【IC博览会分析师大会】Policy 4.0创始人、CEO Tanvi Ratna:洞察区域化芯片演进,把握半导体产业链重构机遇

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当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期,地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构,叠加人工智能技术全方位渗透赋能,行业机遇与挑战并存。区域化壁垒加速成型,传统全球化分工体系逐步调整,各国相继出台半导体产业政策重塑产业链布局。在此背景下,兼具地缘政治、科技政策与全球化视野的前瞻研判,成为半导体企业突破发展瓶颈、抢抓时代红利的核心密钥。

9月9日-10日,2026国际集成电路创新博览会(IICIE)将在深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕,以“跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态”为主题,构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一,全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力,从零和博弈走向协同创新”为主题,集结全球顶尖分析师与行业专家,立足2025-2030年全球半导体市场演变,以全球化视角解读产业核心热点,为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

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我们荣幸邀请到科技智库Policy 4.0创始人、CEO Tanvi Ratna 出席本次全球半导体分析师大会发表演讲。演讲主题为《区域化芯片壁垒成形:2026–2032 全球半导体产业链重构路径与机遇》,将系统剖析地缘政策驱动下全球半导体区域壁垒演化趋势,推演未来数年产业链重构主线,解析不同区域产业布局机会与风险,为参会嘉宾带来横跨政策、地缘、产业的全球化独特洞见。

Policy 4.0立足技术、法律、金融与公共政策交叉领域,面向各国政府、跨国机构与企业决策者输出AI、数字科技领域战略咨询,深度参与全球数字治理规则研讨,在科技地缘博弈、产业政策制定领域拥有广泛行业影响力。

Tanvi Ratna是全球地缘科技政策领域性专家,拥有独特的跨学科研究视角,早期曾于美国国会大厦担任众议院外交事务委员会的分析师;此后担任安永(EY)区块链业务负责人,持续为各国主权机构、跨国企业提供科技战略咨询。凭借突出的专业影响力,她入选世界经济论坛(WEF)全球青年领袖。迄今为止,Tanvi Ratna与Policy 4.0团队已与全球超过44个国家的政府,以及国际货币基金组织 (IMF)、G20、国际清算银行 (BIS)、联合国等大型多边机构展开深度合作。

Tanvi Ratna是国际主流媒体长期特邀评论专家与专栏作家,担任Fox News、CoinDesk专栏撰稿人,观点经常登上CNBC、BBC、半岛电视台、《外交政策》等权威媒体,在全球政界、创投圈、科技行业具备广泛影响力。教育背景方面,Tanvi Ratna持有乔治亚理工学院 (Georgia Tech) 的工程学士学位,以及乔治城大学 (Georgetown University) 与新加坡李光耀公共政策学院的公共政策双硕士学位。工程技术功底叠加公共政策研究积累,使其能够打通技术底层逻辑与地缘政策顶层规则,形成差异化分析框架。

在本次全球半导体分析师大会专题分享中,Tanvi Ratna将依托多年全球科技政策与地缘研究积淀,围绕半导体区域壁垒形成底层动因、2026至2032 年全球产业链分区域重构路线、各国芯片产业政策长期影响、企业跨区域布局策略、碎片化格局下潜在合作机遇等议题展开深度解读,帮助产业链参与者厘清地缘变局中的风险变量,挖掘新格局下的市场发展机会。

目前,分析师大会早鸟票正式开售,火热报名中!原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人;早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人,立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日,现场购票不享受折扣特惠。

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这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会,也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日,深圳国际会展中心(宝安),与Tanvi Ratna及全球半导体行业精英齐聚一堂,打破产业博弈壁垒,探索协同创新新路径,共启半导体全新纪元!

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