1. 传特斯拉计划出售中国业务，马斯克回应
2. 科技向善新范本：一块国产芯片背后的社会价值
3. 7月下旬半导体产业资本密集回购，最高80亿！这是信心底吗？
4. 长鑫科技上市一周，5件事看懂4万亿“新股王”
5. 力积电董事长黄崇仁逝世，享年77岁
6. 联发科将融资50亿美元用于AI数据中心芯片，首款定制AI芯片Q4量产
7. 交易额18亿美元，美国FTC批准IonQ收购SkyWater半导体代工厂
8. 恩智浦半导体拟收购芯片设计公司安霸
1. 传特斯拉计划出售中国业务，马斯克回应
知情人士表示，特斯拉高管已被告知，在与SpaceX潜在合并之前，需要做好剥离中国业务的准备。对此，特斯拉中国内部人士表示：“不实消息。” 马斯克本人也通过社交媒体表示，剥离中国业务是“假新闻(This is fake news)”。他表示，“这件事从来没在讨论中被提及过，简直是荒谬的假新闻”。
此前知情人士透露，近年来，马斯克指示特斯拉高管在公司架构中，要精准地划分美国和中国业务。他希望确保，一旦发生地缘政治冲突，至少特斯拉的美国业务能够幸存下来。马斯克尤其担心特斯拉对中国磷酸铁锂（LFP）电池的依赖，以及对全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）芯片的依赖。
此前报道称，特斯拉顾问已讨论了可能的剥离方案，包括分拆、出售或关闭。报道还指出，目前尚不清楚特斯拉何时能够剥离或出售中国业务，而且计划可能会发生变化。
此前知情人士透露，高管们还讨论过成立一个独立的销售实体来处理特斯拉上海工厂的出口业务。
7月初，特斯拉CEO埃隆·马斯克并未排除这家电动汽车制造商与他另一家市值超过万亿美元的公司SpaceX合并的可能性，他没有完全排除这种可能性，并指出两家公司之间的业务重叠日益增多。
特斯拉在上海拥有两家大型工厂，生产电动汽车和电池，产品销往中国并出口。
特斯拉的中国产品销往世界各地，但不包括美国。中国是特斯拉仅次于美国的第二大市场，预计2026年上半年销量将占其总销量的18%左右。与许多其他西方竞争对手不同，特斯拉在中国的汽车制造业务并非中国合资企业。
特斯拉于2025年决定，到2027年将停止在其美国工厂使用中国供应商的产品，部分原因是美国对中国供应商征收关税以及政府鼓励本地生产的激励措施。
2. 科技向善新范本：一块国产芯片背后的社会价值
2026年7月31日，由南方周末主办的第十八届企业社会责任年会暨学术成果发布会在广州举行。会上，南方周末正式公布“年度责任标杆”名单，国内领先的通用GPU芯片企业壁仞科技与中兴通讯、瑞幸咖啡、欧莱雅中国、好医生集团等多家知名企业获评为“年度履责创新企业”。
壁仞科技始终秉承“国芯、国设、国造、国用”使命，深耕自主可控国产智能算力基础设施建设，坚持以“科技向善”为核心价值理念，将ESG发展理念全面融入企业战略布局与日常运营，贯穿芯片设计、系统创新、软件生态建设、绿色算力落地全产业链。立足国产算力底座，壁仞科技还持续探索技术价值与社会价值融合路径，持续释放科技企业的社会责任力量。今年6月，壁仞科技荣获广东时代传媒集团“2026年度ESG典范企业”。
绿色算力创新：系统级技术突破，探索AI低碳可持续发展路径
人工智能产业高速发展背景下，全球算力需求呈现爆发式增长。AI Agent规模化应用带来海量推理任务，单次调用即可触发数十次运算，数据中心能耗持续攀升，高能耗难题已经成为制约人工智能产业长期可持续发展的核心瓶颈。算力能效是绿色智能时代的核心命题，壁仞科技主动扛起行业责任，依托底层芯片架构创新与全系统协同优化，持续提升算力能耗比，以技术创新破解算力低碳发展痛点。
