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2-3月宽禁带半导体产业简报:从材料突破到应用“破圈”
在国家“十五五”规划明确支持宽禁带半导体产业提质升级的背景下,2026年2-3月,我国产业界在大尺寸晶圆、关键装备国产化及前沿应用拓展等方面取得一系列突破性进展。 碳化硅(SiC)领域,8英寸晶圆实现量产与高良率(90%)爬坡,12英寸技术同步推进。两大应用突破标志性极强:比亚迪1500V模块量产下放,重塑车端高压基准;SiC成功切入AI数据中心与高压直流输电项目,打开万亿级新基建市场。 氮化镓(GaN)技术聚焦散热核心瓶颈,GaN-on-Diamond路线获关键进展。产业生态围绕英伟达定调的800V AI数据中心架构展开卡位,国内外企业加紧布局。 超宽禁带半导体迎来产业化前奏。氧化镓实现全球...
(信息来源:chosun) 台湾《数码时报》8日(当地时间)报道,日本NAND闪存公司铠侠(Kioxia)正与一家大型云服务、虚拟服务器服务提供商洽谈一项为期三年的长期供货协议(LTA),有效期至2029年。 长期协议(LTA)将以往按季度签订的半导体供应合同转变为长期协议,预先确定未来数年的供应量和价格。买家利用长期协议在供应短缺时确保供应,而随着铠侠(Kioxia)的NAND闪存面临短缺,大型科技公司正争相采取行动。铠侠今年的产能已经售罄,并预计供应短缺将持续到明年。 虽然长期协议(LTA)传统上主要集中在高带宽内存(HBM)和通用DRAM领域,但现在已扩展到NAND闪存。随着SK海力士与...
“亚洲股王”台积电业绩炸裂! 4月16日,台积电披露一季报业绩,全面超预期。数据显示,台积电一季度净利润5725亿元新台币(约1230亿元人民币),预估为5423.8亿元新台币;一季度营收为1.134万亿元新台币,同比增长35%,高于预估的1.12万亿元新台币。 与此同时,根据钜亨网的最新市场数据,台积电的股东结构正在发生显著变化,个人投资者的参与度激增。截至目前,台积电的零股持有人自2月底以来增长了约30%,总人数已突破200万人。 台积电业绩大爆发 一季度,台积电合并营收约11341亿元新台币(折合人民币约2446.25亿元),同比增长35.1%,环比增长8.4%;一季度净利润5725亿元...
目 录 台积电Q1营收1.13万亿元新台币,年增35.1% 暴涨429%!深圳龙岗大普微上市,市值破1000亿! 扩充先进封装产能,日月光148.5亿元取得群创南科Fab 5厂房 SK海力士或于6-7月在美股上市 思格新能源(06656.HK)登陆港交所,加冕港股“AI+光储一体化第一股” 马斯克展示AI5处理器样品,称性能较前代飙升40倍 芯原股份戴伟民:关于友商抢单的市场传言不实 佰维存储Q1净利29亿元,存货120亿元 柯力传感战略投资新港电子,进一步完善MEMS传感布局 豪迈科技:拟投22.12亿元建设高端装备关键零部件研发及产业化项目 美格智能:拟3亿元投资AI研发及先进制造产业...
三星电子(005930)在“梦想存储器”的研发竞赛中占据了业界领先的技术优势,该存储器能够显著提升能效和性能。在全球人工智能(AI)半导体领域竞争激烈,且中国企业紧追不舍之际,三星凭借先发制人的投资,在新兴技术领域占据了领先地位,其研发范围已超越了高带宽内存(HBM)等核心存储技术。 据业内人士4月16日透露,三星电子晶圆代工事业部的研究人员在近期举行的“国际固态电路会议(ISSCC)2026”(全球最负盛名的半导体会议)上宣布,他们已成功采用8nm(纳米,1/10亿米)FinFET工艺实现了嵌入式磁阻存储器(MRAM),并实现了量产。 8nm工艺目前被认为是业界最先进的MRAM工艺。这是首个...
智通财经APP获悉,据知情人士透露,特斯拉及xAI创始人埃隆·马斯克(Elon Musk)的执行团队已向包括应用材料(AMAT.US)、东京电子(Tokyo Electron)以及泛林集团(LRCX.US)在内的全球半导体设备巨头发出紧急指令,要求这些供应商以“光速”响应项目需求,为他设想的Terafab项目做准备,这是其大胆且可能艰难地尝试打入尖端芯片生产领域的早期步骤。据知情人士透露,为特斯拉与SpaceX合资企业工作的员工一直在就一系列芯片制造设备询价并询问交货时间。这些人士表示,过去几周,他们已经联系了光掩模、基板、蚀刻机、沉积设备、清洗装置、测试仪及其他工具的制造商,这些人士因披...
