5月14日，台积电营运、先进技术工程副总经理田博仁在年度技术论坛上披露扩产规划。受全球人工智能、高性能运算应用爆发式增长驱动，台积电正以过往2倍的速度推进晶圆厂扩建，同时布局全球新产能，加码布局先进制程与封装领域。
面对AI算力持续扩容带来的强劲订单需求，台积电全面提速产能建设节奏。田博仁表示，公司计划在全球范围内新建及改造共计 18 座半导体工厂，产能布局覆盖晶圆制造与先进封装两大核心环节，其中包含5座先进封装厂，进一步补齐先进封装产能短板，完善制造 — 封装一体化产业布局。
当前全球AI产业高速发展，大模型、数据中心、高速算力芯片需求持续攀升，带动高端晶圆代工、先进封装产能持续紧缺。作为全球晶圆代工龙头，台积电此次大规模扩产，核心目的是提升先进制程产能供给，匹配全球头部科技企业的算力芯片代工订单，稳固其在高端芯片制造领域的行业主导地位。
先进封装作为AI芯片性能提升的关键环节，是台积电本次扩产的重点方向。通过新建5座先进封装厂，台积电可强化晶圆制造与封装测试的协同能力，为客户提供一站式芯片代工服务，顺应行业先进封装技术快速迭代的趋势，满足高端芯片集成化、小型化的发展需求。
此次加速全球扩产计划，彰显台积电对全球AI及高性能运算市场的长期信心。随着18座工厂陆续落地投产，台积电将进一步扩大先进产能优势，深度绑定全球算力产业链，同时带动全球半导体制造与封装产业扩容，助力全球AI产业持续发展。
（校对/李正操）
