近期，华工科技对外公布重磅产业化进展，企业自研打造的12英寸高端晶圆激光加工装备，顺利完成客户验证并正式导入国内半导体行业头部企业。
12英寸晶圆激光加工属于芯片制造流程中的关键工艺环节，广泛用于晶圆切割、表面改性、精密开槽等工序，设备的精度、稳定性直接影响晶圆良品率。长期以来，该类高端工艺设备市场被海外厂商占据，国产化替代进程存在明显缺口。本次产品通过头部客户认证，证明华工科技的设备性能、工艺指标已经匹配量产生产线的使用标准。
华工科技以自主研发为核心，搭配上下游产业链协同合作的模式，持续完善半导体制程设备产品矩阵。除本次落地的激光加工装备之外，公司同步布局多款晶圆处理、检测类设备，覆盖晶圆制造前后道多个关键环节，逐步构建一体化的国产设备供给能力。
第三代半导体、先进硅基晶圆产能持续扩容，国内晶圆厂设备国产化采购比例不断提升，行业催生大量本土设备替换需求。华工科技本次产品打入头部供应链，不仅打开了设备产品的市场出货通道，也为公司半导体装备业务带来稳定的业绩增量。
（校对/李正操）
