7月31日，国内车规级与工业芯片设计企业芯擎科技正式披露，公司已于2026年上半年完成新一轮超2亿美元（约合人民币13.49亿元）融资。这是继今年4月宣布1亿美元融资后，半年内再度获得的资本加码，显示出产业资本与地方国资对高端算力芯片国产化的高度共识。
据芯擎科技介绍，今年上半年的投资阵容持续扩大。除4月已公布的京铭资本、宇通集团、重庆渝富高精尖产业基金、无锡产发、联通创投及盛世投资等机构外，山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等多家头部产业资本与地方国资平台也相继入局。至此，据企查查数据显示，芯擎科技已累计完成8轮融资，去年8月更完成超10亿元B轮融资，吸引了诚通基金、基石资本、中金资本、农银投资等重磅机构跟投。
芯擎科技的诞生自带汽车产业基因。2016年，吉利集团创始人李书福与沈子瑜共同创立亿咖通科技；2018年，亿咖通联手安谋中国合资成立芯擎科技。2019年，曾任职华芯通、闪迪、飞思卡尔、博通及意法半导体的电子科技大学校友汪凯出任CEO，带领公司迅速切入车规级芯片主战场。目前，芯擎科技已是国家级专精特新“小巨人”企业，并自2023年起连续4年入选全球独角兽榜单。
在产品层面，芯擎科技聚焦车规与工业两大高端算力赛道，已实现多款芯片规模化量产。其自研的“龍鹰一号”座舱SoC在各大榜单中均位列榜首，据弗若斯特沙利文统计，按2025年智能座舱域控SoC芯片装机量计，该芯片在中国汽车SoC供应商中排名第一。自动驾驶芯片“星辰一号”单颗NPU算力达512 TOPS，通过多芯片协同最高可输出2048 TOPS，带宽204 GB/s，内置独立高性能安全岛，支持EVITA Full硬件安全标准，可执行国密算法与国际加密协议。在2026北京车展上，芯擎进一步推出“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，AI算力达200 TOPS，原生支持7B+多模态大模型，CPU算力360,000 DMIPS，GPU 2800 GFLOPS，带宽518 GB/s，计划2027年第一季度开启适配，这标志着公司从“算力硬件底座”向“端侧智能核心引擎”战略升级。此外，芯擎在2024年完成了工业边缘计算领域的技术准备，推出7nm“龍鹰一号”工业级AIoT应用处理器，面向具身机器人市场，联合仙工智能、瑞莎、艾贝等伙伴打造全套解决方案，已打通商业化通道。
本轮2亿美元融资的落地，为芯擎科技在车规、工业双赛道的持续研发与产能扩张提供了充足弹药。业内分析认为，国内高端车载算力与工业芯片长期依赖英伟达、高通、恩智浦等海外方案，而芯擎科技凭借座舱、智驾芯片的规模量产经验，以及“龍鹰二号”在舱驾融合领域的超前布局，正成为本土供应链中不可忽视的替代力量。尤其在具身智能、工业自动化对实时算力需求暴增的背景下，其工业级AIoT芯片的落地，有望加速国产高端工业计算生态的成熟。从追赶到并跑，芯擎科技并非单纯的“车芯黑马”，而是一家横跨车载智能与工业智能的端侧算力平台型企业。超2亿美元的新融资，既是对其量产能力的认可，也是对国产替代长坡厚雪赛道的投票，随着“龍鹰二号”与“星辰一号”逐步导入车型，以及工业边缘方案批量交付，芯擎科技或将成为国内高端算力供给链中兼具规模与纵深的关键一环。
