1.没它EUV光刻机难工作！中国宣布限制氦气出口全球晶圆制造供应链压力再升级
2.AI 火热需求蔓延至成熟制程台积电掀新一波涨价潮
3. 美放宽对阿联先进AI芯片出口管制！特朗普：我们不卖芯片的话中国就卖了
4. 传三星李在镕将于7月底赴美密会黄仁勋
5. 封装材料年中盘点：先进工艺托举翻倍潮，部分厂商涨幅超200%
6. 苹果以英特尔代工芯片换取半导体关税豁免
1.没它EUV光刻机难工作！中国宣布限制氦气出口全球晶圆制造供应链压力再升级
中国官方近日发布公告，正式宣布将对面向全球市场的氦气供应实施出口限制措施。尽管业内评估认为，受限于中国在全球氦气市场占比有限，此举不至于对全球晶圆代工产业造成灾难性冲击，但在AI 热潮推升晶片需求之际，无疑将使本已脆弱的全球半导体供应链进一步紧缩。
氦气是半导体制造不可或缺的核心原料，广泛应用于气相沉积、晶圆冷却与刻蚀等关键制程，难以找到物理特性完全匹配的替代品，尤其在产业最前端，氦气肩负为极紫外光(EUV) 光刻机降温的重任，这类超高精密设备运转时产生巨量热能，唯有依靠氦气才能高效导出。因此，氦气供应的任何波动，都可能对满载运转的晶片产线产生连锁效应。
根据美国地质调查局截至今年3 月的统计，全球氦气产能仍由美国主导，年产达8100 万立方公尺，卡达、俄罗斯、阿尔及利亚与加拿大紧随其后，中国与波兰则并列全球第六，年产约300 万立方公尺，仅占全球总产量的1.6%，产能基数相对有限。
此前，英特尔执行长陈立武已在一场产业峰会上提醒，除备受关注的资料中心电力瓶颈外，氦气供应短缺与价格波动正成为产业盲点，未来恐对半导体及AI 芯片产能扩张带来超乎预期的冲击。（钜亨网）
2.AI 火热需求蔓延至成熟制程台积电掀新一波涨价潮
台积电（2330）先进制程接单爆满，持续调高3纳米等先进制程报价之际，涨价潮蔓延至成熟制程。多家IC设计业者透露，陆续收到台积电通知，拟调高成熟制程价格，个别客户涨幅不一，预计明年元月生效。
这是台积电在新冠疫情过后，三年多来首度调涨成熟制程报价，加计先前多项先进制程节点已调升价格，台积电扩大迎接涨价红利，营运旺上加旺。
台积电将于周四（16日）召开法说会，目前处于缄默期，昨（12）日不评论成熟制程涨价传闻。针对价格议题，台积电先前多次公开表示，定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作，以提供价值。
今年初传出台积电先进制程产能持续供不应求，出现连四年涨价的状况，现在则蔓延到成熟制程。多家IC设计厂私下透露，年底前陆续要开始编列明年度预算，台积电近期开始与客户们沟通，明年将调升成熟制程报价。至于调涨幅度，依各家厂商与各产品线不一，待第4季时敲定。目前推测涨幅约个位数百分比。
业界认为，即便台积电目前主力集中发展先进制程，但晶圆代工龙头要涨成熟制程报价，透露此波AI热潮对半导体需求从GPU、高速运算（HPC）等先进制程，一路延伸至周边电源管理芯片（PMIC）、功率元件等成熟制程领域。
不具名的IC设计业者表示，今年上半年以来，台积电以外的晶圆代工厂陆续调升成熟制程价格，加上封测业者也纷纷调高报价，导致芯片生产成本一路垫高，不少IC设计厂为此调涨芯片价格。随着台积电有意在明年调涨成熟制程报价，势必让IC设计业者再增加成本负担，掀起新一波芯片涨价潮。
业者不讳言，晶圆代工、封测等成本节节上升，芯片售价「不涨不行」，客户也会想办法将增加的成本转嫁给下游，「这是连锁反应」，恐导致半导体通膨扩大。（经济日报）
3. 美放宽对阿联先进AI芯片出口管制！特朗普：我们不卖芯片的话中国就卖了
外媒最新报导指出，美国商务部上周五(10 日) 迈出放宽对阿拉伯联合大公国出口管制的第一步，在一份即将刊登于《联邦公报》的17 页新规草案中明确表示，将「积极审查」阿联主权投资基金支持之MGX 公司申请半导体产品及伺服器出口至阿联的许可案。 MGX 同时是OpenAI 与Anthropic 的重要投资方。
根据《CNBC》报导，新规同时赋予阿联政府、阿布达比人工智能集团G42 及其云端子公司Core42 取得特定先进运算设备的许可证豁免资格。