依托芯片架构、硬件模组、网络互联、散热系统一体化能效设计，壁仞科技GPU产品算力能耗比处于行业领先水平，为万卡级大规模智算集群绿色低碳运行筑牢硬件根基。由壁仞科技联合曦智科技、中兴通讯，基于BR10X系列旗舰GPU硬件底座打造出“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”——光跃LightSphere X为代表性产品。该方案创新性采用分布式光交换（dOCS）技术替代传统电互连架构，突破传统网络带宽密度与能耗效率的物理边界，为大规模智算集群拓展开辟全新路径。同时，整套超节点系统融合冷板式液冷技术，将服务器系统PUE控制在1.15以内，大幅降低数据中心制冷能耗。硬件层面，壁砺™106L与166L液冷OAM模组集成动态调频、分级门控等精细化节能技术，能够根据实时算力负载动态调节功耗，杜绝算力空载带来的能源浪费。项目落地后，在实际业务层面，该集群已实现大模型训练性能30%以上的提升，推理响应效率、集群算力利用率与服务吞吐能力均得到显著改善。
在2025世界人工智能大会评选中，光跃LightSphere X项目从240余个参选项目中脱颖而出，斩获WAIC最高奖项SAIL大奖，成为四大评价维度中创新维度标杆案例。2026年7月，壁仞科技在WAIC 2026上正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，最大支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。基于BR2xx和BLink™2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。16卡/128卡超节点适用于中小客户/千亿-万亿参数落地需求，NPO光互连、大规模扩展超节点尤其适用于大客户/数万亿参数场景，客户可以按需选择，灵活扩展。值得关注的是，NPO将光引擎直接与GPU模组融合，去除高功耗的DSP芯片，同时传输距离可达数百米，兼具低时延和高带宽密度，是在性能、功耗、成本和工程可落地性之间取得最佳平衡的方案。
算力绿色转型不仅是企业自身发展需求，更是算力产业高质量发展的时代命题。壁仞科技持续将低碳理念嵌入产品研发全生命周期，不断优化芯片能效指标，推动光互连、液冷等先进绿色算力技术规模化落地，助力数据中心实现节能降碳，以自主技术创新赋能数字基础设施绿色转型，践行国产芯片企业可持续发展的行业责任。
AI教育普惠：构建产教融合生态，以科技力量推动教育公平
国产GPU产业生态建设，硬件突破是基础，人才培育是长远根基。当前国内精通国产算力开发的复合型工程人才供给存在明显缺口，与此同时，城乡、区域、校际之间AI算力资源分配不均衡，优质数字化教育资源难以下沉，双重问题制约我国人工智能产业长期发展，也阻碍教育均衡目标落地。立足产业痛点与社会需求，壁仞科技打造“教育公平+人才储备”双轮驱动模式，打通算力资源开放、人才培养、科技公益全链条，持续推进产教深度融合，绘就教育公平新图景。
在产教融合标杆项目建设方面，壁仞科技已与清华大学、上海交通大学、复旦大学、浙江大学等数十所高校共建联合实验室或开展专项合作。壁仞科技联合浙江大学上海高等研究院、智海MO平台深度协同，完成国产GPU算力深度适配，联合打造“课程+平台+算力”一体化AI育人解决方案，先后在浙江大学、上海世外教育附属浦江外国语学校等院校落地示范，成功入选中国信息通信研究院《2025年人工智能+行业标杆案例》。
