1. A+H疾行半年：24企募资超1200亿，8企霸榜前十大IPO
2. 继库克之后，马斯克也直言存储器价格飙涨前所未见
3. 美国科技巨头悄悄将中国AI模型纳入核心基础设施 GLM与Kimi受青睐
4. 台积电加速打造本土DRAM供应链 华邦助阵供货存储晶圆
5. 英特尔前执行长坐镇！美AI新创公司想分食光刻机蛋糕
6. 台积电2nm成AI手机决胜点
1. A+H疾行半年：24企募资超1200亿，8企霸榜前十大IPO
一天之内，三家硬科技龙头齐登港股，背后藏着今年资本市场最关键的主线。6月26日，正值港交所成立26周年之际，圣邦股份、芯碁微装、领益智造同步登陆港交所主板，为2026上半年声势浩大的A+H上市浪潮画上圆满句号。年内A股龙头集体赴港发行H股已成市场独有风景，新一轮跨境上市热潮席卷两地市场。
A+H“统治力”惊人，强势包揽港股IPO
就三家同步登陆港交所的企业（领益智造、圣邦股份、芯碁微装）而言，均为国内硬科技领域的标杆龙头，覆盖高端精密制造、模拟芯片、半导体设备三大核心赛道，技术壁垒深厚、国产化替代属性突出，是当前A股出海上市的主力群体。
其中，领益智造（01688，HK）作为AI终端硬件核心供应商、千亿级精密制造龙头，深耕消费电子、汽车电子、机器人等热门赛道，此次募资总额高达82.66亿港元，获得KKR、Qube、ValuePartners、荣耀等19家国际投资机构和产业基金重仓加持，充分体现了长线资本对高端制造赛道的长期看好。
圣邦股份（3661.HK）是国内模拟芯片行业绝对龙头，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，深度受益于半导体国产化浪潮，此次港股IPO募资总额约46.01亿港元；芯碁微装（09630.HK）作为全球最大的PCB直接成像设备供应商，凭借核心技术突破实现关键设备国产化，上市首日市场表现亮眼，开盘股价大涨75%！
据Wind完整统计，2026年上半年24家A股企业赴港上市的数量规模，已大幅超越往年同期水平，合计募资总额1217.33亿港元，创下港股开市以来上半年A+H募资最高纪录。对比行业数据来看，2025年全年赴港上市的A股企业仅19家。显然，2026年上半年上市数量已超越去年全年，行业扩容速度不可谓不猛烈。
26日，港交所主席唐家成在致辞时指出：“年初至今，首次公开募股（IPO）集资额较去年同期强劲增长，显示市场活力持续，值得引以为傲。”有数据显示，2026年上半年港股首发募资规模前十的项目共筹资922亿港元，占上半年总筹资额的44%。其中，八席（胜宏科技、牧原股份、东鹏饮料、澜起科技、领益智造、大金重工、大族数控和兆易创新）为A+H两地上市企业，胜宏科技更是以231.35亿港元募资额高居榜首！仅壁仞科技、MiniMax两家纯港股新股入围，可见A+H企业在头部IPO梯队中的“统治力”，足以彰显国内产业龙头跨境融资的强劲势能与核心竞争力。
图 / 上半年港股首发募资前十大IPO
从行业分布来看，上榜企业涵盖半导体、制造、新能源、消费等多个核心赛道，不再是单一行业的集中出海，而是国内各领域优质龙头的集体“抢滩”港股。其中，半导体与硬科技企业占比最高，存储、模拟、设备企业扎堆上榜，印证了当前资本市场对科技自立自强、产业国产化的核心投资逻辑，也意味着硬科技企业已成为A股跨境融资的生力军。
八成新股首日收红，硬科技标的涨幅领跑
整体来看，2026年上半年上市的24只A+H新股赚钱效应显著，近八成企业上市首日实现股价上涨，市场整体风险可控、收益结构优质；同时，市场呈现明显的结构性分化行情，赛道景气度高、国产化替代逻辑明确的硬科技企业表现最为亮眼，半导体设备、核心芯片等卡脖子领域企业上市后涨幅领跑，部分标的上市短期涨幅翻倍，充分反映出资本市场对硬核科技资产的高度认可。