目前，亚马逊、苹果、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文及xAI 等在阿酋营运资料中心所用之部分受控设备，也将获简化审批待遇，有望透过减少个别申请加速芯片销售，但防止敏感技术流向中国等受限制对象的管制措施仍维持不变。
但美国麻州民主党籍参议员华伦(Elizabeth Warren) 严词抨击，要求商务部长卢特尼克与主管官员赴国会作证，解释给予G42 免证取得先进AI 芯片及MGX 优惠审查是否会危及国安，外界忧心相关技术可能辗转流入中国。
白宫AI 与加密货币事务负责人David Sacks 则反驳，若不卖美国技术，波斯湾国家只能转向中国，「不能束缚美国企业手脚」。（来源：钜亨网）
4. 传三星李在镕将于7月底赴美密会黄仁勋
据媒体报道，三星电子会长李在镕预料将在7月底在美国与英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋会面，讨论三星电子在韩国的投资计划。产业人士表示，李在镕正在敲定于硅谷与黄仁勋会面的最终细节，若会谈果真举行，将是两人在去年10月“炸鸡宴”后的首场会面。
据悉，韩国政府6月底已与三星及SK集团共同宣布启动“三大超级计划”，包括斥资800万亿韩元打造晶圆厂区，并在全国建置价值超过1000兆韩元的AI数据中心，英伟达或将扮演核心角色。
李在镕和黄仁勋会面的另一核心议题，将是持续深化双方的合作关系。双方一开始以存储芯片与英伟达GPU为核心的伙伴关系，已扩展至晶圆代工领域。三星电子正为英伟达代工生产“Groq 3”语言处理器（LPU）。
5. 封装材料年中盘点：先进工艺托举翻倍潮，部分厂商涨幅超200%
2026年上半年，AI算力需求持续爆发，先进封装成为半导体产业链最炙手可热的赛道之一，多家标的同步迎来业绩估值“戴维斯双击”，背后藏着一套极具分化的产业逻辑：12家厂商上半年平均涨幅高达138.7%，部分企业区间涨幅突破200%，市值梯队更是泾渭分明：雅克科技独破千亿，兴森科技、中瓷电子站稳800亿关口，联瑞新材、有研新材跻身500亿阵营，就连百亿市值中小企业股价也普遍实现九成以上涨幅。同样身处封装材料赛道，为何企业市值、涨幅、业绩表现天差地别？答案或许藏在先进封装浪潮与国产替代两条主线之中。
全线走强，业绩与估值双向好
从资本市场表现看，封装材料板块整体走出强势行情，12家A股核心封装材料厂商，上半年平均涨幅达138.7%，跑赢半导体行业平均水平。其中，联瑞新材、有研新材、雅克科技三家企业涨幅突破200%，成为板块内最亮眼的牛股。
市值层面，雅克科技以超千亿元市值稳居封装材料板块龙头，兴森科技、中瓷电子紧随其后突破800亿元，联瑞新材、有研新材站稳500亿梯队。从细分赛道看，高端粉体材料、金属靶材、电子特气、封装基板、陶瓷封装等多个细分领域均跑出翻倍牛股，先进封装材料国产替代全面加速。
今年上半年，封装材料板块唯一跻身千亿市值的企业为雅克科技，总市值达1068.46亿元，上半年累计涨幅202.97%，市值与涨幅双高，是板块当之无愧的龙头。雅克科技业务覆盖多个半导体材料细分领域，各类业务线均衡发展，在先进封装浪潮下，其光刻胶配套材料、电子特气等产品直接受益，叠加半导体材料国产替代政策红利，业绩与估值双向好。
紧随其后的是兴森科技与中瓷电子，分别以865.98亿元和813.25亿元市值位列二、三位，二者均突破800亿元大关，距离千亿市值仅一步之遥。
兴森科技主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，随着AI芯片、HBM存储对高端封装基板需求激增，上半年股价累计上涨140.67%；中瓷电子开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
值得一提的是，百亿市值梯队虽然规模小，但股价弹性十足，康强电子、阿石创、德邦科技三家企业上半年全部实现90%以上涨幅，其中阿石创累计涨幅高达154.49%。
涨幅榜透视，材料端景气度持续
从涨幅维度看，上半年封装材料板块行情主线十分清晰——与先进封装关联度越高、国产替代空间越大的细分领域，涨幅越可观。
