7月10日，方正科技发布2026年半年度业绩预告。公告显示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润为5.10亿元至6.30亿元，同比增长196%至265%；扣除非经常性损益后的净利润预计为5.00亿元至6.10亿元，同比增长204%至270%，主营盈利能力同步实现跨越式提升。
从单季度表现来看，公司一季度净利润为2.32亿元，据此测算，二季度单季净利润预计达2.78亿元至3.98亿元，环比增长20%至71%，业绩加速释放趋势明显。
方正科技在公告中表示，业绩大幅增长的主要原因是公司主营PCB业务加速拓展高端产品及高附加值业务订单，持续优化产品结构，盈利能力稳步提升。
当前，PCB行业正处于AI算力需求驱动的结构性增长周期。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。 在供给端，高端PCB产能扩张周期长、设备与工艺壁垒高，新增产能短期难以形成有效供给，行业供需持续紧张。
方正科技正是本轮高端PCB景气上行周期的核心受益者之一。公司在AI服务器、交换机、光模块等高增长赛道布局多年，自研的FVS技术已形成小批量生产能力，Z向互联技术成功应用于新一代AI算力架构，高层高阶UHD产品已通过头部厂商认证并批量交付，800G及1.6T高端光模块产品已完成技术迭代并进入批量生产阶段。
产能端，公司此前已前瞻性启动多项扩产计划。2025年，全资子公司重庆高密投资13.64亿元建设人工智能扩建项目，聚焦高多层板产能扩充；同时，泰国智造基地项目已进入产能爬坡阶段，进一步提升全球交付能力。
值得关注的是，PCB产业链上游电子布、铜箔、覆铜板等原材料价格持续上涨，电子布年内已完成五轮提价，均价较2025年三季度低点涨幅高达100%。 在此背景下，PCB厂商已开始向下游传导成本压力。据招商证券研报，PCB厂商已于5月下旬对非AI领域客户实施价格上调20%-30%，预计7月全品类PCB（含AI服务器高端板）将统一涨价20%至30%以上。
市场分析认为，随着英伟达新一代平台进入密集拉货期，AI算力硬件订单能见度已延伸至2027年，高端PCB供需紧张格局有望延续。 方正科技凭借前瞻性的高端产能布局与头部客户合作关系，有望在本轮周期中持续受益。
