近日，特斯拉次时代车载AI芯片AI5已完成全部设计定稿工作，项目正式迈入大规模量产前期筹备阶段，这款面向高阶自动驾驶的自研芯片将交由三星电子位于美国得州的泰勒工厂代工，采用先进2纳米制程完成晶圆制造。
三星得州泰勒厂位于美国本土，能够贴合特斯拉北美整车工厂的芯片交付需求，缩短芯片运输周期，同时规避海外代工带来的供应链管控风险，保障高阶自动驾驶芯片稳定供给。2nm先进制程也将大幅提升AI5芯片算力密度，降低车载芯片运行功耗，适配整车端侧大模型持续运算需求。
车载自动驾驶赛道竞争持续白热化，各大车企纷纷加码自研车载算力芯片，依靠更高算力支撑全自动驾驶、车舱AI交互等功能落地。特斯拉持续迭代自研FSD芯片，从初代芯片到本次AI5完成设计定稿，不断压缩芯片迭代周期，依靠先进制程拉开车载算力产品性能差距，巩固自身智能驾驶技术壁垒。
先进制程产能成为车企自研芯片落地的核心约束，三星得州泰勒2nm产线产能释放，能够承接特斯拉大批量车载芯片代工订单。相较前代车载芯片工艺，2nm制程可实现算力、能效双重升级，助力AI5芯片承载更复杂的环境感知、多模态车载大模型推理任务，优化整车自动驾驶响应速度与续航表现。
（校对/李正操）