2026年4月，壁仞科技作为首批入驻教育部国家教育开源平台“启悟学习社区”（qiwoo.edu.cn）的国产通用GPU企业，全面上线壁仞科技系列公开课、壁仞科技&智海人工智能学习实训平台、人工智能挑战任务，以“课程·算力·任务”三线并进完成全面部署。课程体系涵盖国产GPU架构原理、BIRENSUPA™软件开发平台实操、大模型迁移与优化实训等精品内容，配套壁砺™系列国产GPU算力资源面向全国高校师生免费开放，切实降低高校开展国产算力实训的门槛。在开源实践方面，壁仞科技在平台上发布人工智能挑战任务，围绕国产算力迁移适配、模型优化等真实产业需求设置课题，引导高校师生以“实战练兵”的方式参与国产算力生态建设。校企协同层面，壁仞科技持续联动清华大学、上海交通大学、复旦大学、浙江大学等国内顶尖高校，共建博士后创新实践基地、“AI+集成电路”创新中心与联合实验室，搭建覆盖本科、硕士、博士直至博士后的全阶段系统化协同育人体系。2026年5月，壁仞科技联合模力方舟推出AI技能认证体系，共分为三个等级，覆盖完整能力栈，助力高校学子及开发者成为国产AI生态的先行者。
聚焦AI for Science，携手上海人工智能实验室共建科学智能生态。 壁仞科技深度参与上海人工智能实验室“AGI4S珠穆朗玛计划”，与实验室联合发起“2026书生国智科探挑战赛暨飞翔杯AI Agent/Skills开发大赛”。大赛设置生命科学、物质科学、地球科学、量子计算、模型与算子及开放自由等六大赛道，依托壁砺™系列GPU、书生Intern系列模型与壁仞云，构建“国芯·国模·国云·国智”四位一体的完整国产AI科研生态。优秀成果通过书生科学发现平台SCP广场永久开放，服务于广大科研从业者的日常研究与前沿探索。壁仞科技作为国产算力核心伙伴，持续为平台及赛事提供底层GPU算力支撑。
面向基层教育普惠，壁仞科技持续推进“科技公益行”项目，将AI科普资源向偏远地区、少数民族地区下沉。项目团队深入云南墨江、金平等县域及福建乡村学校，联动福建教育学院与数十所农村小学建立长期教育帮扶机制，累计向十余所学校捐赠书籍、科普读物、数字化学习设备650余册（套）；AI公益课程、“科学家进校园”系列活动覆盖45所基层学校，让乡村学子近距离接触前沿人工智能技术。2025年10月，壁仞科技正式启动百校开放计划，面向全国高校开放自研算力平台、开发工具与AI通识课程，赋能高校人工智能学科基础设施建设。
公开数据显示，2025年壁仞科技员工参与各类公益服务累计165人次，公益服务总时长达到1025小时；壁仞系列公开课累计开展50余场次，落地产学研横向课题近50项，产出高水平学术论文100余篇。壁仞科技持续以算力普惠弥合数字教育鸿沟，为国产算力产业积蓄源源不断的人才力量。
民族文化保护：科技赋能文化传承，打造濒危语言数字化传承新范式
少数民族语言承载地域历史记忆与民族文化内核，是中华优秀传统文化重要组成部分。当前，以哈尼族白宏话为代表的部分小众少数民族语言面临使用人群持续缩减、口传文化后继无人的传承危机。传统语言保护高度依赖人工田野调查，投入成本高、采集效率有限，难以实现大范围、常态化留存。壁仞科技在乡村教育公益实践中敏锐捕捉这一现实痛点，探索依托通用GPU算力与多模态AI技术，开辟濒危语言数字化保护全新路径，走出一条“科技+文化+民族团结”的创新道路。
项目落地初期，壁仞科技公益支持语言学家与AI专家组成的跨学科队伍开展“云南少数民族语言保护”项目。在哈尼语保护项目研发基础之上，联合团队将国产算力应用延伸至濒危语言保护与文化传承，并耗时一年，完成澜湄流域国家29种语言的语料采集，并迭代形成澜湄国家跨境语言AI大模型，有效填补全球极低资源语言模型领域的技术空白，为跨境文化交流、区域民生沟通提供数字化工具。
依托语料库以及大模型研究，联合团队开发出AI智能体。AI智能体不仅能够数字化留存民族口述史、传统民歌等非物质文化遗产，完成中华经典向少数民族语言翻译传播，同时深度服务基层治理场景，依靠多语种实时翻译能力，打通政策宣讲、山洪灾害预警、基层医疗救助过程中的语言沟通壁垒，兼顾文化保护与民生服务价值。凭借突出的文化保护价值与创新实践成果，“澜湄国家跨境语言AI大模型”成功入选联合国教科文组织国际创意与可持续发展中心发布的2025年度“数字环境下保护与促进文化表现形式多样性示范案例”，以及《世界互联网大会文化遗产数字化案例集（2026）》。
