在AI与高性能计算需求持续爆发的2026年，甬矽电子正以自主研发的FH-BSAP先进封装平台为核心抓手，加速卡位先进封装赛道。公司最新披露的财报数据显示，2025年全年实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%，再创历史新高；2026年一季度扣非净利润更实现由亏转盈，主营业务盈利能力显著改善。
业绩向好的背后，是公司在先进封装领域持续的技术深耕与产能释放。5月10日甬矽电子的业绩说明会上，董事长、总经理王顺波重点介绍，2026年，公司将围绕FH-BSAP先进封装平台持续推进Fan-out、2.5D/3D、Bumping、CP、FC-BGA等方向。
作为公司核心技术底座，FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装平台主要聚焦HPC高算力、AI训练及推理、端侧等热门应用领域，通过积木式封装技术实现SoC与HBM的Chiplet整合，大幅提升算力和集成度。依托该平台，甬矽电子已开发出覆盖2D、2.5D到3D维度的全场景先进封装技术矩阵。
在今年3月举行的SEMICON China 2026展会上，甬矽电子便重点展示了其自主研发的FH-BSAP技术平台及相应的2.5D与3D先进封装技术产品。据甬矽电子研发总监钟磊介绍，“该技术平台主要聚焦当前热点的HPC高算力、AI训练及推理、端侧等应用，通过先进的积木式封装平台技术，实现SoC与HBM的Chiplet整合，以及SoC与I/O等芯片的整合，从而提升算力和集成度。”
当前，随着AI、HPC等新兴应用的爆发式增长，市场对芯片算力、集成度及功耗提出了更高要求，先进封装技术已成为半导体产业竞争的关键。甬矽电子紧跟产业趋势，持续加大研发投入，在2.5D先进封装领域已实现通线，目前正处于客户送样验证阶段；晶圆级封测产品2025年收入同比增长84.22%，量产规模稳步爬升，成为新的增长点。
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕。本次峰会通过打造一场总规模500人的行业盛会，探讨先进封装与测试技术创新升级与产业链生态协同发展之道，为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。
甬矽电子将在此次峰会上带来《先进封装市场趋势及甬矽电子FH-BSAP平台》的主题报告，系统阐述公司在FH-BSAP平台上的最新技术成果与产业化进展，并与产业链同仁共同探讨先进封装技术的演进方向。
集微大会被誉为中国半导体产业”风向标”。据悉，第十届集微大会多进行维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最:来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超过7000人。本届大会以”AI重构未来、生态协同致远”为主题，聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