消费、传统制造领域，龙头企业股价走势相对平稳，在港股市场化定价机制下，对行业周期、估值水平、资金供需的合理差异化定价，也体现出本轮出海企业质地优质、估值理性的特点。
纵观本轮声势浩大的A+H上市热潮，离不开政策层面的引导。近年来内地与香港资本市场持续深化双向开放，监管部门不断优化A+H上市制度体系，推出企业上市快速通道、简化硬科技企业合规审核流程、降低跨境上市合规成本；同时，持续扩容沪深港通标的范围，让H股上市企业可同步纳入港股通交易体系，彻底打通境内外双向流动性通道，扫清了A股企业赴港上市的制度障碍，大幅缩短企业上市筹备周期。
经过多年调整修复，港股市场估值体系日趋合理、市场化定价机制愈发成熟，流动性持续回暖。港股作为全球资本集散地，拥有多元化的国际投资者结构，能够为国内企业提供充足的长线资金支撑。相较于A股市场，港股市场更适配龙头企业的全球化估值定价，能够帮助优质企业摆脱单一境内市场的估值束缚，打开估值增长空间。此外，通过H股上市，企业不仅可以拓宽融资渠道、获取低成本跨境资金，为技术研发、产能扩张、海外市场拓展提供资金支撑，更能借助港股国际化平台，提升企业全球品牌影响力，对接全球产业链资源，助力企业实现全球化经营布局，适配高端制造、半导体等科技企业的国际化发展需求。
2026年上半年A股企业赴港上市潮，不仅是一场资本市场的融资热潮，更是国内产业升级与资本市场国际化的真实缩影。从上市主体来看，出海企业从以往的传统行业为主，转变为硬科技龙头主导，折射出国内产业结构持续优化、科技自立自强进程加速；从市场格局来看，A+H企业霸榜港股核心IPO梯队，标志着内地优质资产已成为港股市场的核心基石；从制度层面来看，两地资本市场的深度互联互通，进一步完善国内多层次资本市场体系。
随着两地资本市场协同机制持续完善、硬科技产业扶持政策持续落地，A股企业赴港上市趋势仍将延续。半导体、人工智能、新能源等新兴赛道的龙头企业，仍将是跨境上市的主力群体。伴随着更多优质企业“南下”上市，A+H模式将为中国资本市场高质量发展与产业转型升级注入持久动力。
2. 继库克之后，马斯克也直言存储器价格飙涨前所未见
继苹果执行长库克以「百年洪水」形容这波存储器等元件价格波动的剧烈程度，特斯拉执行长马斯克也发文公开呼应，直言目前全球存储器价格飙涨的程度，是他生涯中「前所未见」的现象。
库克、马斯克异口同声示警存储器缺货不妙，法人解读，代表这波缺货已不只是半导体景气循环，而是AI资料中心、消费电子、电动车与机器人同时抢料下的结构性供需失衡，南亚科（2408）、华邦（2344）、旺宏（2337）、群联（8299）、威刚（3260）、十铨（4967）等台湾存储器厂也从过去的景气受惠股，站上全球科技大厂争抢产能的关键位置。
另外，这也意味马斯克同步加入大抢存储器的行列，与苹果同样「踢到铁板」。马斯克过往与库克意见常有相左，加上先前传出苹果挖角特斯拉人才发展电动车，让马斯克「非常不开心」，如今两人在存储器缺货议题口径一致，代表产业供给真的面临极大挑战。
外电报导，库克先前直言存储器价格飙涨，相关成本压力已影响苹果产品定价。苹果随后调涨MacBook、iPad等硬体产品售价，部分产品涨幅达数百美元，反映存储器与储存芯片成本已不再能完全由品牌厂自行吸收。
马斯克在社群平台X上转发相关贴文并表达认同，称这是他见过最大的存储器价格涨幅。面对缺货困境，马斯克直言问题的根源所在。他在X上指出：「相对于需求而言，存储器产能缺口非常严重。我们需要大幅提高产能。」
马斯克先前已多次提及存储器短缺对特斯拉的潜在冲击，尤其是在确保公司有足够供应，以推动其AI发展蓝图。
市场解读，马斯克发声，不只是评论消费电子涨价，更意味特斯拉也被卷入新一轮存储器抢货大战。特斯拉未来发展重心涵盖自驾车、人形机器人与AI训练，每一项都离不开DRAM、储存型快闪存储器（NAND Flash）与高阶储存芯片。
