8月6日，翱捷科技发布投资者关系活动记录表公告。公告显示，公司云端定制芯片需求保持旺盛，端侧芯片定制需求稳步上行，机器人赛道相关芯片定制项目需求明显增多，覆盖机器人视觉、大小脑控制等方向。
公司ASIC在手订单布局多个应用赛道，云端AI算力相关订单占比最高，为第一大业务方向。端侧AI、智能穿戴与ARVR、RISC-V架构芯片、工业控制领域订单分布相对均衡，各个板块均落地头部客户项目。翱捷科技ASIC业务采用前端设计叠加后端量产的一站式交付模式，不单独承接纯后端量产相关业务。
产品出货层面，公司5G eMBB芯片一季度实现50万颗规模出货，二季度出货规模环比进一步提升。企业已与多家晶圆制造厂商建立长期合作机制，现有产能能够匹配业务扩张节奏，不存在产能紧缺情况。
财务预告数据显示，翱捷科技预计上半年营收约24.50亿元，同比增长29%。其中蜂窝基带芯片营收约20.22亿元，同比增长23%；芯片定制业务收入约3.24亿元，同比增幅达157%。
作为国内少数覆盖2G至5G全制式蜂窝基带芯片的平台企业，翱捷科技持续推进全系列SoC产品迭代。中邮证券研报认为，公司端侧AI方案持续拓展多元场景，ASIC芯片定制业务有望构筑企业第二增长曲线。
（校对/李正操）