涨幅前三的联瑞新材（293.62%）、有研新材（227.59%）、雅克科技（202.97%），均是各自细分领域的国产替代核心标的，且产品直接受益先进封装技术升级，在Chiplet、2.5D/3D封装、HBM 堆叠等先进封装方案中，用量与价值量均成倍提升。
涨幅第四至第十位的阿石创（154.49%）、中瓷电子（146.45%）、康强电子（142.38%）、兴森科技（140.67%）、江南新材（137.07%）、领先股份（91.62%）、德邦科技（90.26%），也都与先进封装产业链紧密相关。封装基板、陶瓷封装、引线框架、铜基材料、高分子封装材料等，均是先进封装不可或缺的核心材料。
当前，封装材料板块呈现明显的分层特征：千亿市值龙头如雅克科技，凭借平台化布局与技术壁垒，走势稳健；联瑞新材、有研新材等，处于业绩高速释放期，兼具成长性与弹性；百亿级别的细分领域龙头，则凭借单品突破与国产替代逻辑，具备更大的股价弹性。
当前，全球AI算力资本开支持续上行，英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头不断加大先进封装投入，CoWoS、Chiplet、HBM等先进封装技术渗透率快速提升，直接拉动上游封装材料需求，半导体封装材料行业高景气度有望延续。此外，从晶圆制造到封装测试，国内产线建设如火如荼，对本土封装材料企业的认证与采购量持续提升，为材料厂商提供了广阔的市场空间。
业绩分化，印证先进封装主线行情
以一季报营收规模划分，行业呈现清晰梯队。楚江新材、江南新材、有研新材单季营收分别达178.87亿元、31.65亿元、29.57亿元，体量遥遥领先；雅克科技、兴森科技、中瓷电子位列第二梯队，单季营收10亿—20亿元；康强电子、领先股份营收介于5亿—10亿元。
营收增速层面，领先股份以1649.93%的同比增速断层领跑，得益于半导体封装高分子材料、新能源配套产品订单集中释放；华海诚科环氧塑封料切入先进算力封装，营收同比大涨165.58%。中瓷电子、有研新材、康强电子增速维持50%以上，陶瓷封装、高纯靶材、蚀刻引线框架充分受益车规与AI芯片需求。阿石创、江南新材、楚江新材增速35%—42%，属于稳健增长区间；联瑞新材、德邦科技增速20%—30%。
资本市场层面，板块行情完全贴合一季报基本面。联瑞新材、有研新材、雅克科技半年涨幅突破200%，对应一季报高盈利或高增速；中瓷电子、康强电子、阿石创涨幅超140%，业绩同步兑现。
集微网观察，先进封装重塑耗材需求结构，直接拉开个股行情差距。HBM、Chiplet等算力封装技术大幅提升球形硅微粉、靶材、高端基板等高端材料价值量，联瑞新材、有研新材、雅克科技等深度匹配先进封装需求，订单饱满实现量价齐升。随着先进封装技术不断迭代，对材料性能的要求持续提升，具备技术研发实力、产能扩张能力的头部企业，将在国产替代浪潮中持续受益。
6. 苹果以英特尔代工芯片换取半导体关税豁免
据《华尔街日报》报道，苹果公司去年之所以能成功获得美国政府对半导体进口关税的豁免，关键在于其承诺使用英特尔在美国本土的晶圆厂进行芯片代工。
2025 年，美国政府曾计划对进口半导体产品征收最高 100% 的关税。这一政策可能影响苹果旗下 iPhone、Mac 等核心产品成本。苹果 CEO 蒂姆 · 库克当时紧急前往华盛顿游说。最终，苹果成功获得半导体关税豁免，作为交换，公司承诺未来将在美国追加数千亿美元投资。
报道指出，在促成苹果与英特尔合作之后，特朗普政府于 2025 年 8 月将 90 亿美元的联邦拨款转换为英特尔 10% 的股权，从而成为该公司最大股东。此后，英特尔陆续获得来自英伟达、软银以及其他企业的投资或合作项目。
英特尔近年来也一直在推动代工业务转型。2025 年 3 月，陈立武接任英特尔 CEO 后，公司开始调整战略，包括削减部分支出、优化产品线，并重点发展面向外部客户的晶圆代工业务。自陈立武担任 CEO 后，英特尔股价累计上涨超过四倍。
目前，苹果、英伟达、谷歌等企业与英特尔的合作，被视为英特尔重建芯片制造业务的重要组成部分。美国政府希望通过资金支持和产业合作，推动更多先进半导体制造环节回到美国本土，而英特尔能否持续提升代工竞争力仍将取决于制造技术、客户信任以及长期运营表现。
