据报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。联发科5月2日证实此事，称将借重其技术专长，推进高阶封装技术前瞻探索、路径规划及相关研发布局，降低先进封装技术的研发与量产风险。
资料显示，现年70岁的余振华，2025年7月从台积电光荣退休，结束31年职业生涯，他也是台积电少数打破67岁退休上限的例外。其生涯堪称中国台湾先进制程与封装发展史，曾建立中国台湾第一座铜制程实验室，一手推动CoWoS先进封装技术发展，而该技术被认为是生成式AI落地的关键。任职期间，他累积超1500件美国专利，四获张忠谋博士奖，还当选中国台湾研究院工程科学组院士。
作为台积电“研发六骑士”中最后一位退休的成员，余振华的加盟将补足联发科高阶封装技术短板。此前联发科副董事长蔡力行透露，公司正同时投资两种业界领先的先进封装方案，以应对AI芯片需求带来的封装领域挑战，不排除与台积电之外的供应商（如英特尔）合作。
值得注意的是，台积电正面临先进封装产能紧缺等困境，目前急于填补CoWoS与SoW技术间的产品线空白，但其夺回谷歌TPU v9等重要客户订单将面临挑战。余振华的跨企业任职，也折射出Fabless厂商正加强对先进封装技术的掌控，或将引发全球半导体产业链的技术竞争与版图调整。