壁仞科技以国产算力为桥梁，让前沿技术扎根民族地区，兼顾文化传承、基层治理与区域交流，充分诠释“科技向善”深层内涵，证明自主可控算力不仅能够赋能产业升级，更能够守护文明多样性，创造温暖持久的社会价值。
面向未来，壁仞科技将持续坚守“国芯自立、科技向善”初心，持续深耕通用GPU核心技术攻关，不断完善ESG可持续发展体系。公司将持续推进绿色算力技术迭代升级、深化产教融合人才培育、拓展数字化文化保护实践，持续推动算力技术与绿色发展、教育普惠、文化传承深度融合，依托自主可控的国产智能算力基础设施，在实现企业高质量发展的同时持续回馈社会，以硬核科技持续创造产业价值、生态价值与人文价值。与此同时，壁仞科技正加速在AI for Science科学智能、量智融合、AI RAN及6G天空地一体化算力网络等前沿方向的前瞻性布局与纵深探索，以自主算力底座持续赋能国家战略科技力量与未来产业变革。
3. 7月下旬半导体产业资本密集回购，最高80亿！这是信心底吗？
近期A股整体持续震荡走弱，成长赛道迎来深度回调，其中前期强势的半导体板块调整幅度尤为明显。2026年7月以来，半导体指数持续回落，科创50区间跌幅显著，板块多次出现单日大幅下挫，高位获利盘集中兑现、市场情绪持续降温，不少优质半导体上市公司估值快速回落至年内低位。在市场整体走弱、板块情绪承压的背景下，半导体产业链多家上市公司密集出手，纷纷推出股份回购方案与回购预案，产业资本真金白银入场托底，成为7月科技赛道最亮眼的护盘信号。
本轮半导体回购潮覆盖范围极广，横跨芯片设计、存储芯片、射频芯片、IoT芯片、半导体封测、封装材料等全产业链细分赛道。
整体可清晰分为两大梯队：一是董事会正式审议通过、已经进入实施阶段的确定性回购标的；二是董事长、实控人正式提议，尚待董事会与股东大会审议的重磅回购预案，两类动作含金量、落地确定性存在明显差异。
在已落地实施的回购标的中，澜起科技动作力度最大、市场认可度最高。公司7月23日正式审议通过3亿–6亿元股份回购方案，回购股份将用于维护公司价值并实施股份注销，也是本月半导体板块少有的大额注销式回购，能够直接缩减股本、增厚股东权益，利好长期估值修复，公司已于7月29日启动首次回购。
除此之外，射频芯片龙头唯捷创芯、IoT无线芯片企业乐鑫科技，均在7月下旬顺利通过回购预案，回购资金分别为0.8亿–1亿元、0.5亿–1亿元，主要用于员工持股与股权激励，绑定核心研发团队。封测材料核心标的康强电子则持续推进前期回购计划，7月持续稳步买入，累计回购规模接近区间上限，持续彰显公司长期发展信心。
此外，半导体高端陶瓷材料龙头三环集团7月正式落地大额回购方案，成为本月材料环节护盘核心标的，进一步完善了半导体上游供应链的回购布局。
除已经落地的回购方案外，本月存储赛道迎来集体重磅回购提议，同时算力光半导体赛道诞生年内顶级回购预案，成为市场两大核心亮点。
存储龙头兆易创新7月29日晚间发布公告，董事长提议10亿–20亿元大额股份回购，且全部用于股份注销，同时叠加实控人12个月不减持、计划大额增持的组合利好，是今年以来半导体板块力度最强的护盘动作之一。
与此同时，存储模组龙头江波龙、非易失性存储芯片企业普冉股份、先进封测标的甬矽电子，也陆续由实控人或董事长发起回购提议，覆盖存储设计、存储终端、芯片封测等核心环节，存储赛道产业资本护底意愿空前强烈。
算力光模块龙头中际旭创7月28日抛出重磅回购预案，最高80亿元的回购规模创下本月半导体板块回购额度峰值，覆盖高速光芯片、算力通信半导体赛道，成为科技巨头底部护盘标杆。
纵观本轮7月半导体回购潮，能够清晰看出三大核心特征，也是投资者区分机会与风险的关键。
