浙江亚笙半导体设备有限公司（以下称“亚笙半导体”）近期正式官宣完成B++ 轮数千万股权融资。本次融资集结泰达资本、弘晖基金、汉理资本等多家深耕硬科技与半导体赛道的专业投资机构，产业资本与专业创投联袂加持，充分印证了资本市场对公司Sub-FAB附属设备国产替代赛道价值的高度认可。
资本强力加码，募资锚定三大战略支点
本轮募集资金将全面赋能企业长远发展，重点投向三大核心板块：持续投入核心产品尾气处理设备的研发和迭代、加速全国半导体市场渠道布局，推进嘉善总部基地新厂房建设和产能扩充。依托资本加持，亚笙半导体将持续夯实技术与品质底座，进一步巩固自身在半导体尾气处理设备国产替代赛道的龙头领先优势。
行业东风已至，国产替代驶入双重红利窗口
全球半导体供应链加速重构，海外设备管制持续收紧，叠加AI算力、存储、功率、车规芯片需求爆发，国内半导体产业正式迈入大规模扩产投资高峰，各地晶圆制造、先进封测项目集中落地，标志着国内半导体产业迎来上游供应链爆发式上行周期，国产设备迎来双重红利窗口。
头部客户规模化交付，业绩进入倍增通道
亚笙半导体成立于2014年，其核心团队都来自半导体行业国内外头部企业高管，公司从研发、生产、供应链、销售、售后通过10多年积累持厚积薄发，精准把握产业扩张黄金机遇，2026年上半年在订单和出货已超过2025年全年，预计2026年经营业绩实现成倍增长。公司为半导体头部客户持续稳定规模化交付，深度助力国内晶圆产线快速扩产，为中国半导体供应链自主可控注入强劲动能。