-来自彤程,龙图光罩,SEMI,复旦大学,南开大学,暨南大学,苏州实验室,欣奕华,中电科48所,安捷伦,湖北菲利华,新维度微纳,优尼康等单位的专家将作精彩报告 -第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开 一、全球市场格局总览(2025年) 维度 关键数据 全球市场规模 约65–73亿美元(含半导体/显示/PCB),半导体光刻胶占比约50%–55% 日本企业份额 整体约70%–78%;EUV约95%由日本供应 技术梯队 EUV(JSR/信越/TOK)→ ArF浸没(JSR/TOK/信越)→ ArF干式 → KrF → g/i线 国产化率 g/i线 >50%;KrF ≈20%...
深圳远见智存科技有限公司今日正式发布自主研发的HBM3/3e高带宽存储芯片,推出24GB和12GB两款产品,带宽达819GB/s,符合JEDEC国际标准。 这是国内企业在HBM领域取得的重要进展,此前SK海力士、三星、镁光三家海外巨头占据全球逾95%的市场份额。 随着AI大模型向超大规模参数和多模态方向演进,算力芯片与内存带宽之间的矛盾日益突出,业界称之为“内存墙”。HBM通过多层DRAM裸片堆叠与TSV硅通孔技术,实现远超传统DDR的带宽与容量密度。 据YOLE预测,2026年全球HBM市场规模将突破460亿美元,2030年有望接近1000亿美元,年复合增长率约33%。 两大差异化技术优势 ...
图片来源 / 豆包 来源 / 荣格电子芯片综合报道 全球半导体产业在人工智能与高性能计算需求的驱动下,延续高景气态势。台积电、三星电子、联电等晶圆代工与存储龙头相继发布一季度亮眼业绩。 台积电4月10日公布的营收报告显示,2026年3月合并营收达新台币4151.91亿元,同比增长45.2%;一季度累计营收新台币11341.03亿元,同比增长35.1%,两项数据均创下历史新高,显著超出此前法说会指引。 三星电子同日发布的一季度业绩指引同样震撼市场:合并销售额约133万亿韩元,同比增长 68.1%;营业利润约57.2万亿韩元,同比暴增755%。单季盈利已超越2025年全年水平,创下韩国企业...
最近有件事挺热闹,全球科技巨头们正在韩国掀起一场“抢人大战”。场面有多疯狂?英伟达开出近180万人民币年薪,苹果直接给到210万,美光更猛——开出两倍薪资外加3亿韩元签约金。科技圈疯传一句话:挖走一个核心HBM工程师,等于抢走了对手半年研发周期。 不夸张地说,这场人才暗战已经彻底摆上台面。 一场高薪围猎,在韩国悄悄上演 事情要从今年年初说起。英伟达悄悄在领英上放出了一个HBM开发工程师岗位,底薪25.875万美元,约合人民币178万。紧接着苹果跟进,开出30.56万美元年薪招聘NAND产品工程师,折合人民币超过210万。 但这还不是最狠的。美光直接瞄准三星和SK海力士的核心HBM专家,开出了两...
特斯拉在与英特尔合作推进Terafab项目的同时,其下一代人工智能芯片项目也取得了关键性进展。据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X平台透露,AI5芯片已正式完成流片。 据TechPowerUp此前报道,特斯拉选择将其AI5加速器的生产交由三星电子和台积电代工,预计将分别在三星德州泰勒工厂及台积电亚利桑那州工厂进行生产。 值得注意的是,马斯克在帖子中提及台积电和三星,并肯定了这两家代工厂的贡献。然而,由于他标记了错误的台积电账号,导致社交媒体上出现了一小段混乱。据悉,马斯克在帖子中标记的是@TaiwanSemi_TSC,这是一个与台积电名称相似的台湾半导体公司的账号,而不是台积电的官方账号(TSM...
当地时间4月15日,特斯拉CEO埃隆·马斯克通过社交平台X正式官宣,特斯拉自研第五代AI芯片(AI5)已成功完成流片,这一里程碑式突破标志着特斯拉在核心算力领域的自研之路迈入全新阶段,也将为其全自动驾驶(FSD)、Optimus人形机器人及数据中心业务提供更强力的算力支撑。流片作为芯片设计与量产之间的关键试生产环节,意味着AI5芯片的设计方案已完全定稿,所有电路逻辑与性能参数均通过验证,可正式移交代工厂推进后续小批量试产与大规模量产准备工作,为后续商业化落地奠定了坚实基础。 据特斯拉官方披露,此次AI5芯片流片由特斯拉核心芯片设计团队牵头完成,历经多年研发打磨,相较上一代AI4(HW4.0)...
马斯克又放料了!信息量很大…… 当地时间4月15日,特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布,特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片,AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中,马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间;台积电则提供先进制程能力,保证性能上限。 值得注意的是,马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明,这颗芯片于2026年第13周在三星电子韩国代工厂生产。这表明三星电子的韩国本土生产线在AI芯片原型机的生产过程中发挥了关键作用。 韩国半导体公司在供应链内的合作也十分紧密。新发布的照片中展示的原型...