第一，存储赛道成为本轮回购绝对主力。近期国产存储龙头长鑫科技登陆科创板，带动整条存储产业链情绪回暖，叠加AI算力、车载存储需求持续爆发，存储企业基本面持续修复、现金流充裕，具备大额回购的资金基础。在板块整体大跌、估值承压的背景下，存储企业集中出手回购，形成一级市场上市、二级市场回购护盘的双向共振。
第二，回购用途决定含金量，两类回购分化明显。澜起科技、兆易创新主推的注销式回购，能够直接增厚EPS、提升股东回报，属于实打实的利好全体股东；而用于员工持股、股权激励的回购，更多是企业绑定人才、稳定团队的经营手段，股份后续仍会流通，对股价的直接提振效果相对有限。
第三，落地确定性分层显著。董事会审议通过、已经开启买入的标的，利好确定性最高；仅为实控人、董事长提议的回购预案，尚未走正式审议流程，存在落地不及预期的不确定性，仅可作为情绪参考，不可盲目炒作。
从产业逻辑来看，本轮密集回购并非单纯的护盘维稳，更是产业资本对行业底部区间的认可。经过7月的深度调整，半导体板块大量细分龙头估值回归合理甚至低估区间，股价已无法匹配公司长期成长逻辑。同时AI算力硬件、汽车电子、国产替代持续推进，半导体产业链中长期景气度并未发生逆转，行业基本面支撑依旧稳固。
不过市场仍需理性看待回购的作用，回购是底部托底工具，并非行情反转的核心驱动力。半导体行业具备强周期属性，后续板块走势仍取决于芯片价格周期、下游AI资本开支、消费电子与汽车电子需求复苏节奏。同时部分回购预案存在审议不通过、落地缩水的风险，投资者需区分确定性标的与预案性标的，规避短期消息炒作风险。
4. 长鑫科技上市一周，5件事看懂4万亿“新股王”
长鑫科技（688825.SH）7月27日以8.66元的发行价登陆上海证券交易所科创板。31日早盘，在半导体、算力硬件产业链大幅反弹的带动下，长鑫科技大幅上涨，盘中一度涨超14%，股价摸高至60.6元/股，总市值突破4万亿元。这意味着，长鑫科技已在短短五个交易日内涨幅超过570%，A股历史上还没有哪只股票来得这么猛、这么快。
但比数字更值得琢磨的，是这一周发生的五件事。将它们串联起来，似乎刚好拼出了长鑫上市首周的全景图。
第一事：首日成交1412亿，A股新鲜事
上市首日，长鑫科技开盘49.50元，较发行价涨471.59%。盘中一度冲上55.03元，最终收在49元，全天涨幅465.82%。
最吓人的是成交额。长鑫科技上市仅十余分钟，成交额便快速攀升，9:49率先刷新A股上市首日成交额历史纪录，10:04突破900亿元关口，超越东方财富创下的历史峰值，上市首小时成功突破千亿成交额，成为A股史上首只单日成交额破千亿的个股，全天最终成交额高达1411亿元，再度刷新A股个股单日成交额最高纪录。
首日收盘市值3.28万亿元，超越工商银行，登顶A股“一哥”。A股开了35年，市值王座第一次被一家半导体硬科技公司拿下。白酒、银行轮流坐庄的时代，在这一天被改写。
不过，这场财富盛宴的最大赢家并非散户。合肥国资通过多个平台合计持股约36.79%，首日浮盈超过万亿元。创始人朱一明间接持有约15.9亿股，以收盘价计算市值约780亿元；大基金二期持股8.73%，对应市值约2889亿元；阿里系合计持股约4.51%，市值接近1500亿元。早期投资方一个个都是“赚麻了”。相比之下，网上中一签（500股）的投资者约可获利2万元——回报虽算丰厚，但和机构动辄上亿的浮盈相比，完全是两个量级的故事。
第二事：长鑫大涨，存储天秤倾斜
最戏剧性的画面不在A股，而在韩国和美国。
7月29日、30日，SK海力士和三星电子发布的最新财报显示，业绩亮眼，但SK海力士股价在29日当天一度跌逾19%，创下历史最大单日跌幅，本周累跌25%，市值累计蒸发308万亿韩元；三星电子本周累跌17%，市值蒸发约244.8万亿韩元。至于另一大存储巨头美光科技本周也下跌近20%，市值累计蒸发2054亿美元。
