2026 年 5 月 2 日，据台媒报道，前台积电研发副总经理、卓越科技院士余振华（Douglas Yu）已正式加入联发科，将为其先进封装与 AI 芯片战略注入核心力量。
余振华是台积电 “研发六骑士” 中最后一位离职的核心人物，被誉为台积电先进封装的奠基人。他 1994 年加入台积电，1997 年主导建立台湾首座铜制程实验室，成功开发 0.18 微米铜制程，助力台积电在 0.13 微米节点超越 IBM，奠定全球代工龙头地位。2008 年后，他领军开发CoWoS（2.5D）、InFO（扇出型）、SoIC（3D） 三大先进封装技术，其中 InFO 从 iPhone 7 开始独家供货苹果，CoWoS 成为当前 AI 芯片主流封装方案，客户涵盖英伟达、AMD、谷歌等。
2025 年 7 月退休后，余振华时隔 10 个月加入联发科。业内认为，其加盟将直接降低联发科在EMIB-T等先进封装技术的研发与量产风险，加速其在 AI 芯片、高端 SoC 领域的布局。当前联发科正发力谷歌 TPU 等 AI 订单，余振华的技术积累与客户资源，有望助力其快速缩小与行业巨头的差距。
此次人才流动被视为半导体行业先进封装竞争加剧的标志性事件，台积电在先进封装领域的技术壁垒与人才优势面临挑战，而联发科则通过关键人才引进，补齐高端封装短板，冲击 AI 算力市场新格局。