随着中国显示器制造商全面进军有机发光二极管(OLED)市场,韩国两大电子巨头之间的合作也日益密切。 据电子行业4月16日报道,三星电子决定在其计划于今年第二季度发布的OLED游戏显示器“Odyssey G7”中采用LG Display生产的面板。这是三星电子首次将LG Display的面板应用于显示器领域,突破了其电视业务的限制。与此同时,LG电子也计划在其计划于今年下半年发布的游戏显示器中采用三星Display的面板。 三星与LG的合作被解读为对中国厂商的回应。此前,中国厂商主要专注于液晶显示器(LCD),而如今却开始进军高附加值的OLED市场。由于响应速度和图像质量对游戏显示器至关重要,预...
今天(2026年4月16日),深圳大普微电子股份有限公司(简称:大普微)正式在深交所创业板挂牌上市。上市首日,股价以207.23元/股开盘,较发行价46.08元/股大幅高开349.72%,盘中涨幅一度逼近430%,总市值突破千亿大关。 截至今天下午收盘,大普微全天涨幅430.71%,股价录得244.55元/股,最新市值1066.77亿元。按发行价计算,中签投资者单手最高获利接近10万元,是近期名副其实的肉签。 图源:腾讯自选股 但这场资本盛宴背后,有一个比涨幅更值得关注的背景:这是创业板第三套上市标准正式启用后,首家登陆资本市场的未盈利企业。它的上市,不只是一家公司的个体事件,更是中国资本市场...
IT之家 4 月 16 日消息,韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称,三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品,为 2027~2028 年的供应打下基础。 三星电子在今年早些时候的 NVIDIA 英伟达 GTC 2026 上公开展示了 HBM4E 内存,可实现 16Gbps 的每 Pin 数据传输速率,整体带宽达 4.0TB/s。不过业内人士认为那时的样品仅是用于展示三星电子技术实力的演示样品。 与 HBM4 一样,三星电子的 HBM4E 将采用 1c nm DRAM Die 和 4nm Base Die,不过工艺细节将有所改进。三星晶圆代工计划在 5 ...
ASML CEO傅恪礼。图片经过AI处理 文|苏扬 编辑|徐青阳 科技巨头还在为模型先进性“争风吃醋”时,“卖铲人”ASML的光刻机又一次卖爆了。 4月15日,光刻机巨头ASML发布2026年第一季度财报。财报显示,ASML当季总净销售额88亿欧元,净利润28亿欧元,每股基本收益7.15欧元。 点击看:刚刚!ASML发布2026年第一季度财报!销售额88亿欧元,毛利率为53.0%! 不过,受季节性因素和新旧机型交替影响,ASML第一季度营收环比2025年四季度97.18亿欧元的“爆表”业绩有所回落,但依然超出了此前LSEG分析师预期的85亿欧元。与此同时,28亿的净利润,也高于市场预期的25亿...
特斯拉CEO埃隆·马斯克表示,下一代人工智能(AI)芯片AI5流片已完成。他还对将负责AI5芯片生产的三星电子和台积电表示感谢。该芯片预计2027年量产,将用于特斯拉汽车和机器人等产品,由台积电和三星电子代工,其性能对标英伟达,此外,特斯拉还在开发后续产品线以减少对英伟达的依赖。
【热点速读】 1、三星电子HBM4E首批样品将于5月发布 2、台积电:Q1营收及获利均创历史新高,先进制程占比74%!HPC营收环比增长20% 3、佰维存储:Q1净利润28.99亿元,环比大增252.41% 4、存储芯片需求爆发式增长,ASML Q1新设备净营收超半数来自存储领域 5、甲骨文:考虑加码投资日本数据中心 1、三星电子HBM4E首批样品将于5月发布 据韩媒引述业内人士消息称,三星电子计划下月(5月)生产首批HBM4E芯片样品,在下月中旬之前,由其晶圆代工部门生产HBM4E逻辑芯片样品,该芯片性能相比上一代产品有了显著提升,并将其交付给存储部门。据悉,三星电子将向英伟达提供经过内部评...
中国一纸管制令,日本企业开始“断粮”了。 4月14日,日本上市企业富士精工发布公告:受中国加强钨出口管制影响,公司已面临超硬合金主原料——钨粉的供应危机,占其合并销售额约30%的切削工具产品可能因此出现交货延迟甚至新订单受限。 然而,这并非个案。几乎同一时间,日本关东电化、中央硝子已向三星电子等韩国芯片制造商发出六氟化钨断供预警,5月和6月的供应仍可依靠现有库存维持,但下半年的供应存在较大不确定性。而这两家日本企业合计占全球六氟化钨供应量的约25%,他们的六氟化钨生产则严重依赖于从中国进口的钨粉原料。 这一切的源头,指向2026年1月6日中国商务部发布的“第1号公告”:禁止所有两用物项对日本军...