7月14日，截止午盘收盘，广合科技高开高走封上涨停，涨幅10.00%，收盘价186.01元，成交额22.86亿元，日内最大振幅10.43%，在PCB板块内排名第一。此前三个交易日，广合科技累计下跌6.57%，累计成交额63.55亿元，区间平均换手率1.69%。
本次异动的核心驱动来自上半年业绩大幅增长的预告落地。7月7日，广合科技发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润9.1亿元至9.6亿元，同比增长85.12%至95.29%；扣非净利润8.9亿元至9.4亿元，同比增长86.37%至96.84%。业绩增长主要来源于三大因素：一是产品结构优化，18层以上超高多层及高阶HDI产品占比提升；二是算力相关产品收入占比提升，服务器产品收入占比较大；三是泰国工厂产能利用率高，成为算力产品销售增长第二引擎，带动公司整体盈利能力提升。7月13日公司披露的投资者关系活动记录表进一步验证了上述业绩增长逻辑，相关信息披露后，市场对公司盈利确定性的认知得到强化，成为本次股价上涨的核心支撑。
广合科技属于PCB细分赛道，核心产品覆盖服务器主板、高多层PCB、高阶HDI等，聚焦算力硬件供应链领域，是国内算力PCB领域的核心厂商。7月14日PCB板块整体成交额483.22亿元，板块内上涨个股23家，下跌个股17家，广合科技为板块当日领涨龙头，涨幅位列板块首位，走势显著强于板块平均表现。
7月13日披露的投资者关系活动记录表还显示，公司泰国工厂产品结构100%聚焦算力服务器主板高端产品，深度绑定海外客户，工厂智能化、自动化带来高效生产，目前一期产能利用率处于较高水平，正推进二期建设，预计2026年四季度新增产能。针对原材料价格上涨的影响，公司已采取提升良率、优化订单结构、协商价格调整并建立联动机制等措施，2026年二季度毛利率平稳有升。在产品规划方面，CPU主板是公司核心存量业务，GPU主板是重点增量业务，相关产品送样及认证进展顺利，2026年收入占比预计提升。此外，公司近期发布可转债预案，募集资金用于云擎智造基地项目（二期）和广州工厂高多层产线技术改造项目，云擎智造基地项目预计2026年11月底可投产。7月13日公司还披露，预计未来两年的资本开支均在60亿左右，持续扩产将支撑公司算力相关产品的供应能力。此前7月13日，广合科技接待了超40家机构调研，上半年业绩高增及产能布局规划受到机构重点关注。
本次广合科技异动属于业绩预告驱动，走势显著强于PCB板块整体表现，当日市场对半年报业绩高增的算力产业链相关标的关注度较高。公司本次披露的业绩预告数据为初步测算结果，未经审计，具体财务数据以2026年半年度报告为准。
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