截至北京时间7月30日，海外三大存储巨头本周以来的市值已经累计蒸发约4万亿元。而刚刚登陆A股的长鑫科技自27日上市以来，市值累计大增2.9万亿元。全球存储行业的权力天平似乎正在倾斜。
背后的逻辑并不复杂。微软、Meta、谷歌、特斯拉四大科技巨头疯狂砸钱搞AI。微软单季资本支出410亿美元（同比增长70%），Meta二季度资本支出310.8亿美元（同比增长83%），谷歌年内第二次上调全年资本开支至1950亿～2050亿美元。摩根大通预计，2026年全球AI相关资本开支将接近8700亿美元。
为了绑定这些硅谷大客户，三星、SK海力士、美光将大量先进产能“锁死”在利润丰厚的HBM上。单台AI服务器搭载的DRAM容量是传统服务器的8至10倍——产能越往HBM倾斜，传统DRAM的市场空缺就越大。
这给深耕传统DRAM的长鑫腾出了巨大的市场空间。有美国半导体分析师预测，AI支出终有停滞的一天，届时DRAM行业四家头部企业中，“恐有一家出局”。那么，谁会是那个出局者？
第三事：苹果找上门，库克游说白宫
这一周最耐人寻味的新闻，发生在资本市场之外。
近期有市场消息称，苹果正在测试中国存储厂商长鑫科技的芯片。
当地时间7月30日，苹果2026财年第三季度业绩会上，有分析师抛出一个尖锐问题：苹果寻求更多元的内存来源，是否能确保供应？库克的回答滴水不漏：“苹果正在评估所有选择，DRAM主要有三家供应商，如果有更多供应商是好事，将在供应方面带来好处，同时可能在定价方面带来好处。”这话说得客气，但背后的故事一点不客气。受产能不足、供应紧张和价格持续暴涨影响，苹果已对部分终端产品涨价。
6月27日，英国《金融时报》爆料，苹果正游说美国政府，希望获准采购长鑫科技的芯片；7月8日，《金融时报》再次披露，苹果已开始测试长鑫科技生产的DRAM芯片，计划用于在中国市场销售的产品。据传，苹果CEO库克甚至亲自出面，向美国财政部长贝森特等特朗普政府核心官员开展游说。
但据行业消息，长鑫的产能或将优先保国内客户，本土核心客户已陆续和长鑫签署长期供货协议。换句话说，苹果来了，也得排队。
戏剧性的是，多名美国参议员在致苹果首席执行官库克的联名信中称，苹果不应在其产品中使用这两家中国企业生产的存储芯片，即便相关产品仅在中国市场销售。而参与签署这封联名信的议员多来自纽约州、印第安纳州和爱达荷州等地，而存储巨头美光和韩国SK海力士正在这些州投资数十亿美元扩大产能。报道称，中国存储芯片的涌入可能会危及这些项目。这场“游说战”让美国政府陷入两难：是让美国消费者享受更低价格，还是保护本土半导体产能？
第四事：市值超4万亿元，券商吵翻天
长鑫上市，最先忙疯的是券商分析师。7月31日早盘，在半导体、算力硬件产业链大幅反弹的带动下，长鑫科技（688825）大幅上涨，盘中一度涨超14%，股价摸高至60.6元/股，总市值超4万亿元。
研报平台上，关于长鑫的新股研究报告霸占了阅读热度榜。电子、计算机、银行、非银金融，甚至建筑行业的首席分析师都在跨界分析这只“超级IPO”。一个造芯片的公司，把建筑分析师都逼出来了，场面着实热闹。
但共识是有的——AI算力浪潮、国产替代、公司龙头优势，三大逻辑没人反对。但一落到具体数字上，分歧大得吓人。国金证券预计长鑫科技2026年归母净利润达1518.31亿元，华西证券则预测为1244.05亿元，两者差额约270亿元。说明什么？说明谁也没真正搞清楚这家公司值多少钱。
市值预测更是五花八门。东北证券给出的区间是3.2万亿到5.7万亿元。华西证券喊出5万亿元目标市值，给予2026年40倍市盈率。外资投行更加大胆，野村证券判断2028年超7万亿元。国投证券则设置了保守、中性、乐观、超乐观四种情景，估值从1万亿元到4.25万亿元不等。
乐观、中性、悲观，每个机构各有一套算法，谁对谁错，只有时间能给答案。
第五事：涨价潮席卷下游，利润再分配
这一周，还有一个值得关注的视角——存储芯片涨价的传导效应。