台湾存储器业者普遍对后市正向看待。南亚科总经理李培瑛先前指出，AI应用蓬勃发展，带来存储器业强劲刚性需求，南亚科正迎来「客户疯狂抢产能」盛况。他并认为，存储器供不应求态势将延续至2027年底，2028年整体供需仍维持吃紧。（经济日报）
3. 美国科技巨头悄悄将中国AI模型纳入核心基础设施 GLM与Kimi受青睐
美国科技企业正悄然将中国开源AI 模型纳入生产基础设施，以压低成本并扩大应用规模。
加密货币交易所Coinbase 执行长Brian Armstrong 上周五(26 日) 表示，已将智谱最新发布的GLM 5.2 及北京月之暗面(Moonshot AI) 的Kimi 2.7，设定为内部工程师的预设大语言模型。
Armstrong 指出，随着顶尖美国模型服务成本持续攀升，Coinbase 在结合路由优化与快取改进后，AI 支出已削减近半，而Token 使用量仍维持指数级增长。这两款中国开源模型主要部署于常规任务场景，至于需要复杂规划的任务，工程师仍可选用前沿模型。
在程式码审查环节，Coinbase 更采用多模型并行策略，让不同模型相互校验输出结果，以维持品质标准。
Armstrong 将此次成本压缩归功于三层基础设施重构。首先是「智能路由」，系统会对提示词进行预处理，综合快取命中率与模型定价，自动将任务分发至最合适、最经济的模型；其次是「积极快取」，透过要求所有请求具备快取感知能力，LibreChat 的快取命中率从5% 跃升至60%；最后是「精简上下文」，建议在切换任务时开启新会话、缩小档案范围，以减少浪费的Token。
Armstrong 强调，这并非为了压制使用量，而是为了扩大AI 采用规模。他将此方法视为实现AI 使用量可持续扩张的关键，并认为任何企业都可借鉴此模式，在不设成本天花板的情况下，让工程师自由使用任意数量的Token 与模型，同时将使用量与业务影响挂钩。
这也显示中国开源模型在成本效益上的优势，正逐渐改变也全球科技企业的AI 部署策略。（钜亨网）
4. 台积电加速打造本土DRAM供应链 华邦助阵供货存储晶圆
全球存储器大缺货，台积电（2330）加速建立本土DRAM供应链，华邦（2344）入列，双方启动「世纪大合作」，携手挥军AI相关应用，助益台积电取得更稳定货源，也让华邦脱胎换骨，跨入AI服务器核心供应链，更代表台湾存储器产业深度参与全球AI高阶芯片整合的新世代商机。
华邦不对单一客户与合作案评论；至截稿前，尚未取得台积电回应。消息人士透露，台积电与华邦的合作，是在晶圆对晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer, WoW）先进3D晶圆堆叠技术领域。华邦技术与量产能力获得青睐，将提供DRAM等存储器晶圆，结合台积电逻辑制程晶圆共同堆叠。
台积电过往WoW技术主要存储器晶圆仍多仰赖三星、SK海力士、美光等三大存储器厂，惟全球存储器供应严重吃紧，业界认为，华邦入列台积电WoW伙伴之后，将能协助台积电存储器供应更稳定，创造双赢。
业界分析，WoW被视为下一世代AI芯片重要整合技术，其透过Hybrid Bonding（混合键合）技术，直接将逻辑芯片与存储器晶圆进行垂直堆叠，建立数万至数百万个微型铜接点，大幅缩短资料传输距离，相较传统封装可提供更高频宽、更低延迟及更佳能源效率，已成为AI服务器、高效能运算（HPC），以及未来边缘AI装置的重要技术方向。
业界分析，台积电在WoW领域对合作伙伴要求极高，不仅须具备成熟12吋晶圆量产能力，更要有高良率、特殊制程及晶圆整合经验，华邦长年深耕利基型DRAM及编码型存储器（NOR Flash）市场，在特殊存储器制程、晶圆制造与品质管理累积深厚实力，成为台积电布局AI存储器供应链重要合作伙伴。
