三星电子与三星显示正联合研发下一代玻璃中介层，最快年内推出试制品，并面向全球大型科技客户拓展接单。此举旨在以玻璃替代传统硅基中介层，大幅降低生产成本，提升晶圆代工业务竞争力。
据韩媒7月10日报道，三星显示已组建专门研发团队，攻坚玻璃基材上的重布线层（RDL）光刻成型工艺。韩国业内人士分析，显示企业长期掌握在玻璃上反复镀膜、光刻、蚀刻的工艺积淀，这与玻璃中介层的核心技术高度契合，三星显示可最大化发挥既有技术优势。
中介层是先进封装中连接芯片与基板的核心部件。相比硅基材料，玻璃中介层表面平整度更高、热膨胀系数更低，能有效抑制翘曲，已成为AI高性能半导体封装的关键技术方向。当前技术竞争重心已从玻璃通孔（TGV）转向高精度RDL制备，需均匀堆叠数十层微电路，工艺难度极高。
三星显示的研发核心攻坚在于层间剥离缺陷——因玻璃与有机绝缘材料热膨胀系数差异，生产过程中易产生应力堆积，导致开裂、膜层脱落。为此，公司正加速搭建与核心材料企业的协同合作体系，并在研发中心新设前沿技术专项团队。
此次跨界布局对三星显示具有战略意义。随着京东方、友达等面板巨头纷纷入局半导体封装，显示行业竞争格局剧变，三星显示不得不开辟新赛道。今年公司聘任长期主张玻璃封装路线的赵成灿副社长执掌研发体系，业内解读这是“极具指向性的战略信号”。
在分工上，三星电子将依托Solbrain、Chemtronics等外部厂商承接TGV通孔及铜填充等加工环节，三星显示则聚焦RDL关键技术。三星电子的终极目标不止是材料替代，而是打造对标台积电CoWoS的先进封装一站式生态。玻璃中介层正是该生态的核心抓手，公司计划年内完成试制品开发，正式启动向核心客户的技术推广与商用布局。
