近日，国内EDA企业行芯科技正式对外推出Glory-Golden Signoff Platform平台，这也是国内首个能够完整匹配τ定律体系的3D原生全栈签核解决方案，该产品面向三维堆叠、跨晶粒集成的新一代芯片架构完成底层架构设计。
当下芯片产业的迭代路径已经从平面制程微缩转向垂直堆叠集成方案，Chiplet、3D堆叠芯片被广泛应用在AI算力芯片、高端存储等产品之中。传统基于2D电路设计打造的签核工具，在跨Die信号仿真、电源完整性、电磁校验环节存在明显精度缺陷，极易造成仿真数据偏差，提升芯片流片失败概率。τ定律为三维芯片优化给出了理论框架，但长久以来，行业缺少配套的自主化验证签核工具，理论落地始终存在软件层面的卡点。
本次行芯推出的全栈签核平台，以τ Scaling Law Signoff为核心设计思路，采用原生3D架构搭建整套校验体系，区别于市面现有产品对三维结构的兼容适配模式，可精准匹配堆叠芯片多层互连、异质晶粒封装的真实工况，覆盖从寄生参数提取到最终出厂签核的全流程工作需求，直接解决二维工具适配先进封装时精度失守的现实行业痛点。
后端签核属于EDA产业链壁垒最高、海外垄断程度最深的环节，直接决定芯片设计方案能否送入晶圆厂投产。该平台的落地，打通了国内τ定律从理论研究到芯片量产验证的软件链路，减少国内高端三维芯片设计对海外EDA工具的依赖。
（校对/李正操）
