5月15日，东微半导披露投资者关系活动记录，呈现了公司在业绩说明会上与投资者的交流内容。公司重点阐述了功率半导体产品线的技术迭代、研发投入方向以及并购整合后的芯片协同战略，向市场传递了其在半导体设计领域的核心竞争力。
作为半导体设计企业，东微半导2025年研发费用达9,231.76万元，同比增长21.93%，持续加码先进工艺产品研发。公司产品覆盖高压超级结MOSFET、TRENCH IGBT等功率器件，广泛应用于工业及通信电源、光伏逆变器、新能源汽车直流充电桩等领域。2025年，工业及通信电源领域收入同比增长约53%，光伏逆变器领域收入同比增长超100%，体现了功率半导体在能源转型中的关键驱动作用。
在半导体技术整合方面，公司披露了并购慧能泰后的最新进展。慧能泰主营高性能模拟和混合集成电路，涵盖USB Type-C生态链及数字能源产品线。双方正从研发、产品、客户、供应链全方位协同，将功率器件与数字控制IC深度融合，打造从信号处理、逻辑控制到功率输出的完整“控制—驱动—执行”全链路半导体解决方案。公司由此从单一的功率器件供应商，升级为新一代数字能源管理系统解决方案提供商。
公司表示，未来将坚持内生发展与外延整合相结合的战略。内生方面，通过工艺迭代和产品品类丰富，持续夯实高压、高效、高可靠性功率半导体的技术壁垒；外延方面，围绕高性能半导体方向，适时整合先进工艺、车规芯片、新一代材料等优质标的。2026年一季度，若剔除股份支付费用影响，归母净利润同比增长56.11%，公司存货结构合理，研发与经营稳步推进。
（校对/李正操）