2026年以来，AI数据中心对HBM和服务器DRAM的疯狂吞噬，持续挤压消费级存储供应。标准型DRAM合约价在2026年初飙升约55%至60%，DDR5 16G芯片的现货价格从2025年5月的5.524美元飙涨至2026年5月的40.167美元，一年涨了7倍多。这场涨价潮不仅推高了存储原厂的利润，也正在重塑整个消费电子产业链的成本结构。
招股书数据清晰地展示了这种变化：长鑫科技净亏损分别为91.71亿元、192.25亿元、90.51亿元；到去年，其扭亏为盈，实现净利润71.44亿元；今年一季度的盈利，更是几乎抹平了过去九年的亏损。此外，上半年预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。
这种上涨带来的影响是多方面的。在PC市场，苹果上调Mac和iPad两大产品线终端售价；在手机市场，存储成本在整机成本中的占比从过去的20%—30%攀升至45%—60%。头部PC品牌一边承受成本压力，一边加紧与长鑫完成产品适配。据供应链消息，这些厂商或许已获得优先拿货权限。
有报道称，部分手机厂商曾明确拒绝内存供应商的涨价要求，但这背后反映的是一个更普遍的现实：在存储芯片高度集中的市场格局下，下游的议价空间本就有限。长鑫作为全球第四大DRAM厂商，据Omdia统计，2025年第四季度全球市占率约7.67%。随着产能逐步释放，它在这轮涨价周期中的话语权也在提升。
当然，涨价并非没有边界。Counterpoint高级分析师Ivan Lam曾指出：“当内存价格涨到一定程度后，继续涨价的意义已经不大，因为这会打破消费电子原有的价值链，最终影响终端市场需求。”利润向上游集中的趋势能否持续，取决于下游需求能否承接不断上涨的成本。这不仅是长鑫面临的问题，也是整个存储行业需要回答的课题。
一周走完，长鑫科技收盘价停在59.80元。它打破了A股35年的市值格局，让苹果CEO亲自游说白宫求购芯片，让券商分析师吵得不可开交，让终端厂商加速赶来……
但故事没结束。一周的时间远远不够回答存储行业的变化。唯一可以确定的是：全球存储行业“三巨头”的时代，正在被一家中国公司撬开裂缝。这条裂缝有多大，还得继续看下去。
5. 力积电董事长黄崇仁逝世，享年77岁
晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁7月31日逝世，享年77岁。他曾自称是全球最资深的DRAM CEO，历经存储产业多次景气循环，黄崇仁带领力晶由DRAM制造商成功转型为晶圆代工厂，完成组织与资本重整，偿还1200亿元新台币债务，并推动力积电重新挂牌上市，在中国台湾半导体产业发展史上留下传奇篇章。
黄崇仁今年7月仍亲自主持力积电法人说明会，站在第一线说明公司展望、回应法人提问。事隔不到1个月，力积电今天公告，黄崇仁因心肺衰竭，于自宅睡梦中安详辞世，享年77岁。
黄崇仁1949年出生，毕业于中国台湾大学物理系，之后赴美就读纽约西奈山医学院并取得医学博士学位。返回中国台湾后曾任教于台北医学院生理系及台大物理系，其后转而投入创业，开启科技产业生涯。
黄崇仁先后创办扫描器厂力捷电脑及DRAM厂力晶，并参与创立新日光、晶相光电、力旺、爱普等多家上市柜公司，在中国台湾半导体产业发展历程中扮演重要角色。
力晶曾因DRAM产业长期低迷，于2012年底下市。不过，在黄崇仁带领下，公司历经9年组织与资本重整，成功由存储制造转型为晶圆代工，并于2021年以力积电之名重新上市，完成市场眼中的“浴火重生”。
黄崇仁曾表示，推动重整的重要信念之一，是希望对32万多名力晶股东有所交代，让股东持有的股票不致沦为壁纸，也让当年的自救会最终成为共享重返资本市场成果的同乐会。
