据报道，三星电子计划于2026年10月启动其位于韩国温阳的半导体封装工厂扩建项目，投资额达1.3万亿韩元（约合8.84亿美元），目标是在2029年5月实现高带宽存储器（HBM）的量产。
三星与韩国忠清道牙山市于7月22日签署了一份谅解备忘录，旨在支持该项目，并协调旨在促进当地经济发展的行政程序和措施。
新设施将包括一个31000平方米的洁净室，面积约相当于四个足球场。扩建完成后，温阳工厂的总建筑面积将从270000平方米增加到420000平方米。
牙山市预计该项目投产后将创造约700个直接就业岗位。施工期间，预计日均约有3400名工人参与，并将带动约2.6万亿韩元的更广泛的经济活动。
三星此前表示，计划在这两个工厂共投资56万亿韩元用于HBM相关设施。其更广泛的战略包括在温阳工厂建设五条HBM生产线，以及扩建和升级天安工厂的HBM相关设备。
此次扩建预计将使温阳工厂从传统的半导体后端生产基地转型为专注于HBM的先进封装基地。
