6月15日，深耕半导体面板级封装设备研发制造的Manz亚智科技，正式完成全球首台310mm×310mm规格面板级封装（PLP）电化学沉积（ECD）量产设备交付，标志企业在先进封装核心制程设备领域实现全球首创突破，完整展现自研工艺、系统集成与量产落地全链条综合能力。
面板级封装PLP是当下先进封装核心技术路线，凭借大尺寸面板集成、低成本、高集成度优势，广泛适配AI芯片、射频芯片、存储芯片等高端产品，是先进封装产业主流发展方向。而ECD电化学沉积设备是PLP产线的关键核心装备，直接决定芯片金属布线、屏蔽层的成型精度与良率，此前大尺寸面板规格设备供给存在技术壁垒。
本次交付设备采用310mm超大面板尺寸，刷新全球PLP ECD设备最大加工规格，可单批次处理更多芯片单元，显著提升封装产线生产效率、摊薄单颗芯片制造成本。设备依托亚智自主底层工艺与控制系统，可匹配高精密、高均匀度金属沉积需求，满足高端芯片严苛的可靠性、一致性量产标准。
此次设备落地交付，进一步完善亚智科技先进封装全制程设备产品矩阵。在此之前，企业已布局剥离、镀膜、清洗等多类PLP配套设备，叠加本次大尺寸ECD设备，可为封装厂商提供成套一体化面板级封装设备解决方案，减少客户多厂商设备对接调试成本。
先进封装需求持续爆发，大尺寸PLP方案成为产业升级关键抓手。亚智全球首台310mm PLP ECD量产设备顺利交付，打破超大面板电化学沉积设备技术垄断，同时巩固企业在先进封装设备赛道的领先地位，为全球先进封装产线国产化、规模化建设提供核心装备支撑。
