台积电日前表示，为支持AI对单一封装中更高运算能力及存储器的需求，其持续扩展CoWoS技术以整合更多硅晶，目前正在生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS，并规划更大尺寸的版本。
业界看好，随着AI与高速运算（HPC）芯片整合愈来愈复杂，先进封装更显得重要，台积电先进封装发展持续迈大步，将有利后续承接更多来自英伟达、AMD、博通等一线大厂订单。
台积电指出，一个14倍光罩尺寸的CoWoS能够整合约十个大型运算芯粒与20个高频宽记忆体（HBM）堆叠，预计2028年开始生产。随后也将于2029年推出大于14倍光罩尺寸的 CoWoS。台积电强调，上述新技术为客户提供更多AI运算提升的选择，并与预计2029年推出的40倍光罩尺寸SoW-X系统级晶圆技术可互补。
台积电也将在其最先进的技术平台上，推出系统整合芯片（TSMC-SoIC）3D芯片堆叠技术，A14对A14的SoIC预计2029年生产，其芯粒对芯粒I／O密度是N2对N2 SoIC技术的1.8倍，支援堆叠芯片之间更高的数据传输频宽。
