又一家硅光芯片赛道头部玩家叩响A股大门。 证监会官网6月19日披露，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）已正式完成IPO辅导验收，辅导机构为国泰海通证券。这意味着，这家成立于2021年5月的国家级专精特新“小巨人”企业，即将向科创板发起最后冲刺。
公司专注于硅光集成芯片及光组件的设计、制造与封测，提供从芯片到集成组件的定制化解决方案，产品覆盖数据中心互联、电信骨干传输、消费级光互连，并延伸至自动驾驶激光雷达和智能医疗健康传感等新兴场景。据了解，羲禾科技目前已与国内头部云厂商及主流光模块制造商建立深度合作，多款产品进入稳定批量交付阶段。 面向人工智能集群和超大规模数据中心，羲禾科技已量产并批量交付400G、800G及1.6T硅光芯片产品，同时正加速推进3.2T、CPO（共封装光学）以及400G/800G ZR相干集成芯片等下一代技术的研发。在算力基础设施从“电互连”向“光互连”迁移的大趋势下，公司的技术路线图精准踩中了行业升级的每一个关键节点。
公司创始团队由中国科学院科研骨干与海外产业技术专家联合组成。董事长武爱民拥有复旦大学背景，同时担任中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅光课题组研究员。其主导的硅基片上光源、大规模硅光集成等研究成果曾获上海市自然科学一等奖，个人获评“上海市优秀学术带头人”，并拥有硅光集成领域国家发明专利60余项。这种“学术深度+工程化经验”的双重禀赋，为公司在量产良率与成本控制上提供了坚实支撑。
辅导备案材料显示，控股股东上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持有公司37.2414%的股份；武爱民通过上海羲景及上海晗睿、上海晗矽两家合伙企业，合计控制公司48.2316%的表决权，为公司实际控制人。
成立仅四个月（2021年9月），羲禾科技即完成天使轮，引入元禾原点、元禾控股、麟毅资本、达泰资本、嘉缘创投、舜宇光学旗下产业基金、泰革投资等。2022年9月完成Pre-A轮，朗玛峰创投、广州科学城创投、普华资本入局。此后，中芯聚源、金浦投资、聚合资本、达晨财智、新鼎资本、电控产投、金雨茂物、观新生元、奥成股权等机构相继加入股东阵营。资本的持续加码，既是对团队执行力的认可，也是对硅光赛道在AI时代战略价值的提前下注。
AI算力越热，光互联越近，硅光越不可或缺。 随着大模型训练集群从万卡向十万卡规模跃升，传统可插拔光模块在功耗、带宽密度和成本上面临瓶颈，CPO和硅光集成成为公认的演进方向。羲禾科技此时完成IPO辅导验收，恰逢产业从“概念验证”全面转向“工程放量”的关键转折期。若能顺利上市，这家科研出身的新锐力量，或将成为中国硅光产业链上最具标志性的公众公司之一。
