拉普拉斯拟募资22.01亿元,投向光伏及半导体高端装备研发等项目

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近日,拉普拉斯在接受机构调研时表示,公司2026年度向特定对象发行A股股票预案已获第二届董事会第七次会议审议通过。

根据预案,本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过121,597,856股(含本数),募集资金总额不超过人民币220,126.85万元(含本数),扣除发行费用后拟用于以下项目:光伏及半导体高端装备研发项目(总投资125,005.25万元,拟使用募集资金125,005.25万元)、无锡光伏高端装备基地二期建设项目(总投资14,210.28万元,拟使用募集资金13,533.60万元)、数字化与智能化升级项目(总投资16,367.40万元,拟使用募集资金15,588.00万元)以及补充流动资金(66,000.00万元)。

公司表示,本次募投项目聚焦“光伏+半导体”领域的技术突破与能力建设。在光伏领域,通过进一步深入研发TOPCon、XBC、钙钛矿等不同技术路线所需的核心设备,持续夯实公司在高效光伏电池核心工艺设备及解决方案领域的领先地位。根据中国光伏行业协会(CPIA)数据,2025年TOPCon电池量产平均转换效率达到25.7%,预计2035年将提升至27.0%;XBC电池量产平均转换效率达到26.5%,预计2035年将提升至27.9%。公司已完成在XBC、钙钛矿等多技术路线的深度覆盖,钙钛矿设备已在客户端进行验证。

在半导体领域,公司聚焦集成电路先进封装设备,把握半导体设备国产替代加速机遇。随着摩尔定律演进逐步放缓,先进封装已成为延续芯片性能提升、突破算力瓶颈的核心路径。公司目前在半导体设备领域已形成了一定技术积累并具备了商业化能力,本次募投项目将推动公司突破工艺瓶颈,开辟半导体增量市场,打造业绩增长第二曲线。

在产能布局与数字化升级方面,“无锡光伏高端装备基地二期建设项目”将扩大自动化设备和激光设备产品的生产空间,顺应光伏自动化设备类型进一步丰富、定制化程度提升的趋势,巩固公司交付能力。“数字化与智能化升级项目”则围绕营销管理平台、研发协同平台、项目全生命周期协同管理平台、一体化数字供应链平台等核心系统进行升级,实现研发、生产、销售、供应与决策数据的互联,加速公司数智化转型进程。

此外,公司拟将本次募集资金中的66,000万元用于补充流动资金。公司表示,随着市场需求的持续增长及经营规模的持续扩大,公司在业务规模扩张、技术研发投入、产品结构升级优化等方面均需要大量流动资金投入。本次补充流动资金有利于降低资产负债率、优化资本结构,增强公司抗风险能力和可持续发展能力。

责编: 邓文标
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