7月12日，中国台湾科技部门官员吴诚文表示，台积电将在嘉义科学园区增建两座先进芯片封装厂。
嘉义科学园区位于中国台湾南部，正被开发为台积电的主要先进芯片封装中心之一。
科技部长吴诚文在奠基仪式上表示，台积电在嘉义科学园区的首座先进芯片封装厂已投入量产，第二座工厂预计也将很快投入量产。
吴诚文称：“今天的奠基仪式标志着二期工程的启动，二期工程将包括第三座和第四座工厂。该园区预计每年产值将超过3000亿新台币（约合93.5亿美元），并在四座工厂全部投产后创造超过9000个就业岗位。
据悉，由于英伟达等人工智能芯片设计商的需求持续超过供应，台积电正在迅速扩大其先进芯片封装产能，包括其晶圆基片封装技术。（校对/张杰）
