据媒体16日报道，封测大厂力成今日宣布，将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额4亿美元，将视新加坡设厂进度及资金需求逐步投入。成立合资公司的主要目的在于配合整体国际布局策略，并贴近全球客户供应链需求，强化先进封装制造能力。
今年早些时候，力成董事长蔡笃恭指出，力成可提供FOPLP先进封装为核心的AI芯片封装完整方案，相关技术锁定人工智能芯片、中央处理器（CPU）、特殊应用芯片（ASIC），也扩及至光学引擎（Optical Engine）、AI芯片整合硅光子（CPO）等应用。蔡笃恭预期，力成目标今年底完成FOPLP所有客户端验证，规划最快2027年年初FOPLP进入量产阶段，预期到2028年年中，FOPLP产能满载。
蔡笃恭指出，台积电目前布局的CoWoS-L和CoWoS-R先进封装，与力成长期深耕的FOPLP类似，力成的FOPLP尺寸较大，对于力成来说是很好的机会。
