3D封装架构虽然推升后段制程复杂度，但也带动了营收的成长。
IEK Consulting指出，展望2026年中国台湾IC封测业发展，先进封装的外溢效应和供应链的本地化将继续推动产业增长，预计全年产值将达到新台币8,380亿元，同比增长17.8%。
