近日，原粒半导体宣布完成超7亿元A轮融资。本轮由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司，以及北洋海棠基金、仁爱基金等机构联合投资，IDG资本、武岳峰科创、英诺、一维创投等老股东持续加注。这是继三个月前超5亿元Pre-A轮融资后的又一笔大额融资，两轮累计融资超12亿元。
公开资料显示，原粒半导体定位“端侧生产力AI芯片”，面向企业办公、行业Agent、工业智能和本地大模型部署等场景，为长期运行、持续执行任务的生产力Agent重新设计端侧计算架构。公司从底层构建了三大核心技术体系：CalcuMex混合自适应数据流架构，以片上SRAM为核心突破“内存墙”瓶颈，适配MoE等复杂负载；CalcuGrid AI Chiplet弹性互联体系，实现算力、带宽与存储资源的灵活扩展；CalcuKit硬件感知编译与智能调度系统，完成多芯粒协同调度。目前公司已完成首款芯片工程验证，并启动了生产力级端侧算力产品落地。
