近日，由传奇芯片架构师 Jim Keller 和 DIY 制造先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）共同创立的半导体设备初创公司 Atomic Semi，现已正式更名为 Fab2，并将其业务迁至得克萨斯州。根据公司新官网 fab2.com 信息，此次更名后，公司将核心定位调整为打造所谓“fab fab”，即一种能够批量生产小型半导体晶圆厂及其内部设备的工厂。
Fab2 的模式是自主设计并制造晶圆厂内的全部工具设备，涵盖泵、阀门、气体管线、光刻设备，以及承载相关设备的真空腔体等。公司将这些零部件组装成设备，再将设备集成为完整晶圆厂，并进一步尝试实现晶圆厂本身的批量生产。与此同时，Fab2 还配套推出 Studio，这是一款基于浏览器的协同式 EDA 工具，可用于版图设计、原理图设计和仿真工作。该工具此前名为 Atomic Studio。
与传统晶圆厂在庞大产线上处理 300mm 晶圆不同，Fab2 瞄准的是小型、软件定义的晶圆厂，能够在远小于整片晶圆的芯片面积上进行图形化加工，并在数小时内完成原型流片。Sam Zeloof 早年曾在父母家的车库中验证这一概念，他在青少年时期就曾自制光刻芯片，并实现约 300nm 级别的特征尺寸。2022 年，他与 Jim Keller 共同创立了这家公司。
不过，这一路线的主要限制在于产能。电子束光刻通过直接写入图形完成加工，而不是借助掩模投影图形，因此速度较慢。对于一颗小芯片而言，单次图形化步骤耗时可能远高于 EUV 光刻机曝光整片 300mm 晶圆所需时间。这意味着该模式更适合原型验证和小批量生产，而不适合商业代工厂的大规模量产。
目前，Fab2 在三地运营：位于奥斯汀的 12 万平方英尺设施将作为新的研发与生产总部；位于洛克哈特的 3 万平方英尺场地承载“fab fab”本身；原先位于旧金山的 2.5 万平方英尺“车库晶圆厂”仍保留运营。
Fab2 表示，在加州发展四年后，公司已将招聘重点转向得克萨斯州。Tracxn 数据显示，截至 2026 年 5 月，该公司员工规模约为 84 人。Fab2 曾于 2023 年完成约 1500 万美元种子轮融资，由 OpenAI Startup Fund 领投，当时估值约为 1 亿美元，天使投资人包括 Naval Ravikant、Nat Friedman 和 Fred Ehrsam。
随着迁往得克萨斯州，Fab2 所代表的“小型、可打印、可复制晶圆厂”模式，也与特斯拉、SpaceX 等公司在当地推进的大型芯片制造计划形成对照。SpaceX 今年 3 月宣布 Terafab 项目，计划在奥斯汀建设一座面向高规模 AI 算力需求的超级晶圆厂，目标是实现每年 1 太瓦级算力产出，成本最高可达 1190 亿美元。（校对/赵月）