面对近期存储器严重供不应求，国际存储器原厂产能几乎满载，全球AI供应链开始寻求更多元、更具弹性的存储器来源，台积电除持续深化与国际存储器大厂合作，也积极携手本土供应链，希望建立更完整、更具韧性的AI芯片生态系。
此次华邦跻身台积电关键AI存储器供应链，携手在WoW领域合作，不只是单一合作案，更反映台积电正透过扶植本土供应链，强化AI芯片自主供应能力。
台积电领头导入本土厂商之下，台湾存储器产业也从AI周边角色，迈向全球AI核心供应链，未来随着WoW量产及更多AI平台导入，可望为华邦开启新一波成长契机，也让台湾半导体供应链在全球AI版图中的战略地位继续提升。（经济日报）
5. 英特尔前执行长坐镇！美AI新创公司想分食光刻机蛋糕
美国半导体新创公司xLight 正试图撼动荷兰艾司摩尔( ASML-US )在极紫外光刻(EUV) 光源领域的垄断地位。这家2021 年成立于加州的新创企业，计划以粒子加速器驱动的自由电子雷射(FEL) 取代艾司摩尔现行EUV 微影机中所采用的雷射等离子体(LPP) 锡滴光源，并订下2028 年前造出可接入量产环境原型机的目标。
去年3 月，英特尔前执行长基辛格正式出任xLight 执行董事长，为这家技术导向型公司增添重量级产业背书。
今年6 月，xLight 先是取得美国商务部依据《芯片与科学法案》提供的1.5 亿美元股权投资，随即便传出正与投资人洽谈新一轮3.5 亿美元融资、并拟邀艾司摩尔、台积电、英特尔及美光等链核心厂商跟随产业的消息。
美国商务部这笔1.5 亿美元股权投资也使联邦政府直接成为xLight 最大股东之一，与华盛顿推动半导体供应链「去单点故障化」的战略相呼应。目前，艾司摩尔的EUV 设备垄断被视为全球芯片供应链的单点风险。
若本轮融资成功落地，xLight 累积筹资将达约5.5 亿美元，成为成立以来规模最大的一次募款。
目前全球唯一能制造EUV 微影设备的厂商是艾司摩尔，市占率约94%。
EUV 微影机三大核心子系统为光源、光学系统与双工作台，其中光源系统约占整机物料成本的15%。艾司摩尔现行方案采用LPP 技术－以高功率二氧化碳雷射以每秒五万次频率轰击下落的锡液滴，将其加热至约50 万摄氏度激发出13.5 奈米波长的极紫外光。
但上述路线存在明显瓶颈：电光转换效率仅千分之几，锡滴溅射造成的镜片污染也限制功率提升，艾司摩尔耗费数十亿美元才将量产光源功率推至600 瓦，对应每小时约220 片晶圆的throughput，继续向上爬升难度极大。
xLight 提出的替代方案则是建立在能量回收直线加速器(ERL) 基础上的自由电子雷射。电子束被加速至接近光速后通过波荡器磁铁阵列，做正弦运动辐射出高度准直的相干光，波长可在太赫兹至硬X 射线范围连续调谐。
xLight 锁定2 至7 奈米波长的「Blue-X」波段(超越EUV)，理论平均输出功率可达约5 千瓦，为现有LPP 系统功率的四倍以上，光谱频宽更窄、亮度更高，且无需消耗锡或氢气等耗材。
更重要的是，FEL 是集中式光源，而一台FEL 装置理论上可同时为多达10 几台乃至20 台光刻扫描器供光，使晶圆厂的光刻车间从「一机一带光源」变为「光源中心加扫描器集群」的解耦架构。
xLight 宣称，在美国现有晶圆厂部署FEL 光源可将生产效率提高50%，新建厂则可翻倍。 xLight 并不打算制造整台光刻机，其定位是艾司摩尔的二级供应商。以FEL 光源模组取代艾司摩尔现用的Cymer LPP 光源系统。
专家指出，这种「寄生式创新」策略让公司可聚焦光源研发、绕开整机光学与精密机械壁垒，但也使其命运与ASML 的接纳程度深度绑定。
艾司摩尔执行长Christophe Fouquet 公开承认双方有技术演示合作，但强调这是一段漫长的旅程。
