1. 京东方A：玻璃基封装载板全流程工艺完成送样，尚未量产
2. 东阳光拟持有秦淮数据100%股权
3. 亚马逊、AMD等投资，AI实验室Odyssey完成3.1亿美元B轮融资
4.得一微荣膺2026高工AIDC存储方案标杆奖，AI存力加速端侧智能规模化落地
5.AWE USA 2026: XREAL联合龙旗打造Android XR 首款 AI空间计算眼镜
6. 汤臣倍健5000万跨界投资AI芯片公司原粒半导体
1. 京东方A：玻璃基封装载板全流程工艺完成送样，尚未量产
近日，京东方A在接受机构调研时表示，目前公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。
据介绍，公司在玻璃基封装载板领域布局已久，该业务目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。
在OLED领域，公司于2023年宣布投资建设的第8.6代AMOLED生产线于2026年6月17日正式举行量产暨客户交付仪式。同期举行了首批产品交付仪式，面向联想等十余家核心客户完成OLED产品首轮供货。受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均将提升。
在钙钛矿业务方面，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，已实现从手套箱到实验线再到中试线三大平台全工艺流程拉齐，手套箱、实验线、中试线效率分别达27.61%、21.39%、20.11%，柔性达16.6%，通过第三方实验室认证，创造4项世界纪录。2026年4月，钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖刚性、柔性及叠层组件，并计划今年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番和宁夏银川开展极致条件实证测试。
2. 东阳光拟持有秦淮数据100%股权
6月15日晚间，东阳光（600673.SH）披露重大资产重组草案，本次交易整体定价80.5亿元，公司拟通过发行股份方式，直接及间接获取东数一号70%股权，最终实现全资持有秦淮数据100%股权，正式切入数据中心算力运营赛道。
东阳光现有业务布局覆盖电子元器件、化工新材料、高端铝箔、液冷科技、具身智能、能源材料六大核心板块，在算力硬件配套领域具备完善制造能力，液冷等产品可直接供给智算中心。而秦淮数据是国内头部数据中心服务商，拥有规模化算力机房资源与成熟算力运营体系，二者业务具备高度互补空间。
本次资产重组落地后，东阳光将补齐算力服务环节短板，打通从硬件生产到算力运营的完整链路。公司自有液冷、电子元器件等硬件产品可直接配套秦淮数据机房项目，实现内部供应链降本增效；同时依托秦淮数据的算力运营资质与客户资源，拓展政企、互联网大厂智算外包业务，形成业务协同。
此次收购是公司AI全产业链布局的关键一步。此前东阳光仅聚焦算力上游硬件制造，本次重组完成后，构建起“硬件制造+算力服务”双轮驱动模式，业务延伸至数据中心运营、AI算力租赁等下游高景气领域，抓住大模型产业带动的算力基建扩张红利。
AI算力需求持续扩容，上游硬件厂商向下游算力运营延伸成为行业趋势。东阳光80.5亿元收购秦淮数据，依托自身硬件制造优势与标的算力资源深度融合，大幅提升公司在AI算力产业链的综合竞争力，打开全新业绩增长空间。
3. 亚马逊、AMD等投资，AI实验室Odyssey完成3.1亿美元B轮融资
人工智能实验室Odyssey宣布，已完成B轮融资，筹集3.1亿美元，公司估值达到14.5亿美元。同时，该公司还与亚马逊AWS达成协议，获得专为高性能机器学习工作负载设计的专用芯片。
本轮融资由Natural Capital领投，亚马逊、AMD Ventures、Google Ventures、EQT和In-Q-Tel等投资机构以及包括谷歌首席科学家Jeff Dean和Y Combinator总裁兼首席执行官Garry Tan在内的知名个人投资者也参与了投资。
此次融资凸显了投资者对先进模拟技术日益增长的需求，人工智能公司正努力超越聊天机器人，开发能够以最少的人工干预执行复杂任务的系统。Odyssey正在构建能够模拟现实世界并在无需人工干预的情况下运行的模型。
Odyssey联合创始人兼首席执行官Oliver Cameron表示：“过去几年，我们在规模化、交互性、多模态和物理精度方面取得重大突破，该领域正以惊人的速度发展。”
他补充道：“本轮融资将提供计算能力、基础设施和合作伙伴，以推动通用世界模型的发展，并实现该领域的‘GPT-3时刻’。”他指的是人工智能模型能够扩展规模并展现前所未有的能力的转折点。
Odyssey还宣布与亚马逊AWS达成协议，AWS将成为其首选云服务提供商，这将使这家初创公司能够使用Trainium等专为训练和运行高性能人工智能系统而设计的专用芯片。
这家初创公司表示，此次合作将包括联合研究以及将模型推向市场的努力，尤其是在计算密集型应用领域。
在过去的三年里，Odyssey发布了一系列研究系统，包括Odyssey-2 Max、Starchild-1和Agora-1，这些系统专注于提高模拟环境中的物理精度、实时多模态交互和多智能体协调。
4.得一微荣膺2026高工AIDC存储方案标杆奖，AI存力加速端侧智能规模化落地
近日，2026高工AI智算产业峰会在深圳圆满举行。峰会以“智算赋能，数实融合”为主题，汇聚300余家产业链头部企业，围绕AI芯片、服务器、液冷散热、算电协同、智算中心建设等热门议题展开交流，共探从基础设施建设到核心硬件配套，从国产算力生态到AI应用场景的全链路协同发展。
