市场消息指出，英伟达首批采用Blackwell架构的GB300 AI GPU，近日已于台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂完成下线生产，采用4nm制程制造。这是首批在美国本土量产的GB300 AI芯片，代表美国已具备生产先进AI GPU的能力，也再次验证台积电美国厂已具备高端芯片量产实力。
不过，业界指出，目前在亚利桑那州完成的仅是晶圆制造阶段，距离成为可出货的AI芯片仍有重要程序尚未完成。
由于美国目前尚未建立CoWoS先进封装产能，这批晶圆仍须空运回中国台湾，由台积电完成CoWoS封装操作，再交由系统厂商进行AI模组及服务器组装。因此，目前GB300仍采取“美国制造晶圆、中国台湾完成封装”的生产模式，美国AI芯片供应链尚未真正实现全流程本地化。
业界分析，美国目前距离建立完整AI芯片供应链，只剩先进封装这最后一块拼图。一旦CoWoS封装能力在美国落地，从晶圆制造、封装到AI服务器组装，都将有机会在美国境内完成。
为补齐这项关键能力，台积电正积极推动美国先进封装布局。根据规划，公司将投资2650亿美元，在亚利桑那州兴建两座先进封装工厂，打造涵盖晶圆制造与先进封装的一体化生产聚落，进一步完善美国半导体供应链。
市场预期，一旦CoWoS及SoIC先进封装产线正式投产，未来英伟达Blackwell平台以及下一代Rubin架构AI芯片，可望实现从晶圆制造、先进封装到AI服务器组装皆在美国完成，大幅提升供应链自主性，也符合美国推动半导体制造回流的政策方向。
除了封装布局外，台积电也正持续提升美国制程技术。根据公司规划，预计将于2028年前，把2 nm与1.6 nm等下一代先进制程导入亚利桑那州量产，使美国工厂具备与中国台湾同步生产最先进芯片的能力。
市场人士指出，随着AI需求持续快速增长，美国政府积极推动半导体供应链在地化，而台积电美国厂持续扩大制程与封装布局，未来不仅有助于提升美国AI芯片自主生产能力，也将成为英伟达等AI芯片设计公司的重要制造基地，进一步降低地缘政治及供应链风险。