艾司摩尔本身仍押注LPP 路线，2026 年初宣布在实验室展示1000 瓦EUV 光源，目标2030 年单台设备产能提升至每小时330 片晶圆。
xLight 的底气来自其深厚的人才与国家实验室资源。创办人兼执行长Nicholas Kelez 在美国能源部国家实验室工作约20 年，担任史丹佛直线加速器相干光源(LCLS) 专案总工程师；技术顾问团队包含曾在艾司摩尔任职14 年的吉姆威利及英特尔前高级副总裁詹桑贾伊纳塔拉。
xLight 还跟康乃尔大学、洛斯阿拉莫斯国家实验室、费米实验室建有深度合作，后年计划在纽约州奥尔巴尼奈米科技综合体启动原型机与艾司摩尔EUV 设备的联调验证。
当然，FEL-EUV 在工程化上仍属几乎完全空白的领域。工业级稳定千瓦输出需配套高性能光阴极注入器、超导射频加速器及能量回收系统，装置体积、辐射屏蔽与兆瓦级电力需求也对晶圆厂基建提出新要求。
即便原型机成功，要在艾司摩尔已将机器与光源深度耦合的架构中实现即插即用集成，挑战不亚于技术本身。
放眼全球，旧金山新创公司Substrate 尝试更激进的X 射线光刻加代工模式，中国多个团队则在攻关LPP 逆向研发及雷射诱导放电等离子(LDP) 等路径，各方均瞄准2028 至2030 年的时间窗口，此一时机恰逢AI 芯片需求高峰与艾司摩尔High-NA EUV EUV 量产坡的交汇量。
对于所有挑战艾司摩尔核心环节的尝试，技术可行只是第一步，产业生态的认可才是真正的关口，xLight 走出了一条聚焦且聪明的差异化路线，不碰整机、专攻光源、借美国政府战略资金与国家实验室体系筑墙。
如果xLight 能如期在2028 年证明FEL 光源可兼容艾司摩尔设备，并显著提升功率与效率，EUV 光刻机最昂贵的核心部件将首次出现第二家美国供应商。若失败，则再次印证颠覆硬体比软体艰难十倍的老道理。
在半导体光刻这个最敏感也最封闭的产业节点上，xLight 的这场豪赌已被中国和矽谷同时押上了注。（钜亨网）
6. 台积电2nm成AI手机决胜点
旗舰手机竞赛核心。研调预估，具生成式AI（GenAI）功能的智能手机，2027年全球出货量将突破五成；随装置端AI运算需求升温，高通、联发科同步卡位台积电2奈米平台，苹果下一代A系列处理器亦被视为2奈米产能主要需求来源，台积电先进制程产能分配，将牵动2026至2027年高阶AI手机供应链版图。
台积电2奈米首次导入奈米片电晶体（Nanosheet）架构；N2P进一步强化效能与能源效率，规划2026年下半年量产，将成为手机芯片厂支援更大AI模型、更高NPU算力与更低功耗的关键制程平台。
芯片业者分析，相对苹果采N2，高通、联发科以N2P打造旗舰级芯片，性能上有望追上甚至超越对手，争夺高阶AI手机平台主导权。
供应链认为，台积电竞争对手积极推进先进制程与晶圆代工服务，但现阶段产能、良率与客户导入节奏，仍难满足大型手机芯片客户对高阶制程的量产需求。部分业者虽评估转厂或第二供应来源，但新供应链通常需透过新专案验证，相关时程多落2028至2029年；届时若台积电先进制程供应能力足以满足，部分二供或转厂计画仍可能调整。
换言之，台积电2奈米产能扩充与分配，将不只影响半导体先进制程竞争，也将直接牵动AI手机市场渗透速度。若高阶芯片供应充足，GenAI功能可望更快由旗舰机下放至次旗舰机型；反之，若先进制程与记忆体成本同时上升，AI手机普及速度恐受价格压力牵制。
供应链观察，iPhone 17系列在今年第二季开始感受存储涨价压力，苹果也已宣布MacBook、iPad等产品涨价，但涨价循环尚未结束，因此市场多预期iPhone 18系列售价将上修。
高通、联发科、苹果对台积电先进制程需求同步升温，台积电2奈米产能将成为2026年手机半导体供应链最关键的战略资源。（工商时报）
