5月27—28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举办。本届大会汇聚了来自全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共同探讨AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。
新加坡国家科学院、工程院院士 Kiat Seng YEO出席大会，并发表了题为《如何以人工智能推进集成电路（IC）发展》的主题演讲，为与会者带来关于AI与IC融合发展的前沿洞见。
在演讲中，Yeo教授系统阐述了人工智能如何深度重构集成电路设计范式。他指出，AI正推动IC设计从传统的手工迭代模式，迈向端到端的自动化设计流程——从构建射频库、模块选择、集成设计、前仿真、布局生成到后仿真验证，AI在每一个环节都发挥着优化、参数调优、约束满足与验证的关键作用。
借助AI辅助设计流程，工程师可以从系统规格和工艺技术出发，快速获得经过验证的原理图、DRC/LVS清洁的版图，并最终生成可直接交付制造的GDSII文件。这一变革大幅缩短了芯片开发周期，降低了原型试错成本，也为应对日益复杂的模拟、射频与混合信号设计挑战提供了新路径。
面对AI时代半导体产业的结构性变革，Yeo教授进一步提出了一个具有深远洞察力的范式转移框架：行业增长的核心驱动力正从传统的“4C”转向“4I”——Intelligence（智能）、Integration（集成）、Interdiscipline（跨学科）与Innovation（创新）。
他展望，未来20年，人体内的微芯片数量将超过任何电子设备，人类与机器之间的界限将日趋模糊：人类将变得更加“机器人化”，而机器人也将更加“人性化”。这一趋势对跨学科协作提出了前所未有的要求，也意味着工程师必须超越传统的单一领域思维，融合生物智能、认知智能、具身智能与数字智能，共同构建新一代智能系统。
在全球竞争格局方面，Yeo教授引用了斯坦福大学发布的全球AI活力排名。除了中美等AI强国，特别分享了总分位列全球第十的新加坡，他认为，新加坡展现了其在AI研究、经济活动和基础设施方面的强劲实力。Yeo还以幽默而富有洞察力的方式提到，东盟多个成员国（如文莱、柬埔寨、印度尼西亚、马来西亚、新加坡、泰国、越南）的名称中均包含“A”和“I”两个字母，这一“巧合”象征着东盟具备成为全球AI区域中心的天然基因与潜力。
演讲最后，Yeo教授总结道，AI将从根本上加速芯片开发进程，而智能、集成、跨学科与创新将成为驱动半导体市场长期增长的新引擎。他强调，半导体市场已是真正的全球市场，而非局部市场；在AI时代，“外观与手感”往往与性能、功能同等重要。未来，以射频功能为主的芯片将适度随技术节点演进，而以数字功能为主的芯片则将继续享受制程微缩的红利。无论哪种路径，AI都将是贯穿设计、制造、验证全流程的核心赋能者。
新加坡国家科学院、工程院院士 Kiat Seng YEO的本次演讲视频内容，现已上传至“集微VIP频道-视频栏目”。
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