受英伟达Rubin新一代AI芯片放量带动，叠加CoWoS先进封装后端工艺需求持续上涨，封测设备厂商竑腾科技现阶段订单储备已覆盖至明年。为应对订单激增带来的产能缺口，企业已租赁新厂房，计划于8月正式投产运营。
竑腾科技股份有限公司，2008年正式注册成立，位于中国台湾，依托当地半导体产业集群完善的产业链配套条件开展研发与量产工作。公司核心主营业务划分两大板块，其一为先进封装制程专用设备，聚焦CoWoS封装配套工序、芯片热管理贴合设备研发制造；其二是半导体自动光学检测AOI设备，面向封装、晶圆制程提供外观缺陷检测解决方案。
多年来，公司专注精密自动化设备开发，依靠自主机械结构设计、精密传动控制、视觉算法等核心技术，深耕封测中游设备赛道，逐步进入全球多家知名封测企业供应链体系。
竑腾科技深度切入英伟达供应链体系，为其配套供给新一代均热片专用生产设备，产品深度融入封测工厂CoWoS整套工艺流程。设备作业范围覆盖点胶、植片、压合、均热片贴合多项核心工序，在材料适配层面具备较强通用性，既可完成石墨烯材质加工，也能够满足铟片的生产贴合需求，适配不同客户的热管理封装方案。
除均热片制程设备之外，竑腾科技的自动光学检测（AOI）产品出货节奏保持稳定。该类检测设备持续批量交付至业内多家头部封测企业，依托封装工艺设备与光学检测设备两条业务管线，公司充分承接AI芯片封装产业的上行红利，营收增长具备坚实的订单支撑。
（校对/李正操）