峰会期间，首届智算“金球奖”评选结果重磅揭晓。该奖项依托高工智算产业研究院专业评审体系及高工金球奖二十年评选积淀，是国内新兴产业领域具有公信力的权威评选之一。得一微电子（YEESTOR）凭借在AI存力领域的技术突破、产品创新、产业落地成效与市场引领力，荣获“2026年度AIDC存储方案标杆供应商奖”。
随着大模型训练与推理技术快速迭代，存储系统的产业价值与核心定位正全面重塑。存储已从数据中心的“后勤保障”角色，跃升为影响算力实际利用率的核心关键节点。
面对AI对存力的爆发式增长需求，得一微电子围绕AI存力芯片发展战略，构建起“存储控制、存算互联、存算一体”三大技术支柱。凭借全场景覆盖能力与产品领先优势，公司已在AI手机、AI PC、智能汽车和智慧工业等多个细分赛道实现大规模商用落地，为端侧AI产业化、规模化筑牢坚实存力底座。
2026年政府工作报告明确提出“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程”，国内智算基础设施建设正式迈入规范化、规模化建设快车道。得一微电子正加速布局CXL高速互联、存算一体等前沿架构与技术，为下一代智算基础设施建设储备核心能力。公司将持续以高性能、高可靠的AI存力解决方案，协同产业链合作伙伴，全面助推端侧智能的加速落地，普惠千行百业。(得一微电子)
5.AWE USA 2026: XREAL联合龙旗打造Android XR 首款 AI空间计算眼镜
作为全球XR行业的年度盛会，AWE USA 2026于6月15日在美国加州长滩正式拉开帷幕。本届大会以“I，Spatial：Humans Empowered by Spatial AI” 为主题，释放出一个愈发明确的行业信号：XR正在成为AI走向真实世界的重要基础设施。AI不再只存在于屏幕之中，而是开始感知空间、理解情景并与人产生互动，XR正在成为支撑智能系统进入现实世界的关键能力。
在本届大会上，XREAL正式发布了专为下一代Android XR体验打造的XREAL AURA，该产品将轻量化OST光学透视有线XR眼镜、Android XR、深度整合的Gemini AI及高通最新的Snapdragon Reality Elite Platform融合于一体，共同开启沉浸式空间计算体验的新纪元。XREAL AURA采用分体式设计，其专用空间计算单元由XREAL与龙旗科技联合打造，实现高性能与低功耗双重优化，持续提升XR眼镜用户体验。
XREAL AURA的空间计算单元是Android XR平台的首款XR眼镜计算终端，XREAL与龙旗科技联合研发，完成超薄金属整机结构集成、主动散热、多传感融合射频一体化、交互模组全链条工程开发与量产落地验证，实现高性能算力、长效续航、低延迟传输、稳定空间定位多重技术突破，为分体式空间计算终端提供成熟落地的解决方案。
此前，龙旗科技与XREAL等企业签署《AI/AR产业链战略合作协议》，旨在通过AI/AR产业链深度协同，为产业构建坚实的护城河。此次与XREAL合作推出的XR眼镜计算终端，正是龙旗科技深度适配Google Android XR生态、搭建配套软硬件落地能力的成果展现。
作为全球领先的智能产品和服务提供商，龙旗科技在智能眼镜领域深耕多年，智能眼镜业务已成为龙旗的重要增长引擎。随着智能眼镜等AI端侧产品向更高集成度、更高算力发展，龙旗正通过前瞻布局SiP系统级封装技术、积极适配Google Android XR生态，强化在AI端侧的竞争优势，为全球客户提供更具创新性和可靠性的全栈式解决方案。（龙旗科技）
6. 汤臣倍健5000万跨界投资AI芯片公司原粒半导体
6月18日，汤臣倍健公告称，拟以自有资金5000万元投资原粒（北京）半导体技术有限公司，投资完成后将持有其0.97%股权。
根据公告，汤臣倍健以5000万元认购原粒半导体新增注册资本20,326元，获得其0.9671%股权，剩余部分计入标的公司资本公积。原粒半导体成立于2023年4月，是一家基于Chiplet（芯粒）技术的AI推理芯片初创企业，致力于为边缘端大模型部署提供高性价比的算力解决方案。
从财务数据看，这家成立仅三年的芯片公司尚处早期投入阶段：2025年全年营业收入约379.66万元，净利润亏损约6295.9万元；2026年一季度营收为0，净利润亏损约1091.5万元。
这笔跨界投资因涉及关联关系而格外引人关注。公告显示，公司董事长梁允超的配偶栾晓华间接持有原粒半导体股权，根据相关规定，本次投资构成关联交易。栾晓华住所位于中国香港，被认定为公司关联自然人。
该事项已在公司董事会审议通过，非关联董事全票同意，无需提交股东会审议。
对于这家保健品龙头为何“跨界”芯片，汤臣倍健表示，本次投资属于财务性投资，半导体领域是科技创新的重要方向，公司旨在通过投资布局建立对前沿科技领域的认知窗口，分享科技企业成长带来的中长期价值提升，为公司及股东创造良好的财务回报。
不过，公司也在公告中明确提示了风险：标的公司与公司主营业务无直接关联，可能因对相关行业认知不足、对技术路线与市场前景判断存在偏差导致投资收益不及预期。此外，标的公司发展阶段尚属早期、估值较高，存在技术研发不及预期、行业竞争激烈等风险。
尽管尚未盈利，原粒半导体在资本市场的热度不低。今年5月，该公司刚完成超5亿元Pre-A轮融资，由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与。
公司核心团队背景颇为亮眼——创始人兼CEO方绍峡博士曾任AMD芯片研发总监、Xilinx AI处理器研发总监，团队具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力。公司基于Chiplet模块化设计理念，打造积木式AI推理芯片，旨在让千亿参数大模型能在本地流畅运行，瞄准的是端侧AI推理这一快速增长的市场。
