广合科技于8月7日披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；归属于上市公司股东的净利润为9.56亿元，同比增长94.39%；扣除非经常性损益后的净利润为9.39亿元，同比增长96.71%；基本每股收益为2.14元。
公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要定位于中高端应用市场，其中服务器用PCB产品收入占比约九成，产品广泛应用于AI服务器、通用服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备。
业绩大幅增长主要得益于算力领域客户需求强劲，公司产品量价齐升。印制电路板业务实现收入40.87亿元，同比增长80.42%，毛利率为35.36%，同比提升3.09个百分点。境外销售收入31.71亿元，同比增长97.26%，占总收入的72.26%；境内销售收入9.16亿元，同比增长39.27%。
公司持续加大研发投入，报告期内研发费用为2.30亿元，同比增长96.64%。截至报告期末，公司总资产为129.14亿元，较上年末增长71.23%；归属于上市公司股东的净资产为79.29亿元，增长99.31%，主要系H股上市募集资金及盈利能力上升所致。经营活动产生的现金流量净额为9.37亿元，同比增长106.77%。
报告期内，公司完成境外上市外资股（H股）发行并于2026年3月20日在香港联交所主板挂牌上市，新增H股4,600万股。此外，公司广州工厂持续技改升级，泰国工厂聚焦算力服务器高端产品，云擎智造基地项目预计2026年11月底投产。