除了半导体事业外，黄崇仁也是国际知名艺术家，包括毕加索、莫奈、梵高、塞尚、徐悲鸿、张大千等名家作品，约7年前更在拍卖会以160万美元购入「年轻版蒙娜丽莎」画作，并曾登上Discovery频道节目。
力积电今天说明，副董事长谢再居将依法代理董事长职务，公司产销业务将依既定规划有序推进，全体员工也将持续推动公司发展，延续黄崇仁为中国台湾高科技产业开拓新局的理念。
6. 联发科将融资50亿美元用于AI数据中心芯片，首款定制AI芯片Q4量产
联发科表示，其董事会已批准一项50亿美元的自由支配融资预算，以支持公司长期增长，包括拓展数据中心AI芯片业务。
该计划凸显了公司致力于减少对智能手机的依赖，并成为主要云服务提供商的重要定制AI芯片（ASIC）供应商的决心。
尽管市场目前由少数几家厂商主导，但AI基础设施支出的快速增长为以智能手机处理器闻名的联发科提供了一个拓展至增长更快、利润更高的业务领域的契机。
“这一灵活的框架使我们能够在需要时灵活地支持长期增长，并把握数据中心带来的巨大机遇，”联发科CEO蔡力行表示。
该公司将2027年定制AI芯片的潜在市场规模预期从之前的700亿~800亿美元上调至800亿美元，并将该市场的目标份额从10%~15%上调至15%~20%。
蔡力行表示，联发科已成功研发出首款定制AI芯片，预计将于第四季度开始量产。第二款芯片的量产计划也进展顺利，预计将于2028年实现。
联发科预计其数据中心AI芯片业务在2026年的收入将超过20亿美元。
联发科表示，由于零部件成本上涨抑制了智能手机需求，其移动芯片收入在第二季度同比下降20%。
根据Counterpoint Research初步估计，由于内存芯片短缺推高了手机价格，全球智能手机出货量在第二季度下降11%，创下自2013年以来同期最低水平。蔡力行表示：“随着供应链成本上涨成为整个行业的普遍现象，我们正在采取定价措施，确保这些成本上涨能够恰当地反映在我们的产品定价中。”
他补充道：“我们对全球智能手机出货量的预期保持不变，我们仍然预计今年市场出货量将下降约15%。”
联发科是台积电的客户，是中国台湾证券交易所市值第二高的公司，市值达1760亿美元。
该公司公布的季度营收为1521.8亿元新台币（47.1亿美元），同比增长1.2%。净利润下降12.3%至246亿元新台币。
在财报发布前，联发科股价周五收盘上涨9.9%，今年以来累计上涨148.6%，而中国台湾加权指数（.TWII）同期仅上涨48.9%。
7. 交易额18亿美元，美国FTC批准IonQ收购SkyWater半导体代工厂
美国联邦贸易委员会（FTC）表示，在委员会领导层就是否附加条件存在分歧后，已批准量子计算公司IonQ以18亿美元收购芯片制造商SkyWater Technology。
FTC主席安德鲁·弗格森在一份声明中表示，他曾提议要求IonQ同意向竞争对手量子计算公司提供公平的准入机会，其中一些公司与SkyWater有持续的合同。此举旨在保护市场竞争，因为美国正在增加芯片制造能力。
委员马克·米多在一份声明中表示，他认为此次合并不会削弱竞争。
弗格森表示，由于两人未能就附加条件的命令达成一致，“次优方案是放手，允许合并完成”。
据该公司称，SkyWater是美国最大的半导体代工厂。
8. 恩智浦半导体拟收购芯片设计公司安霸
知情人士称，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正洽谈收购安霸(Ambarella)。
消息公布后，市值达32.5亿美元的安霸股价上涨约19%，而恩智浦股价下跌超过3%。
潜在的收购交易将增强恩智浦在软件定义汽车、雷达和电气化领域的实力，因为安霸致力于开发低功耗人工智能芯片以及用于摄像头、车辆和机器人等边缘设备的软件。
双方仍在进行磋商，最终可能不会达成交易。
此前，恩智浦半导体预测季度营收将高于分析师预期，这表明其芯片在汽车、工业和数据中心市场需求强劲。
